本申请公开电流传感器，所述电流传感器包括一盖件、一芯片本体和一包塑铁芯。所述盖件形成一安装空间和与所述安装空间连通至少一连通通道。所述芯片本体包括一芯片主体和多个引脚，多个所述引脚被安装于所述芯片主体，其中所述芯片主体被安插于所述安装空间且所述引脚从所述安装空间伸出所述连通通道。所述包塑铁芯包括一铁芯和一外壳本体，所述铁芯被安装于所述外壳本体并与所述外壳本体一体成型，所述外壳本体可拆卸地安装于所述盖件并将所述芯片本体封堵于所述安装空间。本申请采用所述铁芯和所述外壳本体一体成型的方式，来减少装配步骤。所述外壳本体于形成一固定结构，用以固定安插于所述安装空间中的所述芯片主体。以固定安插于所述安装空间中的所述芯片主体。以固定安插于所述安装空间中的所述芯片主体。
【技术实现步骤摘要】
电流传感器
[0001]本技术涉及传感器，尤其涉及电流传感器。
技术介绍
[0002]现有的焊接式单相电流传感器在组装时，需要先将铁芯装入外壳形成的安装腔而芯片装于盖体，随后在盖体和铁芯之间铺设垫片，再通过盖体带动芯片插入安装腔且引脚伸出安装腔的方式将盖体盖合于外壳，最后利用紧固件将两者连接。由于装配的零部件较多，因此零部件与零部件之间的装配工作较为繁琐，装配所耗费的时间较长，造成装配效率较低的问题。
技术实现思路
[0003]本技术的一个优势在于提供电流传感器，采用铁芯和外壳一体成型的方式，来减少装配步骤。此外，外壳能够固定铁芯，故而无需在借助垫片来固定铁芯，提高了整装效率。
[0004]本技术的另一个优势在于提供电流传感器，盖体和外壳连接后，可对芯片进行固定，避免芯片受力而发生晃动。
[0005]为达到本技术以上至少一个优势，本技术提供电流传感器，所述电流传感器包括：
[0006]一盖件，所述盖件形成一安装空间和与所述安装空间连通至少一连通通道；
[0007]一芯片本体，所述芯片本体包括一芯片主体和多个引脚，多个所述引脚被安装于所述芯片主体，其中所述芯片主体被安插于所述安装空间且所述引脚从所述安装空间伸出所述连通通道；
[0008]一包塑铁芯，所述包塑铁芯包括一铁芯和一外壳本体，所述铁芯被安装于所述外壳本体并与所述外壳本体一体成型，所述外壳本体可拆卸地安装于所述盖件并将所述芯片本体封堵于所述安装空间。
[0009]根据本技术一实施例，所述盖件包括一盖体和一安装部，所述盖体具有两连接部和一底部，其中所述安装部和所述底部形成所述安装空间，所述底部形成所述连通通道，所述安装部和两所述连接部由所述底部垂直延伸，并且两所述连接部相对设置于所述安装部的两侧，以由所述盖体和所述安装部形成两安插槽，所述盖件分别于形成两个所述安插槽的侧壁形成至少两卡接结构，所述外壳本体包括可安插于所述盖件形成的两所述安插槽的两插接部件和一外壳主体，所述插接部件由所述外壳主体垂直延伸，并且所述插接部件和所述外壳主体形成一盖槽，所述外壳本体于所述插接部件形成与所述卡接结构相适配且位置相对应的至少两装配结构，所述连接部、所述安装部和所述插接部件被设置能够受力而发生弹性形变，所述装配结构可卡接于所述卡接结构。
[0010]根据本技术一实施例，所述外壳本体于形成所述盖槽的内壁形成朝向所述安装空间的一固定结构，所述固定结构设置能够被压溃而固定安插于所述安装空间中的所述
芯片主体。
[0011]根据本技术一实施例，所述卡接结构被实施为卡槽，所述装配结构被实施为卡块，并且所述装配结构于所述插接部件相对于所述安插槽的插接方向上截面宽度逐渐减小。
[0012]根据本技术一实施例，所述装配结构背离所述底部的一端形成一抵接壁，所述抵接壁被设置能够在所述插接部件被插接于所述安插槽并与所述底部抵接时与所述盖体形成所述卡接结构的顶壁相抵接。
[0013]根据本技术一实施例，所述卡接结构形成于所述连接部，所述装配结构形成于所述插接部件朝向与其相对的所述连接部的一侧。
[0014]根据本技术一实施例，每个所述插接部件具有一第一纵部，所述第一纵部由所述外壳主体垂直延伸形成。
[0015]根据本技术一实施例，所述装配结构形成于所述第一纵部朝向与其相对的所述连接部的一侧，所述第一纵部被设置受力而发生弹性形变。
[0016]根据本技术一实施例，至少一所述插接部件还包括一第二纵部和一横部，其中所述横部与所述第二纵部和所述第一纵部之间延伸，两个所述装配结构形成于与所述连接部相对的所述第一纵部或/和所述第二纵部，与所述连接部相对的所述第一纵部或/和所述第二纵部被设置能够受力而发生弹性形变。
[0017]根据本技术一实施例，所述横部设置于所述第一纵部和所述第二纵部靠近所述底部的一端部。
附图说明
[0018]图1示出了本技术所述电流传感器的结构示意图。
[0019]图2示出了本技术所述电流传感器的剖视图。
[0020]图3示出了本技术所述盖件的俯视图。
[0021]图4示出了本技术所述盖件的剖视图。
[0022]图5示出了本技术所述包塑铁芯的剖视图。
[0023]图6示出了本技术所述盖件的结构示意图。
具体实施方式
[0024]以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本技术的精神和范围的其他技术方案。
[0025]本领域技术人员应理解的是，在本技术的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本技术的限制。
[0026]可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，
一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
[0027]参考图1至图2，依本技术一较佳实施例的电流传感器将在以下被详细地阐述，所述焊接式单相电流传感器形成一安装空间10001，用以安装铜排。所述焊接式单相电流传感器包括一盖件10、一芯片本体20和一包塑铁芯30。
[0028]具体地，参考图3和图4，所述盖件10形成一安装空间1001和与所述安装空间1001连通至少一连通通道1002。所述芯片本体20包括一芯片主体21和多个引脚22。多个所述引脚22被安装于所述芯片主体21，其中所述芯片主体21被安插于所述安装空间1001且所述引脚22从所述安装空间1001伸出所述连通通道1002，以便所述引脚22与电路管线连接。
[0029]参考图2，所述包塑铁芯30包括一铁芯31和一外壳本体32。所述铁芯31被安装于所述外壳本体32并与所述外壳本体32一体成型。所述外壳本体32可拆卸地安装于所述盖件10并将所述芯片本体20封堵于所述安装空间1001。
[0030]参考图4，优选地，所述盖件10包括一盖体11和一安装部12。所述盖体11具有两连接部111和一底部112，其中所述安装部12和所述底部112形成所述安装空间1001，所述底部112形成所述连通通道1002。所述安装部12和两所述连接部111由所述底部112垂直延伸，并且两所述连接部111相对设置于所述安装部12的两侧，以由所述盖体11和所述安装部12形成两安插槽1003。所述盖件10分别于形成两个本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.电流传感器，其特征在于，所述电流传感器包括：一盖件，所述盖件形成一安装空间和与所述安装空间连通至少一连通通道；一芯片本体，所述芯片本体包括一芯片主体和多个引脚，多个所述引脚被安装于所述芯片主体，其中所述芯片主体被安插于所述安装空间且所述引脚从所述安装空间伸出所述连通通道；一包塑铁芯，所述包塑铁芯包括一铁芯和一外壳本体，所述铁芯被安装于所述外壳本体并与所述外壳本体一体成型，所述外壳本体可拆卸地安装于所述盖件并将所述芯片本体封堵于所述安装空间。2.根据权利要求1所述电流传感器，其特征在于，所述盖件包括一盖体和一安装部，所述盖体具有两连接部和一底部，其中所述安装部和所述底部形成所述安装空间，所述底部形成所述连通通道，所述安装部和两所述连接部由所述底部垂直延伸，并且两所述连接部相对设置于所述安装部的两侧，以由所述盖体和所述安装部形成两安插槽，所述盖件分别于形成两个所述安插槽的侧壁形成至少两卡接结构，所述外壳本体包括可安插于所述盖件形成的两所述安插槽的两插接部件和一外壳主体，所述插接部件由所述外壳主体垂直延伸，并且所述插接部件和所述外壳主体形成一盖槽，所述外壳本体于所述插接部件形成与所述卡接结构相适配且位置相对应的至少两装配结构，所述连接部、所述安装部和所述插接部件被设置能够受力而发生弹性形变，所述装配结构可卡接于所述卡接结构。3.根据权利要求2所述电流传感器，其特征在于，所述外壳本体于形成所述盖槽的内壁形成朝向所述安装空间的一固定结构，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：林斐，王博文，
申请(专利权)人：珅斯电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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