芯片电子装置及其装配方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种芯片电子装置及其装配方法，该芯片电子装置包括相互之间固定连接的一对导通机构，每个导通机构均包括芯片组件以及连接组件，每个芯片组件均包括电路板以及与电路板固定连接的芯片组，连接组件通过先焊接后灌胶的方式与芯片组进行连接，该芯片电子装置通过连接组件以实现两个芯片组件之间电流和信号的传递。该芯片电子装置无胶体保持力的担忧，无误拔的担忧，且该芯片电子装置的装配方法中对连接组件进行研磨至合适高度，可以满足各种高度需求，包括两个芯片组之间的总高和单个芯片组包含上面的元器件的高度，采用整体灌胶的方法可以保护芯片上的精密元器件免受掉落外物的侵扰和自然侵蚀，保证整个装置的稳定性和使用寿命。性和使用寿命。性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
芯片电子装置及其装配方法


[0001]本专利技术涉及电子元器件领域，尤其涉及一种芯片电子装置及其装配方法。

技术介绍

[0002]现目前服务器芯片组，使用场景为两块PCB平行放置，中间需保持为一个固定的高度距离的连接器，板上芯片相对，两块PCB板上正对的芯片间需传递较大电流及信号，目前并无很好的解决方案。
[0003]现有产品在实用中有如下局限性：现有的连接器公母座，如常规排针排母，圆针圆孔型连接器，均包含有塑胶主体，此塑胶主体在连接器行业内约2.00mm高，且主胶体不能在后续移除减损。所以对后续两块PCB板之间的合高值有限制，单个PCB板的高度≥2mm，连接器的总高度必须≥4mm。且现有的连接器公母座，经过高温焊于板上后，端子与胶体间的保持力下降。胶体有从端子上脱离的风险，从而失去胶体的绝缘和支撑作用。其次，服务器芯片组不需要有断开电路的功能，现有的连接器公母座，均可插入拔出，对应通路和开路，反而有人为操作不小心断开电路的风险。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种芯片电子装置及其装配方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片电子装置，其特征在于，包括相互之间固定连接的一对导通机构(1)，每个所述导通机构(1)均包括芯片组件(11)以及连接组件(12)，每个所述芯片组件(11)均包括电路板(111)以及与所述电路板(111)固定连接的芯片组(112)，所述连接组件(12)通过先焊接后灌胶的方式与所述芯片组(112)进行连接，且其中一个所述连接组件(12)与另外一个所述连接组件(12)通过焊接进行连接；所述芯片电子装置通过所述连接组件(12)以实现两个所述芯片组件(11)之间电流和信号的传递。2.根据权利要求1所述的芯片电子装置，其特征在于，所述连接组件(12)在所述芯片组(112)上呈十字形分布或者所述连接组件(12)在所述芯片组(112)上呈田字形分布。3.根据权利要求1所述的芯片电子装置，其特征在于，所述连接组件(12)包括至少一个信号传输连接器(121)以及多个电流传输连接器(122)，每个所述信号传输连接器(121)均包括安装座(1211)以及设于所述安装座(1211)上的多个信号传输端子(1212)，每个所述信号传输端子(1212)均与所述芯片组(112)电性连接。4.根据权利要求3所述的芯片电子装置，其特征在于，所述信号传输端子(1212)的直径为0.5mm，且所述信号传输端子(1212)采用纯铜材料制成。5.根据权利要求3所述的芯片电子装置，其特征在于，每个所述电流传输连接器(122)均包括电流传输件(1221)，所述电流传输件(1221)在初始状态下呈倒U型结构，所述电流传输件(1221)的厚度为3.5mm，且所述电流传输件(1221)采用纯铜材料制成。6.根据权利要求1所述的芯片电子装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐建平，李圣佳，吕提，刘胜军，
申请(专利权)人：深圳盛凌电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：