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本发明公开一种芯片电子装置及其装配方法，该芯片电子装置包括相互之间固定连接的一对导通机构，每个导通机构均包括芯片组件以及连接组件，每个芯片组件均包括电路板以及与电路板固定连接的芯片组，连接组件通过先焊接后灌胶的方式与芯片组进行连接，该芯片电...
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