【技术实现步骤摘要】
一种微型力学性能试验装夹装置
[0001]本技术属于力学性能测试装置
,具体涉及一种微型力学性能试验装夹装置。
技术介绍
[0002]在微电子技术迅猛发展的大趋势下,芯片的集成程度越来越高,半导体和封装体之间的连接日渐复杂,任何一个元器件或者微观互连焊点的损坏都会直接导致整个电子产品的失效。疲劳失效是互联焊点的主要失效形式之一,所以微电子封装技术中,对互连焊点的疲劳失效分析研究在工程实际中具有重要意义。
[0003]焊点的疲劳失效实验在微型力学性能试验机上进行,焊点剪切实验过程中,由于试样尺寸较小,须使用结构胶将其与上下基板粘结在夹具上。试样安装过程中,首先将滑台向下移动到最低端,将混合好的结构胶涂抹至上、下夹具内侧;接着将试样正放置在下夹具上,然后调节滑台往Y方向上移动,使焊点试样上基板慢慢贴近上夹具下表面,待力学传感器Y方向上数值变化在0.2N左右,停止移动滑台,最后须静置24小时后,试样与夹具才完全粘接,方可进行实验。
[0004]但是,现有技术中的上下两个夹具的定位和对接,需要保证两个夹具在同一条直线上才能使电机拉伸的力只作用在焊点的一个方向上,而其余两个方向上不受力,现有的技术方案是在装夹的过程中使用水平仪来保证两夹具处在同一水平面,但不能保证两夹具在同一直线上,需人工微调,精度只能通过人为保证,降低了试验的精度。其次,试样装夹是在试验机上完成,带有焊点的试样通过胶水与两夹具粘接,粘接完成后需等胶水完全固化后才能进行疲劳试验,此过程至少需要12小时以上,降低了试验效率。
技术内 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微型力学性能试验装夹装置,其特征在于:所述微型力学性能试验装夹装置包括底座(1)、第一直线运动机构(2)、第一夹持机构(3)、第一基板夹具(4)、第二基板夹具(5)和第二夹持机构(6),其中:所述第一直线运动机构(2),用于驱动所述第一夹持机构(3)上下运动;所述第一夹持机构(3)和第二夹持机构(6),均包括第二直线运动机构(31)、固定夹持部(32)和调节夹持部(33),所述固定夹持部(32)与第二直线运动机构(31)连接,所述调节夹持部(33)通过所述第二直线运动机构(31)驱动进行上下运动;所述第一直线运动机构(2)和所述第二夹持机构(6)的第二直线运动机构(31)均与所述底座(1)连接;所述第一基板夹具(4),包括同轴连接的第一连接柱(41)和第一定位柱(42),所述第一连接柱(41)远离所述第一定位柱(42)的一端水平设有用于放置试样的下基板平台(411);所述第二基板夹具(5),包括同轴连接的第二连接柱(51)和第二定位柱(52),所述第二连接柱(51)远离所述第二定位柱(52)的一端水平设有上基板平台(511);工作时,通过所述第一夹持机构(3)的固定夹持部(32)和调节夹持部(33)夹持所述第二基板夹具(5)并由第二定位柱(52)进行转动限位,通过所述第二夹持机构(6)的固定夹持部(32)和调节夹持部(33)夹持所述第一基板夹具(4)并由第一定位柱(42)进行转动限位,再由所述第一直线运动机构(2)驱动所述第一夹持机构(3)移动,通过将均涂抹粘胶的所述下基板平台(411)和上基板平台(511)进行贴合完成试样粘接,用于进行力学性能试验。2.如权利要求1所述的微型力学性能试验装夹装置,其特征在于:所述固定夹持部(32)包括第一连接架(321)、两个第一调节螺钉(322)、第一V形块(323)和第二V形块(324),所述第一V形块(323)和第二V形块(324)并排设置于所述第一连接架(321)的上方,所述第一调节螺钉(322)穿设所述第一连接架(321)并与所述第一V形块(323)和第二V形块(324)一一对应连接,通过调节所述第一调节螺钉(322)实现对应V形块的上下运动;所述调节夹持部(33)包括第二连接架(331)、两个弹簧(332)、第三V形块(333)和第四夹块(334),所述第三V形块(333)和第四夹块(334)并排设置于所述第二连接架(331)的下方,并通过弹簧(332)与所述第二连接架(331)连接,所述第一定位柱(42)和第二定位柱(52)的截面均为多边形。3.如权利要求2所述的微型力学性能试验装夹装置,其特征在于:所述第一V形块(323)和第三V形块(333)形成第一夹爪,所述第二V形块(324)和第四夹块(334)形成第二夹爪,所述第一夹爪用于夹持对应的连接柱,所述第二夹爪用于夹持对应的...
【专利技术属性】
技术研发人员:许杨剑,胡志伟,沈成凯,阮洪势,陈星,鞠晓喆,王仁源,
申请(专利权)人:浙江工业大学,
类型:新型
国别省市:
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