一种用于测定粉状调味料结块质构特性的软质探头制造技术

技术编号:38832332 阅读:11 留言:0更新日期:2023-09-17 09:51
本实用新型专利技术公开了一种用于测定粉状调味料结块质构特性的软质探头,其特征在于包括:连杆,硬质端盖,软质封头,填料;所述连杆的上端与质构仪本体连接,下端与硬质端盖连接;所述硬质端盖上端封闭,所述硬质端盖下端开口且与软质封头密封连接,从而使硬质端盖与软质封头配合形成填料腔体;所述填料过量填充于填料腔体内,从而使软质封头背离硬质端盖而凸起形成弧面结构。采用本实用新型专利技术探头测定粉状调味料结块物的质构特性,可较为真实的模拟出手指触感,能够有效地量化结块强度,避免了感官评价的主观性所造成的人为误差。价的主观性所造成的人为误差。价的主观性所造成的人为误差。

【技术实现步骤摘要】
一种用于测定粉状调味料结块质构特性的软质探头


[0001]本技术属于检测设备
,具体涉及一种用于测定粉状调味料结块质构特性的软质探头。

技术介绍

[0002]质构仪是一种多功能物性分析仪,在果蔬、肉制品、面制品等食品行业应用广泛,具有检测结果客观、灵敏等特点。质构仪的测试探头有锥形、柱形、针形、球形、盘形、咀嚼性探头等,但多数都为硬质探头,其主要是模拟牙齿咀嚼行为,进而对食品的质构特行进行检测。
[0003]在调味料的品质检测分析中,由于粉状调味料在储存期间容易吸潮而结块,因此通常要对粉状调味料的结块程度进行检测和判断,而实践中通常是利用手指触摸或捏挤来感受结块的结实程度,进而进行感官评分。而若利用质构仪对调味料结块进行质构测定,但测试探头均为硬质探头,无法很好模拟手指的触感,进而无法与感官评分的方法进行结合,并以此来真实地反应出粉状调味料结块的结实程度。

技术实现思路

[0004]针对上述问题,本技术的目的在于提供一种用于测定粉状调味料结块质构特性的软质探头,采用本技术探头测定粉状调味料结块物的质构特性,可较为真实的模拟出手指触感,能够有效地量化结块强度,避免了感官评价的主观性所造成的人为误差。
[0005]本技术通过下述技术方案实现。
[0006]一种用于测定粉状调味料结块质构特性的软质探头,其特征在于包括:连杆,硬质端盖,软质封头,填料;
[0007]所述连杆的上端与质构仪本体连接,下端与硬质端盖连接;所述硬质端盖上端封闭,所述硬质端盖下端开口且与软质封头密封连接,从而使硬质端盖与软质封头配合形成填料腔体;所述填料过量填充于填料腔体内,从而使软质封头背离硬质端盖而凸起形成弧面结构。
[0008]作为具体技术方案,软质封头背离硬质端盖的一面设置有螺纹凹槽。
[0009]作为具体技术方案,所述螺纹凹槽为压印在软质封头表面的螺纹,压印深度为0.05~0.2mm。
[0010]作为具体技术方案,所述硬质端盖上端的一侧设置有注料口,所述注料口上设置有可自由开合的塞体。
[0011]作为具体技术方案,所述硬质端盖采用不锈钢制成。
[0012]作为具体技术方案,所述软质封头采用橡胶制成。
[0013]作为具体技术方案,所述填料为乙醇或甘油。
[0014]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0015]1)本技术可以替代常规硬质探头用于测定粉状调味料结块物的质构特性,可
较为真实的模拟出手指触感,且能够有效地量化结块强度,避免了感官评价的主观性所造成的人为误差。
[0016]2)本技术可用于食盐、五香粉、鸡精等粉状调味料结块物的质构测定,测定结果更加客观、真实和准确,具有较好的实用性和推广价值。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图;
[0018]图2为本技术的主视图;
[0019]图3为本技术的俯视图;
[0020]图4为本技术的仰视图;
[0021]图5为本技术测定食盐结块的质构特性的示意图;
[0022]图6为利用本技术探头对粉状调味料结块进行质构测定的结果图;
[0023]上述图中各标识的含义为:连杆1,硬质端盖2,软质封头3,填料4,填料腔体5,螺纹凹槽6,注料口7,塞体8,质构仪本体9,粉状调味料结块10。
具体实施方式
[0024]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]实施例
[0027]一种用于测定粉状调味料结块质构特性的软质探头,其包括:连杆1,硬质端盖2,软质封头3,填料4;所述连杆1的上端与质构仪本体9连接,下端与硬质端盖2连接;所述硬质端盖2上端封闭,所述硬质端盖2下端开口且与软质封头3密封连接,从而使硬质端盖2与软质封头3配合形成填料腔体5;所述填料4过量填充于填料腔体5内,从而使软质封头3背离硬质端盖2而凸起形成弧面结构;其中,连杆1为不锈钢制成的杆状结构,其上端具有与质构仪本体连接的快接接口,如螺纹、卡口等;较佳的,硬质端盖2为空心圆柱状结构,硬质端盖2上端面与连杆1下端同轴垂直连接,且硬质端盖2水平设置;软质封头3为圆形薄片结构,厚度为1~2mm,且具有较好的弹性和一定的强度,软质封头3可采用具有上述特性的材料制成,如橡胶、乳胶、TPEE塑料等;填料4应具有较好的流动性,且不容易变质;上述结构中,软质封头3与硬质端盖2配合形成填料腔体5,于填料腔体5内过量填充填料4后,由于填料4的压力使软质封头3朝外凸起,进而使软质封头3、硬质端盖2与填料4共同作用,从而形成了类似于指头的形状,且其触感也与指头类似,具有一定的回弹性,因此以其作为测试探头,可较好的模拟手指的触感;其中,填料4的填充量控制为,使软质封头3的弧面最低点距硬质端盖2
的下端面为5~10mm;
[0028]本技术的使用方法或工作原理如下:通过连杆将本技术安装在质构仪本体9上,之后调试和设置质构仪参数,并将待检测的粉状调味料结块10置于探头下方的实验台面上,之后开启质构仪进行质构测定即可;本实施例中,以下例举了采用常规探头和本技术探头对粉状调味料结块平行样品(粉状调味料存储条件、存储时间一致)进行质构测定时的测定参数以及测定结果,具体见表1和图1;
[0029]表1常规探头和本技术探头测定粉状调味料结块的结果表
[0030][0031]由表1和图6可知,常规探头测试的样品硬度和做功的RSD较大,而采用本技术探头测试的样品硬度和做功的RSD较小;从图谱也可以看出,采用常规探头测定时,不同组别A、B、C的图形形状不一致,而采用本技术探头测定时,不同组别D、E、F的形状较为相似。
[0032]进一步的,在一个优选的实施方案中,所述软质封头3背离硬质端盖2的一面设置有螺纹凹槽6,而螺纹凹槽6可模拟指头的螺纹形状,从而可使本技术探头可更吻合指头的触感;较佳的,螺纹凹槽6为压印在软质封头3表面的螺纹,压印深度为0.05~0.2mm。
[0033]为了便于填充或更换填料4,进一步的,在一个优选的实施方案中,所述硬质端盖2上端的一侧设置有注料口7,所述注料口7上设置有可自由开合的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于测定粉状调味料结块质构特性的软质探头,其特征在于包括:连杆(1),硬质端盖(2),软质封头(3),填料(4);所述连杆(1)的上端与质构仪本体连接,下端与硬质端盖(2)连接;所述硬质端盖(2)上端封闭,所述硬质端盖(2)下端开口且与软质封头(3)密封连接,从而使硬质端盖(2)与软质封头(3)配合形成填料腔体(5);所述填料(4)过量填充于填料腔体(5)内,从而使软质封头(3)背离硬质端盖(2)而凸起形成弧面结构。2.如权利要求1所述的一种用于测定粉状调味料结块质构特性的软质探头,其特征在于,所述软质封头(3)背离硬质端盖(2)的一面设置有螺纹凹槽(6)。3.如权利要求2所述的一种用于测定粉状调味料结块质构特性...

【专利技术属性】
技术研发人员:贺子倩游恩卓吴志康戴临雪徐欢欢
申请(专利权)人:雪天盐业集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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