一种高效率的MOS晶体管加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种高效率的MOS晶体管加工设备，包括主机体、传送器、第一旋转驱动件和固定架，主机体顶部的左侧固定有传送器，传送器内部的两侧活动设置有轴，传送器中的轴上盘绕有第一丝杠，传送器的外部通过螺栓固定有第一旋转驱动件，第一旋转驱动件的输出端与传送器上的轴相互连接，主机体顶部靠近传送器的外部通过螺栓固定有固定架。本发明专利技术通过晶体管由上一制作工序传送到第一丝杠中后，通过第一旋转驱动件的作用，第一旋转驱动件使传送器上的轴转动，进而使第一滑轨进行转动，从而将第一丝杠传送到工作台中的晶体放置槽中，进行实现连续上料，使装置可以连续加工，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高效率的MOS晶体管加工设备


[0001]本专利技术涉及晶体管加工设备
，具体为一种高效率的MOS晶体管加工设备。

技术介绍

[0002]晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能，现有的晶体管在加工时需要在晶体管的表面雕刻厂商信息或者序列号等，因此需要一种激光打标机设备。
[0003]目前的一种高效率的MOS晶体管加工设备，如公告号CN114939730A的专利所述，包括主体、底座、控制按键，主体放置在底座的上方，底座的纵截面呈矩形，主体的表面固定连接有控制按键，控制按键的横截面呈圆盘形，控制按键位于底座的上方，主体的表面固定连接有引导杆，引导杆的横截面呈长条形，引导杆位于底座的上方，引导杆的内表面滑动连接有调节器，调节器的纵截面呈长条形，调节器位于底座的上方，主体的表面开设有通风口，通风口位于底座的上方，因此，使用时，通过设置调节装置，有效地将激光打标机进行调节，提高了激光打标机的调节性，提高了激光打标机的实用性，提高了激光打标机的辅助性，提高了激光打标机加工的便利性，降低了工作者的劳动量，但是，此装置不能连续加工，导致加工效率低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种高效率的MOS晶体管加工设备以解决上述
技术介绍
中提出的现有的加工设备不能连续加工，导致加工效率低的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高效率的MOS晶体管加工设备，包括主机体、传送器、第一旋转驱动件和固定架，所述主机体顶部的左侧固定有传送器，所述传送器内部的两侧活动设置有轴，所述传送器中的轴上盘绕有第一丝杠，所述传送器的外部通过螺栓固定有第一旋转驱动件，所述第一旋转驱动件的输出端与传送器上的轴相互连接，所述主机体顶部靠近传送器的外部通过螺栓固定有固定架。
[0006]优选的，所述固定架顶部一侧的中心位置通过螺栓固定有伸缩驱动件，所述固定架前部通过导轨滑动设置有限位块，伸缩驱动件使限位块进行移动。
[0007]优选的，所述限位块前部的一侧固定有激光器，所述激光器的一端连接有激光头，所述激光头和限位块相互固定。
[0008]优选的，所述伸缩驱动件的输出端与限位块的顶部相互连接，所述固定架上的导轨和限位块构成移动结构。
[0009]优选的，所述主机体顶部的两侧固定有第一滑轨，所述第一滑轨上滑动设置有滑板，第一滑轨可以方便滑板进行移动。
[0010]优选的，所述主机体顶部的中心位置通过轴承座和轴承活动设置有第一丝杠，所述第一丝杠上通过套筒与滑板的底部相互连接。
[0011]优选的，所述主机体外部的一侧固定有第二旋转驱动件，所述第二旋转驱动件的输出端与第一丝杠的一端相互连接。
[0012]优选的，所述滑板顶部的两侧皆通过螺栓固定有第二滑轨，所述第二滑轨上滑动设置有第一滑块，所述第一滑块的顶部固定有工作台。
[0013]优选的，所述滑板顶部的中心位置通过轴承套和轴承活动设置有第二丝杠，所述第二丝杠上通过套筒与工作台的底部相互连接，所述工作台中开设有晶体放置槽。
[0014]优选的，所述工作台顶部的背部通过螺栓固定有第三旋转驱动件，所述第三旋转驱动件的输出端与第二丝杠的一端相互连接。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该高效率的MOS晶体管加工设备结构合理，具有以下优点：
[0016](1)通过设置有主机体、传送器、第一旋转驱动件和第一丝杠实现了装置可以自动传送晶体管，且使装置能够连续加工，提高工作效率，因此，使用时，通过晶体管由上一制作工序传送到第一丝杠中后，通过第一旋转驱动件的作用，第一旋转驱动件使传送器上的轴转动，进而使第一滑轨进行转动，从而将第一丝杠传送到工作台中的晶体放置槽中，进行实现连续上料，使装置可以连续加工，提高工作效率。
[0017](2)通过设置有限位块、滑板、第二旋转驱动件和第三旋转驱动件，可以方便激光对晶体管的各个位置进行打标，因此，使用时，通过启动第二旋转驱动件，第二旋转驱动件使第一丝杠进行转动，进而使滑板进行左右移动，通过启动第三旋转驱动件，第三旋转驱动件使第二丝杠进行转动，第二丝杠使工作台进行前后移动，进而可以使晶体管向各个位置进行打标，且打标完成后，工作台可以移到右侧，便于工作人员取料。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的正视结构示意图；
[0019]图2为本专利技术的俯视结构示意图；
[0020]图3为本专利技术的图1中A处放大结构示意图；
[0021]图4为本专利技术的图1中B处放大结构示意图。
[0022]图中：1、主机体；2、传送器；3、第一旋转驱动件；4、固定架；5、伸缩驱动件；6、激光器；7、激光头；8、限位块；9、工作台；10、滑板；11、第二旋转驱动件；12、第一丝杠；13、第一滑轨；14、第三旋转驱动件；15、第二丝杠；16、第二滑轨；17、第一滑块；18、晶体放置槽。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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4，本专利技术提供的一种实施例：一种高效率的MOS晶体管加工设备，包括主机体1、传送器2、第一旋转驱动件3和固定架4，主机体1顶部的左侧固定有传送器2，传送器2内部的两侧活动设置有轴，传送器2中的轴上盘绕有第一丝杠12，传送器2的外部通过螺栓固定有第一旋转驱动件3，第一旋转驱动件3的输出端与传送器2上的轴相互连接，主机体1顶部靠近传送器2的外部通过螺栓固定有固定架4；
[0025]通过晶体管由上一制作工序传送到第一丝杠12中后，通过第一旋转驱动件3的作用，第一旋转驱动件3使传送器2上的轴转动，进而使第一滑轨13进行转动，从而将第一丝杠12传送到工作台9中的晶体放置槽18中，进行实现连续上料，使装置可以连续加工，提高工作效率；
[0026]固定架4顶部一侧的中心位置通过螺栓固定有伸缩驱动件5，固定架4前部通过导轨滑动设置有限位块8，限位块8前部的一侧固定有激光器6，激光器6的一端连接有激光头7，激光头7和限位块8相互固定；
[0027]伸缩驱动件5的输出端与限位块8的顶部相互连接，固定架4上的导轨和限位块8构成移动结构；
[0028]主机体1顶部的两侧固定有第一滑轨13，第一滑轨13上滑动设置有滑板10，主机体1顶部的中心位置通过轴承座和轴承活动设置有第一丝杠12，第一丝杠12上通过套筒与滑板10的底部相互连接；
[0029]主机体1外部的一侧固定有第二旋转驱动件11，第二旋转驱动件11的输出端与第一丝杠12的一端相互连接，滑板10顶部的两侧皆通过螺栓固定有第二滑轨16，第二滑轨16上滑动设置有第一滑块17，第一滑块17的顶部固定有工作台9本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效率的MOS晶体管加工设备，其特征在于：包括主机体(1)、传送器(2)、第一旋转驱动件(3)和固定架(4)，所述主机体(1)顶部的左侧固定有传送器(2)，所述传送器(2)内部的两侧活动设置有轴，所述传送器(2)中的轴上盘绕有第一丝杠(12)，所述传送器(2)的外部通过螺栓固定有第一旋转驱动件(3)，所述第一旋转驱动件(3)的输出端与传送器(2)上的轴相互连接，所述主机体(1)顶部靠近传送器(2)的外部通过螺栓固定有固定架(4)。2.根据权利要求1所述的一种高效率的MOS晶体管加工设备，其特征在于：所述固定架(4)顶部一侧的中心位置通过螺栓固定有伸缩驱动件(5)，所述固定架(4)前部通过导轨滑动设置有限位块(8)。3.根据权利要求2所述的一种高效率的MOS晶体管加工设备，其特征在于：所述限位块(8)前部的一侧固定有激光器(6)，所述激光器(6)的一端连接有激光头(7)，所述激光头(7)和限位块(8)相互固定。4.根据权利要求2所述的一种高效率的MOS晶体管加工设备，其特征在于：所述伸缩驱动件(5)的输出端与限位块(8)的顶部相互连接，所述固定架(4)上的导轨和限位块(8)构成移动结构。5.根据权利要求1所述的一种高效率的MOS晶体管加工设备，其特征在于：所述主机体(1)顶部的两侧固定有第一滑轨(13)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶晓刚，
申请(专利权)人：先之科半导体科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：