感光组件和摄像模组制造技术

公开了一种感光组件和摄像模组，其中，所述感光组件线路板、感光芯片，其中，所述感光芯片电连接于所述线路板的下表面且所述线路板的通孔对应于所述感光芯片的感光区域；模塑体，包括一体地结合于所述线路板的上表面的第一模塑单元，其中，所述第一模塑单元具有安装腔；以及，安装于所述安装腔内的第二光学透镜，其中，所述第二光学透镜与所述第一模塑单元相配合以形成第二镜头单元。配合以形成第二镜头单元。配合以形成第二镜头单元。

【技术实现步骤摘要】
感光组件和摄像模组


[0001]本申请涉及模组组装领域，尤其涉及感光组件和摄像模组。

技术介绍

[0002]随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步，摄像模组已经普遍安装在诸如平板电脑、笔记本电脑以及智能手机等移动电子设备中。
[0003]为了满足越来越广泛的市场需求，高像素、大芯片、小尺寸、大光圈是现有摄像模组不可逆转的发展趋势。然而，要在同一摄像模组实现高像素、大芯片、小尺寸、大光圈四个方面的需求是有很大难度的。例如，第一，市场对摄像模组的成像质量提出了越来越高的需求，如何以较小的摄像模组体积获得更高的成像质量已成为紧凑型摄像模组(例如用于手机的摄像模组)领域的一大难题，尤其是建立在手机行业高像素、大光圈、大芯片等技术发展趋势的前提下；第二，手机的紧凑型发展和手机屏占比的增加，让手机内部能够用于前置摄像模组的空间越来越小；后置摄像模组的数量越来越多，占据的面积也越来越大，导致手机其他配置诸如电池尺寸、主板尺寸相应缩小，为了避免其他配置的牺牲，市场希望后置摄像模组体积能缩小，即实现小尺寸封装；第三，随着高像素芯片普及和视频拍摄等功能逐步提升，芯片能耗和散热成为重要问题，需要在模组设计制造过程中加以解决。
[0004]上述市场需求是摄像模组封装行业的发展瓶颈，造成上述需求迟迟未得到解决的问题原因分析主要如下：
[0005](1)高像素、大芯片尺寸：由于其芯片尺寸逐步提升，比如现阶段比较常见的4800万像素以上芯片，其尺寸1/2英寸，未来1/1.7英寸芯片乃至更大尺寸芯片普及，导致芯片尺寸快速增大，但是由于感光芯片相对一般芯片要薄，只有0.15mm左右厚度，所以大芯片更容易产生场曲问题。同时，由于芯片和线路板之间一般通过胶水连接，胶水涂布一般呈现四周低中间高的形态，比如米字型画胶，导致芯片中部会微微隆起。再者，芯片贴附时，由于吸嘴从上部吸取芯片，导致芯片也会成像四周低于中央的弯曲形态。还有，芯片、胶水、线路板之间产品热膨胀系数(CTE)指数不同，比如芯片CTE是6ppm/C，而PCB是14ppm/C，模组组装工艺中一般都有烘烤工艺，基于各种材质CTE系数不同会导致芯片弯曲问题，而目前业内常规采用的软硬结合板由于采用层压工艺，自带翘曲较为严重，也会加剧芯片弯曲问题。而上述芯片弯曲问题会在最终的模组成像上造成芯片场曲问题，并最终影响成像品质。
[0006](2)小型化/小尺寸：随着感光芯片朝着高像素和大尺寸的方向发展，与感光芯片适配的摄像模组内的其他光学部件的尺寸也将增大。例如，对于摄像模组的截面尺寸而言(即，X轴和Y轴方向上的尺寸)，由于感光芯片的像面变大，导致光学镜头的尺寸变大，而光学镜头的尺寸增加又会导致用于驱动光学镜头移动的马达的尺寸变大，进而导致模组整体截面尺寸的增加。应可以理解，由于光学镜头的尺寸增大，对用于驱动光学镜头进行移动的马达的驱动力要求需提高，相应地，马达中的回复器件,例如弹片，的尺寸需增加，驱动所需的线圈和磁石也会因为相对行程的变化，尺寸也需增加。
[0007](3)大光圈
[0008]为了提高摄像模组的进光量以提高成像质量，摄像模组倾向于采用大光圈的光学方案。在大光圈的方案中，光学镜头中光学透镜的孔径要大得多，这会导致光学镜头的最大外径尺寸大于感光芯片的长边长度，造成光学镜头的截面尺寸比感光芯片的截面尺寸大的局面。
[0009]因此，需要一种满足高像素、大芯片、小尺寸和大光圈的模组设计方案和制备方案。

技术实现思路

[0010]本申请的一优势在于提供一种感光组件和摄像模组，其中，所述摄像模组将所述光学镜头的一部分集成于所述感光组件以使得所述摄像模组具有相对更优的光学设计和尺寸设计。
[0011]通过下面的描述，本申请的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
[0012]为实现上述至少一优势，本申请提供一种感光组件，其包括：
[0013]线路板，具有相对的上表面和下表面，以及，贯穿地形成于所述上表面和所述下表面之间的通孔，其中，所述线路板包括形成于所述下表面的多个第一电连接端；
[0014]感光芯片，具有相对的上表面和下表面，所述上表面具有感光区域和位于所述感光区域周围的非感光区域，其中，所述感光芯片包括形成于所述感光芯片的上表面的非感光区域的多个第二电连接端；
[0015]所述线路板的下表面叠置于所述感光芯片的上表面，所述多个第二电连接端分别对应且电连接于所述多个第一电连接端，通过这样的方式，所述感光芯片电连接于所述线路板的下表面且所述线路板的通孔对应于所述感光芯片的感光区域；
[0016]模塑体，包括一体地结合于所述线路板的上表面的第一模塑单元，其中，所述第一模塑单元具有安装腔；以及
[0017]安装于所述安装腔内的第二光学透镜，其中，所述第二光学透镜与所述第一模塑单元相配合以形成第二镜头单元。
[0018]在根据本申请的感光组件中，所述感光组件的后焦尺寸为0.41mm
‑
0.72mm。
[0019]在根据本申请的感光组件中，所述第二光学透镜的最大外径尺寸与所述感光芯片的长边尺寸之间的比例为1.2
‑
1.7。
[0020]在根据本申请的感光组件中，所述第二光学透镜的最大外径尺寸小于等于所述感光芯片的长边尺寸的1.2倍。
[0021]在根据本申请的感光组件中，所述第二光学透镜具有分别对应于所述感光芯片的两短边的两条切边，其中，两条所述切边相对于所述光学透镜所设定的中心轴对称分布。
[0022]在根据本申请的感光组件中，所述感光组件还包括电连接于所述线路板的上表面的至少一电子元器件，所述至少一电子元器件的至少一部分被包覆于所述第一模塑单元内。
[0023]在根据本申请的感光组件中，所述第一模塑单元的高度尺寸为0.2mm
‑
0.5mm。
[0024]在根据本申请的感光组件中，所述第一模塑单元的高度尺寸为0.4mm，所述至少一
电子元器件的最大高度尺寸小于0.4mm。
[0025]在根据本申请的感光组件中，所述第一模塑单元具有顶表面，所述第一模塑单元的顶表面的平整度RZ等于5um。
[0026]在根据本申请的感光组件中，所述线路板由半加成法或加成法制备而得，所述线路板的厚度尺寸为0.05mm
‑
0.4mm。
[0027]在根据本申请的感光组件中，所述模塑体还包括一体结合于所述线路板的下表面且环绕所述感光芯片的第二模塑单元，其中，所述第二模塑单元的厚度尺寸大于所述感光芯片的厚度尺寸。
[0028]在根据本申请的感光组件中，所述第二模塑单元的厚度尺寸为0.2mm
‑
0.3mm。
[0029]根据本申请的另一方面，还提供了一种摄像模组，其包括：
[0030]如上所述的感光组件；以及
[0031]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：线路板，具有相对的上表面和下表面，以及，贯穿地形成于所述上表面和所述下表面之间的通孔，其中，所述线路板包括形成于所述下表面的多个第一电连接端；感光芯片，具有相对的上表面和下表面，所述上表面具有感光区域和位于所述感光区域周围的非感光区域，其中，所述感光芯片包括形成于所述感光芯片的上表面的非感光区域的多个第二电连接端；所述线路板的下表面叠置于所述感光芯片的上表面，所述多个第二电连接端分别对应且电连接于所述多个第一电连接端，通过这样的方式，所述感光芯片电连接于所述线路板的下表面且所述线路板的通孔对应于所述感光芯片的感光区域；模塑体，包括一体地结合于所述线路板的上表面的第一模塑单元，其中，所述第一模塑单元具有安装腔；以及安装于所述安装腔内的第二光学透镜，其中，所述第二光学透镜与所述第一模塑单元相配合以形成第二镜头单元。2.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述感光组件的后焦尺寸为0.41mm
‑
0.72mm。3.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述第二光学透镜的最大外径尺寸与所述感光芯片的长边尺寸之间的比例为1.2
‑
1.7。4.根据权利要求3所述的感光组件，其中，所述第二光学透镜的最大外径尺寸小于等于所述感光芯片的长边尺寸的1.2倍。5.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述第二光学透镜具有分别对应于所述感光芯片的两短边的两条切边，其中，两条所述切边相对于所述光学透镜所设定的中心轴对称分布。6.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述感光组件还包括电连接于所述线路板的上表面的至少一电子元器件，所述至少一电子元器件的至少一部分被包覆于所述第一模塑单元内。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：李铖辉，俞杰，赵炘沂，陆锡松，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：