【技术实现步骤摘要】
一种交叉增强型GaN HEMT器件及其制备工艺
[0001]本专利技术涉及GaN HEMT器件
,尤其涉及一种交叉增强型GaN HEMT器件及其制备工艺。
技术介绍
[0002]目前,由于GaN HEMT(High Electron Mobility Transistor高电子迁移率晶体管)器件具备优异的功率及频率特性,高击穿和低噪声特性,广泛应用于移动通信、雷达等领域,然而,基于GaN HEMT器件固有的特性,在反向导通时会产生较大的反向电压,会造成较大损耗。
[0003]根据P=UI,电流不变情况下,电压越大,功率就越大,功耗也就越大,因此GaN HEMT器件存在反向导通时无低阻电流路径,导致反向导通功耗过大,以及源漏极压降过大的问题,并且无法满足GaN HEMT器件在大电压、大电感应用场景下的应用需求,从而限制了GaN HEMT器件的广泛应用。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种交叉增强型GaN HEMT器件及其制备工艺,解决了GaN HEMT器件反向导通时会产生较大的反向电压,导致反向导通功耗过大,以及源漏极压降过大的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题,本专利技术提供了如下技术方案:一种交叉增强型GaN HEMT器件,该GaN HEMT器件包括HEMT器件,以及生长在HEMT器件上的旁路快恢复二极管器件,所述旁路快恢复二极管器件包括在绝缘介质层上外延生长低掺杂的二极管漂移区,以及在二极管漂移区刻蚀有用于绝缘隔绝并使电流导通路径变长的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种交叉增强型GaN HEMT器件,该交叉增强型GaN HEMT器件包括HEMT器件(1),以及生长在HEMT器件(1)上的旁路快恢复二极管器件(2),其特征在于:所述旁路快恢复二极管器件(2)包括在绝缘介质层上外延生长低掺杂的二极管漂移区(21),以及在二极管漂移区(21)刻蚀有用于绝缘隔绝并使电流导通路径变长的N≥2个双向并列设置的深氧化层沟槽(22);N≥2个深氧化层沟槽(22)相互交叉分布,且N≥2个深氧化层沟槽(22)之间的间距为1~5um,单个深氧化层沟槽(22)的深度为5~20um,宽度为5~20um,且二极管漂移区(21)的深度为1~10um。2.根据权利要求1所述的GaN HEMT器件,其特征在于,所述旁路快恢复二极管器件(2)还包括在二极管漂移区(21)上方对应位置干刻蚀后,再刻蚀区域P型重掺杂和N型重掺杂分别形成的P型重掺杂区(23)和N型重掺杂区(24),在P型重掺杂区(23)和N型重掺杂区(24)分别淀积并光刻形成阳极和阴极。3.根据权利要求1所述的GaN HEMT器件,其特征在于,所述HEMT器件(1)包括:基底层(11),所述基底层(11)作为HEMT器件(1)的基础平台;其中,生长在基底层(11)上的外延层(12),所述外延层(12)用于保护二维电子气的二维特性并增强HEMT器件(1),其包括用于耗尽二维电子气的P型氮化镓层(124);设置在外延层(12)表面上的源极区域(13)和漏极区域(14),所述源极区域(13)和漏极区域(14)分别具有提高HEMT器件(1)耐压能力的第一场板结构和第二场板结构,且第一场板结构的长度大于第二场板结构的长度;以及设置在源极区域(13)和漏极区域(14)之间且靠近源极区域(13)的栅极区域(15),第一场板结构超过部分的栅极区域(15),所述栅极区域(15)位于P型氮化镓层(124)的上表面,所述栅极区域(15)的金属延伸至面向漏极区域(14)的P型氮化镓层(124)边缘上;以及分别生长在源极区域(13)和漏极区域(14)上且金属互连的第一源极金属(16)和第一漏极金属(17),所述第一源极金属(16)延伸至栅极区域(15)形成第三场板结构,所述第一漏极金属(17)具有第四场板结构;其中还包括分别生长在第一源极金属(16)和第一漏极金属(17)上且金属互连的第二源极金属(18)和第二漏极金属(19);用于绝缘隔绝的绝缘介质层(110),所述绝缘介质层(110)覆盖部分的外延层(12)上表面以及源极区域(13)、漏极区域(14)、栅极区域(15)、第一源极金属(16)、第一漏极金属(17)、第二源极金属(18)和第二漏极金属(19)以及第一场板结构、第二场板结构、第三场板结构和第四场板结构。4.根据权利要求3所述的GaN HEMT器件,其特征在于,所述源极区域(13)为欧姆接触,且形成所述源极区域(13)的材料包括钛、铝、铜、金中的至少一种;所述漏极区域(14)为欧姆接触,且形成所述漏极区域(14)的材料包括钛、铝、铜、金中的至少一种;形成所述栅区域(15)极的材料包括铜、金、钯和铂中的至少一种。5.根据权利要求3所述的GaN HEMT器件,其特征在于,形成所述绝缘介质层(110)的材料包括氧化铝、氮化硅中的至少一种。6.根据权利要求3所述的GaN HEMT器件,其特征在于,所述基底层(11)包括:采用基底作为基础平台的衬底层(111),以及在衬底层(111)中由氧注入形成的埋氧层(112),且埋氧层(112)的厚度为1~10um。
7.根据权利要求6所述的GaN HEMT器件,其特征在于,所述外延层(12)包括:在衬底层(111)上生长一层GaN材料作为HEMT器件(1)的缓冲层(121)和沟道层(122),所述缓冲层(121)用于保护2DEG的二维特性,所述沟道层(122)覆盖所述缓冲层(121),所述沟道层(122)用于作为传输2DEG的通道;以及设置在沟道层(122)表面且远离衬底层(111)的势垒层(123),所述势垒层(123)与缓冲层(121)形成异质结,且源极区域(13)和漏极区域(14)均设置在势垒层(123)的表面并与其形成欧姆接触;以及选择性刻蚀至势垒层(123)上的P型氮化镓层(124),所述P型氮化镓层(124)与缓冲层(121)形成用于耗尽沟道层(122)中2DEG的PN结。8.根据权利要求7所述的GaN HEMT器件,其特征在于,形成所述缓冲层(121)的材料包括n型或非故意掺杂的氮化镓和铟镓氮中的至少一种,且所述缓冲层(121)的厚度为1~10um,形成所述沟道层(122)的材料为非故意掺杂的氮化镓,且所述沟...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄明乐,
申请(专利权)人:合肥仙湖半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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