一种晶圆切割用金刚线锯接合修复设备制造技术

技术编号:38820131 阅读:14 留言:0更新日期:2023-09-15 19:59
本发明专利技术的目的在于提供一种能够实现断裂位置处高效稳定接合的晶圆切割用金刚线锯接合修复设备,使接合修复后的金刚线具备良好的内部结构性能,提升使用过程中的耐用性和安全性。该设备包含有起到承托作用的设备基台,以及安装于所述设备基台上的一对夹装定位装置,分别用于对互相断裂分离的两段切割线进行夹装固定,至少其中一个夹装定位装置与所述设备基台之间以一种绕竖直的中心轴线可回转的方式活动安装连接,并驱使一侧切割线的端部向另一侧切割线的端部移动靠近;两个所述夹装定位装置还分别与外部电源的正极和负极相连接,使外部电源与所述夹装定位装置以及互相抵接的切割线之间能够形成电流导通回路。切割线之间能够形成电流导通回路。切割线之间能够形成电流导通回路。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割用金刚线锯接合修复设备


[0001]本专利技术涉及金属工件接合修复设备领域,具体为一种晶圆切割用金刚线锯接合修复设备。

技术介绍

[0002]金刚线切割生产晶圆,是指利用金刚石或立方晶硼等超硬材料制成的金刚线,在高速旋转的条件下切割晶圆。金刚线直径很小,通常在50

300微米,但坚硬度很高,可以轻易切割硅晶圆等材料。金刚线切割系统需要高度自动化和精密控制,包括金刚线张力控制系统、供线退线系统、切割液供给系统等,可以实现高效和精密的切割过程。金刚线切割后,晶圆表面粗糙度很低,切口质量很高,非常适合后续的划片和封装工艺,这也是金刚线切割受欢迎的原因。但在实际应用金刚线来对晶棒原料进行切割的过程中,由于受力和磨损的不均匀,极易出现金刚线在局部发生断裂的情况。当对于晶棒进行初步切割分段时,对获得的晶圆坯的表明加工精度并不会很高,因此为了降低损耗,节省成本,通常会对用于切割的金刚线进行焊接修复,以便继续进行使用。
[0003]目前市面上的一些用于对工件以焊接方式进行连接的装置设备,也能够应用于晶圆切割的金刚线进行集合修复。例如申请号为CN200580034985.9的中国专利申请文件中公开的一种实现接合、分离或表面处理工艺,特别是焊接工艺的设备,配有一个工作头作用于被加工的工件,特别是配有一个工作头向被焊接的工件释放焊接能量,该设备用传感器设备以探测工作头的以及/或一个基准点在空间中相对于工作头的一个基准位置和/或相对于被加工,特别是被焊接工件的位置和/或位置变化,这样,根据被探测的位置和/或位置变化,至少可以对接合、分离或表面处理工艺,特别是焊接工艺的一个特征参数进行影响。
[0004]又比如申请号为CN200810165665.2的中国专利申请文件中给出的一种用于使用突出的边缘焊接的系统和方法,用于最小化边缘变形且降低产生给定的焊接部所需的电极尺寸、凸缘尺寸、焊接力和电流负荷,方法包括如下步骤:形成至少一个沿第一工件边缘的扩张的突出,将突出靠着第二工件固定且向突出施加力和电流负荷以将突出的部分熔融;和一种用于执行方法的系统,包括专用的突出形成夹具,优选地具有专用电极的电阻焊接设备和通信地连接到夹具和设备的控制器,也能够用于对断裂金刚线的接合修复。
[0005]但是申请人发现,即使是使用常见的电阻焊形式对两段切割线进行接合修复,切割线端部不同的接合靠近方式也会对所获得的切割线的连接点位置的强度、硬度等各项性能造成较大的影响,进而对切割线的连续使用寿命以及工作过程中的安全性产生不同的效果。除此之外,由于金刚线的直径很小,虽然其自身具有较大的硬度,但在夹装过程中极小的挤压变形损伤。此时,金刚线在导致切割晶圆并承受极大外力作用时,其它位置都可能会出现断裂损坏位置点,给切割过程带来其它的风险。因此利用怎样的设备装置来对金刚线进行修复过程进行优化以获得更好的接合修复效果,是一个技术人员十分关注的问题点。
[0006]针对上述问题,本专利技术提供了一种能够实现断裂位置处高效稳定接合的晶圆切割用金刚线锯接合修复设备,使接合修复后的金刚线具备良好的内部结构性能,提升使用过
程中的耐用性和安全性。

技术实现思路

[0007]本专利技术提供了一种能够实现断裂位置处高效稳定接合的晶圆切割用金刚线锯接合修复设备,使接合修复后的金刚线具备良好的内部结构性能,提升使用过程中的耐用性和安全性。
[0008]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种晶圆切割用金刚线锯接合修复设备,包含起到承托作用的设备基台,以及安装于所述设备基台上的一对夹装定位装置,分别用于对互相断裂分离的两段切割线进行夹装固定,至少其中一个夹装定位装置与所述设备基台之间以一种绕竖直的中心轴线可回转的方式活动安装连接,并驱使一侧切割线的端部向另一侧切割线的端部移动靠近;两个所述夹装定位装置还分别与外部电源的正极和负极相连接,使外部电源与所述夹装定位装置以及互相抵接的切割线之间能够形成电流导通回路。
[0009]作为对本专利技术的优选,两个所述夹装定位装置能够分别绕固定的中心轴线进行转动,驱使两侧的切割线端部互相靠近接合。
[0010]作为对本专利技术的优选,在所述夹装定位装置的外侧设置有向外凸起的接线柱,外部电源通过连接导线将电极端子与所述接线柱相固定连接。
[0011]作为对本专利技术的优选,所述夹装定位装置包含有主体模块以及能够沿所述主体模块进行上下升降移动的夹装模块,所述夹装模块与所述主体模块之间形成有夹装区域,所述主体模块与所述夹装模块之间还形成有用于驱使所述夹装模块相对于所述主体模块进行升降运动的驱动机构以及用于对夹装切割线所施加的作用力进行限制的压力限制机构。
[0012]作为对本专利技术的优选,所述夹装模块包含有沿竖直方向穿过所述主体模块的夹装导向柱以及固定于所述夹装导向柱上端的夹装部,所述夹装部能够跟随所述夹装导向柱的升降运动实现对切割线的夹装与否。
[0013]作为对本专利技术的优选,在所述主体模块与所述夹装模块之间还设置有用于在两部件之间起到支承作用以保证切割线顺畅穿过所述夹装区域的弹性复位元件。
[0014]作为对本专利技术的优选,所述驱动机构包含有一个偏心驱动轮以及固定连接于所述偏心驱动轮上的驱动杆,所述偏心驱动轮活动安装在所述主体模块的下部并且能够绕固定的中心轴线进行转动,同时驱动所述夹装模块进行下压动作。
[0015]作为对本专利技术的优选,所述压力限制机构包含有固定设置于所述夹装导向柱底部的连接块,套接安装于所述夹装导向柱上并且能够沿竖直方向进行升降移动的升降滑块,以及设置于所述连接块与所述升降滑块之间的弹性预支顶件,所述主体模块的下部开设有中空的安装腔,所述偏心驱动轮设置于所述安装腔中并且其两侧分别与所述安装腔的内侧活动连接,所述偏心驱动轮上开设有上下贯通的供所述夹装导向柱的下部穿过的避让腔。
[0016]作为对本专利技术的优选,所述驱动杆的末端安装设置有绝缘保护套。
[0017]作为对本专利技术的优选,还包含有用于对切割线的接合过程进行观察监控的观测模块。
[0018]综上所述,本专利技术能够实现以下多项有益效果:1.本专利技术申请技术方案中所给出的这种晶圆切割用金刚线锯接合修复设备采用
了一种将断裂的两部分切割线分别家固定在位于两侧的两个夹装定位装置上的方式,再通过两段切割线相对转动,使两段切割线的端面以一种一侧先行靠近接合,再驱使另一侧逐步靠近接合,直至完成两段切割线的端面完全接合的加工方式,能够获得更高的接合质量。该接合方式相对于直接抵接后通电接合,或是让两段切割线的端部互相平移靠近在一瞬间进行抵接实现高温熔融接合的传动接合方式,所能够获得的优化效果主要可以归纳为一下几点:a. 温度更易控制。由局部接合开始,可以先控制住初期的温升速率,然后再通过转动速度控制整个端面的温度,更容易达到最佳的焊温而不会过热。
[0019]b. 温度分布更均匀。通过转动使不同部分依次接合,可以更好地实现温度在各个区域的均匀分布,得到整个端面较为一致的温度场本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割用金刚线锯接合修复设备,其特征在于:包含起到承托作用的设备基台(B),以及安装于所述设备基台(B)上的一对夹装定位装置(C),分别用于对互相断裂分离的两段切割线(A)进行夹装固定,至少其中一个夹装定位装置(C)与所述设备基台(B)之间以一种绕竖直的中心轴线可回转的方式活动安装连接,并驱使一侧切割线(A)的端部向另一侧切割线(A)的端部移动靠近;两个所述夹装定位装置(C)还分别与外部电源的正极和负极相连接,使外部电源与所述夹装定位装置(C)以及互相抵接的切割线(A)之间能够形成电流导通回路。2.根据权利要求1所述的晶圆切割用金刚线锯接合修复设备,其特征在于:两个所述夹装定位装置(C)能够分别绕固定的中心轴线进行转动,驱使两侧的切割线(A)端部互相靠近接合。3.根据权利要求2所述的晶圆切割用金刚线锯接合修复设备,其特征在于:在所述夹装定位装置(C)的外侧设置有向外凸起的接线柱(C1),外部电源通过连接导线(C2)将电极端子与所述接线柱(C1)相固定连接。4.根据权利要求1

3任一所述的晶圆切割用金刚线锯接合修复设备,其特征在于:所述夹装定位装置(C)包含有主体模块(1)以及能够沿所述主体模块(1)进行上下升降移动的夹装模块(2),所述夹装模块(2)与所述主体模块(1)之间形成有夹装区域,所述主体模块(1)与所述夹装模块(2)之间还形成有用于驱使所述夹装模块(2)相对于所述主体模块(1)进行升降运动的驱动机构(3)以及用于对夹装切割线(A)所施加的作用力进行限制的压力限制机构(4)。5.根据权利要求4所述的晶圆切割用金刚线锯接合修复设备,其特征在于:所述夹装模块(2)包含有沿竖直方向穿过所述主体模块(1)的夹装导向柱(201)以及固定于所述夹装导向柱(...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈晓宇李嘉炜谈继岗张旭东卢岑
申请(专利权)人:湖州东尼半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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