柔性膜和包括该柔性膜的显示器件制造技术

公开了一种柔性膜和包括该柔性膜的显示器件。所述柔性膜包括绝缘膜，所述绝缘膜包括至少一个孔。所述绝缘膜还包括：对应于所述孔的内周表面的第一表面、对应于绝缘膜上表面的第二表面以及对应于绝缘膜下表面的第三表面。柔性膜包括：位于第一表面上的以及位于第二和第三表面中的至少一个上的第一金属层和第二金属层。第一金属层的厚度小于第二金属层的厚度。

【技术实现步骤摘要】

示例性实施方案涉及柔性膜，并且更具体地涉及用于各种电器件的柔 性膜。
技术介绍
柔性膜可用于各种电器件。作为柔性膜的例子，可举出柔性印刷电路板(FPCB )和柔性覆铜层合板(FCCL )。FPCB或FCCL的金属层利用濺射方法、铸造方法或层合方法制造。在賊射方法中，对聚酰亚胺膜实施濺射工艺以形成金属层。在铸造方 法中，在金属薄膜上涂覆液体聚酰亚胺，然后实施铸造工艺以由此形成 FCCL的金属层，在层合方法中，在聚酰亚胺膜上涂覆粘合剂，并利用层 合方法将金属薄膜粘附于聚酰亚胺膜。在濺射方法中，由于聚酰亚胺膜的表面受到损伤，所以平滑度降低。 在铸造方法中，可用的聚酰亚胺膜的种类有限。在层合方法中，由于所使 用的粘合剂的物理性能的限制，所以不易制造FPCB或FCCL。因此，近来已经需要具有改善的物理性能诸如剥离强度的FPCB或 FCCL
技术实现思路
示例性实施方案提供具有优异的稳定性和可靠性的柔性膜以及包括该 柔性膜的显示器件。在一个方面，提供一种柔性膜，所述柔性膜包括具有至少一个孔的绝 缘膜以及第一金属层和第二金属层，所述绝缘膜包括对应于所述孔的内 周表面的笫一表面、对应于绝缘膜上表面的第二表面和对应于绝缘膜下表 面的第三表面，所述第一金属层和第二金属层位于第一表面上以及位于第 二和第三表面中的至少一个上，其中第一金属层的厚度T1小于笫二金属层的厚度T2.厚度T1和厚度T2的总和可基本等于或大于孔直径的3/1000且小于孔 直径的1/2。厚度Tl和厚度T2的总和可为孔直径的约1/100 ~ 1/10。 厚度T1对厚度T2的比例可为约1:10 ~ 1:2500。 厚度Tl对厚度T2的比例可为约1:400 ~ 1:500。 孔的直径可为约30 ;im - 1000 nm。 第一金属层的厚度Tl可为约0.02 jim ~ 0.2 jim。 第一金属层可为化学镀层。 第二金属层可为电M。第一金属层可由选自铬(Cr)、金(Au)、铜(Cii)和镍(M)中的 至少一种形成。第一金属层可包括由Cu形成的上层和由M形成的下层。第二金属层可由金(Au)或铜(Cu)形成。绝缘膜可由选自聚酯、聚酰亚胺、液晶聚合物和氟树脂中的一种形成。第一表面可与第二表面成锐角.第一表面可与第二表面基本成直角。第一表面可与第二表面成钝角。柔性膜可包括电路图案。在另一方面，提供一种显示器件，包括显示面板、对显示面板施加 驱动信号的驱动器、以及在显示面板和驱动器之间的柔性膜，所述柔性膜 包括具有至少一个孔的绝缘膜以及第一金属层和第二金属层，所述绝缘膜 包括对应于所述孔的内周表面的第一表面、对应于绝缘膜上表面的第二表面和对应于绝缘膜下表面的笫三表面，所述第 一金属层和第二金属层位 于第一表面上以及第二和第三表面中的至少一个上，其中第一金属层的厚度T1小于第二金属层的厚度T2。厚度Tl和厚度T2的总和可基本等于或大于孔直径的3/1000且小于孔 直径的1/2。厚度Tl和厚度T2的总和可为孔直径的约1/100 ~ 1/10。 厚度Tl对厚度T2的比例可为约1:10 ~ 1:2500。 厚度Tl对厚度T2的比例可为约1:400 ~ 1:500。附图说明所包括的附图用于进一步理解本专利技术并引入作为本说明书的一部分， 附图说明本专利技术的实施方案并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。在附 图中图1示出才艮据一个示例性实施方案的柔性膜； 图2~4是沿图1的线I-I，截取的截面图5~7是沿图1的线I-I，截取的根据一个示例性实施方案的柔性膜的 截面图；和图8是根据一个示例性实施方案的显示器件的透视图。 具体实施例方式现在将参考本专利技术的详细的实施方案，其中本专利技术的实施例在附图中 说明。图1示出^L据一个示例性实施方案的柔性膜，并且图2~4是沿图1 的线I-I，截取的截面图。如图1 ~ 4所示，柔性膜100可包括绝缘膜110，绝缘膜110包括至少 一个孔120。绝錄_膜110可包括:对应于孔120的内周表面的第一表面llla、 对应于绝缘膜110上表面的第二表面lllb以及对应于绝缘膜110下表面 的第三表面lllc。柔性膜100可包括位于第一表面llla上以及位于笫二和笫三表面lllb和lllc中的至少一个上的第一金属层131和第二金属 层132。在柔性膜100中，第一金属层131和第二金属层132位于笫一、 第二和第三表面llla、 lllb和lllc上。绝缘膜110可由选自聚酯、聚酰亚胺、液晶聚合物和氟树脂中的一种 形成。绝缘膜110可优选由聚酰亚胺形成。绝缘膜110可具有约12 jrni ~ 50 nm的厚度并可具有柔性.孔120用于将柔性膜100连接至各种电器件的电极或电路图案。孔120 的直径d可为约30 nm ~ 1000 fim。孔120的直径d可为第一表面llla与 第二表面lllb相交的各点之间的距离。如图2所示，孔120可使得第一表面llla与第二表面lllb基于第二 表面lllb成钝角。另一方面，如图3所示，孔120可使得第一表面llla与第二表面lllb M成直角。如图4所示，孔120可使得第一表面llla与第二表面lllb 基于第二表面lllb成锐角。第一金属层131可利用化学镀方法由选自铬(Cr)、金(Au)、铜(Cu ) 和镍(Ni)中的至少一种来形成.优选地，考虑到工艺效率，第一金属层 131可由具有优异导电性的Ni或Cu形成。第一金属层131可具有由Ni和Cu中的一种形成的单层结构或由Ni 和Cu形成的多层结构。例如，可利用化学镀方法在绝缘膜110上形成Ni 层，然后可利用化学镀方法在Ni层上形成Cu层。因此，可形成具有两层 结构的化学镀层。换言之，在具有两层结构的化学镀层中，Ni层可为下层， 并且Cu层可为上层。可形成具有由Ni、 Cu和Cu形成的三层结构的化学 镀层。可使用其它的多层结构。与第一金属层131不同，第二金属层132可利用电镀方法由金(Au) 或铜(Cu)形成。优选地，考虑到制造成本，第二金属层132可由Cu形 成。第一金属层131的厚度Tl可小于第二金属层132的厚度T2。更具体 地，第一金属层131可作为用于M第二金属层132的金属籽晶层并且可 利用化学镀方法形成.因此，第一金属层131的厚度T1可非常小并且可 为约0.02 ,~0.2 nm。第二金属层132可利用电镀方法在第一金属层131的整个表面上形成。 比第一金属层131厚的第二金属层132的厚度T2可为约2 nm ~ 50 nm。第一表面llla上的第二金属层132可具有约2 nm~40 nm的厚度， 并且第二和第三表面lllb和lllc上的第二金属层132可具有约3 nm ~ 50 ,的厚度，下表1示出随第一金属层131厚度Tl对第二金属层132厚度T2的比 例而变化的柔性膜100的稳定性和剥离强度。在下表1中，x、。和 分别 表示差、良好和优异的特性状态。表1<table>table see original document page 8</column></row><table>如表1所示，厚度Tl对厚度T2的比例可为约1:10 ~ 1:2500。当厚度 Tl对厚度T2的比例等于或小于1/10时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性膜，包括：　绝缘膜，包括：至少一个孔、对应于所述孔的内周表面的第一表面、对应于所述绝缘膜上表面的第二表面以及对应于所述绝缘膜下表面的第三表面；和　位于所述第一表面上以及位于所述第二和第三表面中的至少一个上的第一金属层和第 二金属层，　其中所述第一金属层的厚度Ｔ１小于所述第二金属层的厚度Ｔ２。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：廉晶燮，高东起，
申请(专利权)人：LG电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]