无溶剂型压敏粘合剂组合物制造技术

一种用于制备无溶剂型压敏粘合剂组合物的方法，该方法包括在一定温度下将(A)固体聚有机硅酸盐树脂组分与(B)脂族不饱和聚二有机硅氧烷(B

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无溶剂型压敏粘合剂组合物


[0001]本专利技术是一种无溶剂型压敏粘合剂组合物和一种用于制备压敏粘合剂组合物的方法。

技术介绍

[0002]聚有机硅酸盐树脂在室温下是固体。在没有溶剂的情况下，聚有机硅酸盐树脂通常具有粉末或薄片形式，这使得其在制备有机硅压敏粘合剂(PSA)组合物时难以与其它成分均匀共混。制造无溶剂型PSA组合物的尝试通常包括将聚有机硅酸盐树脂溶解在溶剂中，或者将聚有机硅酸盐树脂和其它有机硅组分合并在溶剂中，然后去除溶剂。溶剂去除的步骤(例如，汽提)导致制造和设备成本增加，并且所得的组合物通常固有地含有大于百万分(ppm)之1,000份的量的残余溶剂。此外，相对低的粘度对于某些应用诸如对于保护膜是期望的，例如，在室温下小于5,000毫帕
‑
秒(mPa
·
s)的粘度。然而，可商购获得的无溶剂型PSA组合物通常具有高粘度，这使得难以将此类无溶剂型PSA组合物直接涂布到基底上。在这种情况下，消费者仍需要在收到后和使用前用溶剂稀释PSA组合物。
[0003]希望发现一种用于制备无溶剂型PSA组合物的方法，该组合物适合在用于电子应用的保护膜中使用而没有上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决了发现没有上述问题的无溶剂型压敏粘合剂(PSA)组合物的问题。
[0005]本专利技术提供了一种用于制备无溶剂型PSA组合物的新型方法，该方法包括制备在室温下具有小于5,000毫帕
‑
秒(mPa
·
s)的粘度的有机硅基料部分。所得的本专利技术的无溶剂型PSA组合物可以直接施加到基底上并固化形成压敏粘合剂(PSA)。PSA可以提供特别适用于保护膜应用的期望的涂层外观和粘合强度，例如，20克/英寸(g/in)或更小的剥离粘合力。粘度和粘合力特性可以根据下文实施例部分中描述的测试方法测量。
[0006]在第一方面，本专利技术提供了一种用于制备无溶剂型压敏粘合剂组合物的方法。该方法包括：
[0007](i)提供起始物质(A)固体聚有机硅酸盐组分，其包含：
[0008](A
‑
1)基于起始物质(A)的重量为大于30重量％至100重量％的具有单元式(I
‑
1)的固体封端树脂：
[0009](R
M3
SiO
1/2
)
a
(SiO
4/2
)
b
Z
c
[0010]其中每个R
M
独立地为1至20个碳原子的一价烃基团；每个Z独立地为选自由烷氧基、羟基或它们的混合物组成的组的可水解基团；c为0至足以赋予封端树脂基于封端树脂的重量为最多至2重量％的可水解基团含量的值；并且a和b所具有的值使得a>4、b>0，并且(a+b)的值足以赋予封端树脂500g/mol至8,000g/mol的数均分子量；以及
[0011](A
‑
2)基于起始物质(A)的重量为0至小于70重量％的具有单元式(I
‑
2)的固体未封端树脂：
[0012](R
M3
SiO
1/2
)
a
’
(SiO
4/2
)
b
’
Z
c
’
[0013]其中R
M
和Z如上所述；a
’
和b
’
所具有的值使得a
’
>4、b
’
>0，并且(a
’
+b
’
)的值足以赋予未封端树脂500g/mol至8,000g/mol的数均分子量；并且c具有足以赋予未封端树脂基于未封端树脂的重量为>2重量％至10重量％的可水解基团含量的值；
[0014](ii)在100℃或更高的温度下将起始物质(A)与起始物质(B)和任选的起始物质(C)混合；
[0015]其中起始物质(B)是脂族不饱和聚二有机硅氧烷(B
‑
1)、支链聚有机硅氧烷(B
‑
2)、或(B
‑
1)和(B
‑
2)的混合物，
[0016]其中脂族不饱和聚二有机硅氧烷(B
‑
1)包含单元式(II
‑
1)：
[0017](R
12
R2SiO
1/2
)
x
(R
13
SiO
1/2
)
y
(R1R2SiO
2/2
)
z
(R
12
SiO
2/2
)
w
[0018]其中每个R1独立地为不含脂族不饱和基团的1至20个碳原子的一价烃基团；每个R2独立地为2至20个碳原子的一价脂族不饱和烃基团；x、y、z和w所具有的值使得x>0、y≥0、(x+y)＝2、z≥0、w≥0、(w+z)>0，并且(x+y+z+w)的值足以赋予脂族不饱和聚二有机硅氧烷5,000g/mol至50,000g/mol的数均分子量；
[0019]其中支链聚有机硅氧烷(B
‑
2)包含单元式(II
‑
2)：
[0020](R
13
SiO
1/2
)
g
(R
12
R2SiO
1/2
)
h
(R
12
SiO
2/2
)
i
(SiO
4/2
)
[0021]其中R1和R2如上所述，并且g、h和i所具有的值使得2≥g≥0、4≥h≥0、995≥i≥4、(g+h)＝4，并且(g+h+i)的值足以赋予支链聚有机硅氧烷5,000g/mol至50,000g/mol的数均分子量；
[0022]其中起始物质(C)是具有单元式(III)的聚二有机硅氧烷树胶：
[0023](R
12
R
G
SiO
1/2
)2(R
12
SiO
2/2
)
d
[0024]其中R1如上所述；每个R
G
独立地为2至20个碳原子的一价脂族不饱和烃基团、羟基、或它们的组合；并且d具有足以赋予聚二有机硅氧烷树胶300,000g/mol或更大的数均分子量的值；
[0025]其中起始物质(A)、(B)和(C)以足以提供为0.1至1.2的起始物质(A)的量与起始物质(B)和如果存在的话起始物质(C)的组合量的重量比的量存在；
[0026](iii)将从步骤(ii)获得的混合物冷却以形成在室温下具有小于5,000mPa
·...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于制备无溶剂型压敏粘合剂组合物的方法，所述方法包括：(i)提供起始物质(A)固体聚有机硅酸盐树脂组分，其包含：(A
‑
1)基于起始物质(A)的重量为大于30重量％至100重量％的具有单元式(I
‑
1)的固体封端树脂：(R
M3
SiO
1/2
)
a
(SiO
4/2
)
b
Z
c
其中每个R
M
独立地为具有1至20个碳原子的一价烃基团；每个Z独立地为选自由烷氧基、羟基或它们的混合物组成的组的可水解基团；c为0至足以赋予所述封端树脂基于所述封端树脂的重量为最多至2重量％的可水解基团含量的值；并且a和b所具有的值使得a>4、b>0，并且(a+b)的值足以赋予所述封端树脂500g/mol至8,000g/mol的数均分子量；以及(A
‑
2)基于起始物质(A)的重量为0至小于70重量％的具有单元式(I
‑
2)的固体未封端树脂：(R
M3
SiO
1/2
)
a
’
(SiO
4/2
)
b
’
Z
c
’
其中R
M
和Z如上所述；a
’
和b
’
所具有的值使得a
’
>4、b
’
>0，并且(a
’
+b
’
)的值足以赋予所述未封端树脂500g/mol至8,000g/mol的数均分子量；并且c
’
具有足以赋予所述未封端树脂基于所述未封端树脂的重量为>2重量％至10重量％的可水解基团含量的值；(ii)在100℃或更高的温度下将起始物质(A)与起始物质(B)和任选的起始物质(C)混合；其中起始物质(B)是脂族不饱和聚二有机硅氧烷(B
‑
1)、支链聚有机硅氧烷(B
‑
2)、或(B
‑
1)和(B
‑
2)的混合物，其中所述脂族不饱和聚二有机硅氧烷(B
‑
1)包含单元式(II
‑
1)：(R
12
R2SiO
1/2
)
x
(R
13
SiO
1/2
)
y
(R1R2SiO
2/2
)
z
(R
12
SiO
2/2
)
w
其中每个R1独立地为不含脂族不饱和基团的具有1至20个碳原子的一价烃基团；每个R2独立地为具有2至20个碳原子的一价脂族不饱和烃基团；x、y、z和w所具有的值使得x>0、y≥0、(x+y)＝2、z≥0、w≥0、(w+z)>0，并且(x+y+z+w)的值足以赋予所述脂族不饱和聚二有机硅氧烷5,000g/mol至50,000g/mol的数均分子量；其中所述支链聚有机硅氧烷(B
‑
2)包含单元式(II
‑
2)：(R
13
SiO
1/2
)
g
(R
12
R2SiO
1/2
)
h
(R
12
SiO
2/2
)
i
(SiO
4/2
)其中R1和R2如上所述，并且g、h和i所具有的值使得2≥g≥0、4≥h≥0、995≥i≥4、(g+h)＝4，并且(g...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊蓉蓉，刘志华，曹青，许小聪，朱家寅，
申请(专利权)人：美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：