硅酮组合物、制备其的方法、及由其制成的线缆技术

一种组合物，包含过氧化物交联的或缩合交联的有机聚硅氧烷材料。该组合物包含硅酮聚合物。此外，该组合物包含金属氧化物、含金属的化合物、硼酸、或硼酸锌中的至少一种。该金属氧化物选自由氧化镁、氧化铝、氧化锡、氧化钙、氧化钛和氧化钡组成的组。该含金属化合物在加热时产生该组的金属氧化物。该组合物包含含有至少一个不饱和基团的铂配合物和基于100重量份的有机聚硅氧烷材料33

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】硅酮组合物、制备其的方法、及由其制成的线缆


[0001]本专利技术总体上涉及硅酮组合物。本专利技术还涉及用于制备硅酮组合物的方法和由其制成的构件。

技术介绍

[0002]硅酮材料用于许多应用中，包括绝缘和防火安全应用。在一些防火安全应用中，希望的是使用的材料是弹性的。然而，这些材料通常不表现出高热反射。可替代地，在这样的应用中用于提供优异的热反射的材料通常是刚性的。此外，已知用于这种应用的材料通常难以加工。
[0003]因此，需要提供克服上述缺陷的组合物。

技术实现思路

[0004]提供了组合物的实施方式。在一种实施方式中，该组合物包含过氧化物交联的或缩合交联的有机聚硅氧烷材料。组合物包含硅酮聚合物。此外，组合物包含金属氧化物、含金属的化合物、硼酸或硼酸锌中的至少一种。当存在时，金属氧化物选自由氧化镁、氧化铝、氧化锡、氧化钙、氧化钛和氧化钡组成的组。当存在时，含金属化合物在加热时产生上述组的金属氧化物。该组合物包含含有至少一个不饱和基团的铂配合物和基于100重量份有机聚硅氧烷材料33
‑
100重量份的云母。该组合物在610℃或更高的温度下产生陶瓷材料。
[0005]在一些实施方式中，有机聚硅氧烷材料包括过氧化物交联剂。在其他实施方式中，有机聚硅氧烷材料是弹性体并且包含乙烯基官能化的有机聚硅氧烷和羟基官能化的有机聚硅氧烷。
[0006]在其他实施方式中，该云母具有化学式KAl(F,OH)2或(KF)2(Al2O3)3(SiO2)6。
[0007]在其他实施方式中，硅酮聚合物是乙烯基甲基聚二甲基硅氧烷。
[0008]在一些实施方式中，铂配合物是铂
‑
乙烯基硅氧烷配合物。在一个这种实施方式中，铂
‑
乙烯基硅氧烷配合物是铂
‑
1,3
‑
二乙烯基
‑
1,1,3,3
‑
四甲基二硅氧烷配合物。
[0009]在某些实施方式中，该金属氧化物是氧化铝。在金属氧化物是氧化铝的实施方式中，铂配合物是铂
‑
乙烯基硅氧烷配合物。
[0010]在某些实施方式中，组合物进一步包含增强填料、非增强填料、或它们的混合物。在一种实施方式中，增强填料包含二氧化硅。
[0011]还提供了用于制备该组合物的方法的实施方式。在一个这样的实施方式中，该方法包括混合组合物的组分。
[0012]另外，提供了各自包含该组合物的线缆的实施方式和型材的实施方式。
[0013]应当理解的是，除非明确规定相反，否则本专利技术可以采取各种可替换的组合物和步骤顺序。还应当理解的是，在以下说明书中描述的具体部件、构件和方法仅是本专利技术构思的示例性实施方式。因此，与所披露的实施方式相关的具体特性、条件、或其他物理特性不被认为是限制性的，除非另外明确地陈述。
[0014]在实施方式中，提供了一种组合物。在一些实施方式中，该组合物是可形成陶瓷的(ceramifyable)。例如，该组合物可以在升高的温度下产生陶瓷材料，该升高的温度优选地是610℃或更高。该组合物适合用于防火安全应用，例如用于电导体的绝缘。然而，该组合物也可适用于其他应用，例如用于型材或形成其他构件。
[0015]优选地，组合物包含有机聚硅氧烷材料。在一些实施方式中，有机聚硅氧烷材料可以由通式(I)的单元组成：
[0016][0017]其中，R可以相同或不同，并且是未取代的或取代的烃基，并且
[0018]r是0、1、2或3，并且具有1.9至2.1的平均数值。
[0019]烃基R的实例是烷基基团如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基或叔戊基基团，己基基团如正己基基团，庚基基团如正庚基基团，辛基基团如正辛基基团和异辛基基团如2,2,4
‑
三甲基戊基基团，壬基基团如正壬基基团，癸基基团如正癸基基团，十二烷基基团如正十二烷基基团，十八烷基基团如正十八烷基基团；环烷基基团如环戊基、环己基和环庚基基团和甲基环己基基团；芳基基团，如苯基、联苯基、萘基、蒽基和菲基基团；烷芳基基团，如邻
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、间
‑
或对
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甲苯基基团、二甲苯基基团、和乙基苯基基团；和芳烷基基团如苄基基团和α
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和β
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苯基乙基基团。
[0020]取代的烃基R的实例是卤代烷基，如3
‑
氯丙基基团、3,3,3
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三氟丙基基团和全氟己基乙基基团，以及卤代芳基，如对氯苯基基团和对氯苄基基团。
[0021]基团R的其他实例是乙烯基、烯丙基、甲代烯丙基、1
‑
丙烯基、1
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丁烯基和1
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戊烯基基团，以及5
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己烯基、丁二烯基、己二烯基、环戊烯基、环戊二烯基、环己烯基、乙炔基、炔丙基和1
‑
丙炔基基团。
[0022]基团R优选为氢原子或具有1
‑
8个碳原子的烃基，特别优选甲基。在一些实施方式中，可以优选基团R为具有2至8个碳原子的烯基基团，特别优选乙烯基基团。在具有1至8个碳原子的未取代或取代的烃基中，特别优选的是甲基、乙烯基、苯基或3,3,3
‑
三氟丙基。
[0023]优选地，烷基基团(特别是甲基基团)键合至由式(I)的单元组成的有机聚硅氧烷材料中存在的Si原子的至少70mol
‑
％。如果除了Si键合的甲基和/或3,3,3
‑
三氟丙基基团之外，有机聚硅氧烷材料还包含Si键合的乙烯基和/或苯基基团，则后者的量优选为0.001mol
‑
％至30mol
‑
％。
[0024]优选地，有机聚硅氧烷材料可以主要由二有机硅氧烷单元组成。有机聚硅氧烷的端基可以是三烷基甲硅烷氧基基团，特别是三甲基甲硅烷氧基基团或二甲基乙烯基
‑
甲硅烷氧基基团。然而，还有可能的是这些烷基基团中的一个或多个已经被羟基或烷氧基基团如甲氧基或乙氧基基团取代。在一些实施方式中，有机聚硅氧烷材料可包括有机硅氧烷的混合物。例如，在某些实施方式中，有机聚硅氧烷材料可以包括乙烯基官能化的有机聚硅氧烷和羟基官能的有机聚硅氧烷。
[0025]有机聚硅氧烷材料可以是液体或高粘度物质。有机聚硅氧烷材料优选地具有在25℃下103至108mm2/s的粘度。
[0026]有机聚硅氧烷材料是过氧化物交联的或缩合交联的。利用合适的交联剂使有机聚硅氧烷材料交联。在一些实施方式中，使用过氧化物交联剂来交联有机聚硅氧烷材料。合适
的过氧化物交联剂优选包括过氧化物，例如过氧化二苯甲酰、过氧化双(2,4
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二氯苯甲酰基)、过氧化二异丙苯或2,5
‑
双(叔丁基过氧基)
‑
2,5
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二甲基己烷，或这些的混合物，优选氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种组合物，包含：(a)过氧化物交联的或缩合交联的有机聚硅氧烷材料；(b)硅酮聚合物；(c)选自由氧化镁、氧化铝、氧化锡、氧化钙、氧化钛和氧化钡组成的组的金属氧化物、在加热时产生所述组的金属氧化物的含金属化合物、硼酸或硼酸锌中的至少一种；(d)含有至少一个不饱和基团的铂配合物；以及(e)基于100重量份的所述有机聚硅氧烷材料，33
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100重量份的云母，其中，所述组合物在610℃或更高的温度下产生陶瓷材料。2.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述有机聚硅氧烷材料包含过氧化物交联剂。3.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述云母具有式KAl(F,OH)2或(KF)2(Al2O3)3(SiO2)6。4.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述硅酮聚合物是乙烯基甲基聚二甲基硅氧烷。5.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述铂配合物是铂
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乙烯基硅氧烷配合物。6.根据权利要求6所述的组合物，其中，所述铂
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【专利技术属性】
技术研发人员：德特勒夫，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：发明
国别省市：