光模块制造技术

本发明专利技术揭示了一种光模块。所述光模块包括壳体、电路板组件和以及布置在所述壳体内部的光电组件，所述壳体设置有光接口，所述光电组件包括临近所述电路板组件并与所述电路板组件电连接的光电芯片，以及自所述光电芯片至所述光接口依次排布的波分复用/解复用器、光电器件，所述波分复用/解复用器上设置有图形电路，所述光电器件经由所述图形电路电连接至所述电路板组件。如此，借助波分复用/解复用器建立光电器件和电路板组件之间的电连接路径，使得光电器件和电路板组件之间的电连接操作更简单、结构更可靠；而且，还利于实现光模块中光路的有源封装，提升光路中的耦合精度，降低光损耗。损耗。损耗。

【技术实现步骤摘要】
光模块


[0001]本专利技术属于光通信元件制造
，具体涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]在光纤通信
中，光模块是实现光信号与电信号的相互转换的核心部件。光模块具有实现与外部上位机之间进行电连接的电接口和实现与外部光纤进行光连接的光接口。
[0003]一种常见的光模块中，包括自电接口至光接口依序排布的电路板组件、与电路板组件电连接的光电芯片、波分复用/解复用器，还包括设置在波分复用/解复用器和光接口之间、并用于在通电情况下对波分复用/解复用器和光接口之间光路上的光信号进行处理的光电器件，例如光衰减器、光放大器、光检测器等。所述光电器件需要电连接至电路板组件，以从电路板组件处接电。
[0004]目前，所述光电器件和电路板组件之间的电连接方式存在难度大的问题：
[0005]例如，将所述光电器件采用键合引线跨越波分复用/解复用器而直接一次性地连接至电路板组件上，这种方式打线距离过长、难度非常大，且键合引线的可靠性低；
[0006]再例如，在光模块的外壳/管壳的底壁增加电路图形，该电路图形从电路板组件附近持续延伸至所述光电器件底部，并且通过键合引线电连接所述光电器件，然而，由于外壳/管壳的腔体深度较大、且腔体内布设有包括所述光电器件和波分复用/解复用器在内的众多器件，导致打线操作空间非常拥挤，打线难度大，而且会导致外壳/管壳的加工难度增大。

技术实现思路

[0007]为解决上述光电器件和电路板组件之间存在的电连接方面的问题，本专利技术提供了一种光模块。
>[0008]为实现上述专利技术目的，一实施方式提供一种光模块，包括壳体、电路板组件和以及布置在所述壳体内部的光电组件，所述壳体设置有光接口，所述光电组件包括临近所述电路板组件并与所述电路板组件电连接的光电芯片，以及自所述光电芯片至所述光接口依次排布的波分复用/解复用器、光电器件，所述波分复用/解复用器上设置有图形电路，所述光电器件经由所述图形电路电连接至所述电路板组件。
[0009]优选地，所述波分复用/解复用器包括供光信号通过的玻璃体和贴附于所述玻璃体端面的滤波片，所述图形电路形成在所述玻璃体的上表面。
[0010]优选地，所述波分复用/解复用器包括供光信号通过的玻璃体、贴附于所述玻璃体端面的滤波片以及贴装在所述玻璃体的上表面的附加板，所述图形电路形成在所述附加板的上表面。
[0011]优选地，所述附加板设置为粘贴于所述玻璃体上表面的陶瓷板。
[0012]优选地，所述附加板在上下方向的投影完全落在所述玻璃体的投影内。
[0013]优选地，所述光电器件设置为位于所述光接口和所述波分复用/解复用器之间光路中的光放大器、光检测器、光衰减器的任一种或多种。
[0014]优选地，所述光电芯片设置为光接收芯片，所述光电器件设置为光放大器；
[0015]或者，所述光电芯片设置为光发射芯片，所述光电器件设置为光衰减器。
[0016]优选地，所述电路板组件包括主电路板，所述主电路板设置为硬质电路板、软硬结合板、柔性电路板的任一种或多种，所述电路板组件还包括与所述主电路板电连接的陶瓷载板；
[0017]所述光电器件经由所述图形电路电连接至所述陶瓷载板；
[0018]所述光发射芯片固定安装在所述陶瓷载板上并通过键合引线电连接所述陶瓷载板；或者，所述光接收芯片通过键合引线电连接于跨阻放大器，所述跨阻放大器固定安装在所述陶瓷载板上并通过键合引线电连接所述陶瓷载板。
[0019]优选地，所述壳体包括下壳体和上壳体，所述下壳体包括底壁和与所述底壁上下相对的上开口，所述上壳体安装于所述上开口处；
[0020]所述光模块还包括设置在所述光电器件和所述底壁之间的致冷器，所述致冷器经由所述图形电路电连接至所述电路板组件。
[0021]优选地，所述图形电路的一端通过键合引线电连接所述光电器件和所述致冷器，所述图形电路的另一端通过键合引线电连接所述电路板组件。
[0022]优选地，所述壳体包括下壳体和上壳体，所述下壳体包括底壁和与所述底壁上下相对的上开口，所述上壳体安装于所述上开口处；
[0023]所述光模块还包括设置在所述光电芯片和所述底壁之间的第二致冷器，所述第二致冷器通过键合引线电连接于所述电路板组件。
[0024]与常用技术相比，本专利技术的技术效果在于：在波分复用/解复用器和光接口之间设置光电器件的光模块中，借助波分复用/解复用器建立光电器件和电路板组件之间的电连接路径，使得光电器件和电路板组件之间的电连接操作更简单、结构更可靠，避免因光电器件的供电而导致壳体的加工难度增大、光模块的封装结构复杂操作困难等问题；而且，还利于实现光模块中光路的有源封装，提升光路中的耦合精度，降低光损耗。
附图说明
[0025]图1是本专利技术实施例1的光模块的立体结构图；
[0026]图2是本专利技术实施例1的光模块的部分拆解结构图；
[0027]图3是本专利技术实施例2的光模块的立体结构图；
[0028]图4是本专利技术实施例2的光模块的部分拆解结构图；
[0029]图5是本专利技术实施例2的光模块的部分结构另一视角下的拆解结构图；
[0030]图6是本专利技术实施例3的波分复用/解复用器的立体结构图。
具体实施方式
[0031]以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。
[0032]本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0033]首先，为克服
技术介绍
中所提到的技术问题，本申请提供一种光模块，在此需要说明的是，本申请中所提到的光模块能够适合于以各种不同的每秒数据速率进行光信号的发送和/或接收，所述每秒数据速率包括但不限于：1千兆每秒(Gbit)、2Gbit、4Gbit、8Gbit、10Gbit、20Gbit、100Gbit、400Gbit、800Gbit或其它带宽的光纤链路。此外，其它类型和配置的光模块或具有在一些方面与在此示出和描述不同的元件的光模块，也可受益于在此所揭示的原理。
[0034]下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0035]实施例1
[0036]参图1和图2，本实施例提供了一种光模块100，其包括壳体110、光接口120、电路板组件130和光电组件。
[0037]壳体110大致上呈中空盒状结构，其包括下壳体111和上壳体(图未示，其可以为一盖板)，其中：下壳体111具有底壁1111、自底壁1111的四周边缘沿上下方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，包括壳体、电路板组件和以及布置在所述壳体内部的光电组件，所述壳体设置有光接口，所述光电组件包括临近所述电路板组件并与所述电路板组件电连接的光电芯片，以及自所述光电芯片至所述光接口依次排布的波分复用/解复用器、光电器件，其特征在于，所述波分复用/解复用器上设置有图形电路，所述光电器件经由所述图形电路电连接至所述电路板组件。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述波分复用/解复用器包括供光信号通过的玻璃体和贴附于所述玻璃体端面的滤波片，所述图形电路形成在所述玻璃体的上表面。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述波分复用/解复用器包括供光信号通过的玻璃体、贴附于所述玻璃体端面的滤波片以及贴装在所述玻璃体的上表面的附加板，所述图形电路形成在所述附加板的上表面。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述附加板设置为粘贴于所述玻璃体上表面的陶瓷板。5.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述附加板在上下方向的投影完全落在所述玻璃体的投影内。6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光电器件设置为位于所述光接口和所述波分复用/解复用器之间光路中的光放大器、光检测器、光衰减器的任一种或多种。7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述光电芯片设置为光接收芯片，所述光电器件设置为光放大器；或者，所述光电芯片设置为光发...

【专利技术属性】
技术研发人员：周健，白欣欣，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：