一种返修机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种返修机，包括点亮组件、去晶组件、点锡组件、邦头组件、晶圆环组件、焊接组件、固晶台模组，所述点亮组件位于点亮工位，所述去晶组件位于去晶工位，所述点锡组件位于点锡工位，所述邦头组件和晶圆环组件位于补晶工位，所述焊接组件位于焊接工位，所述固晶台模组包括固晶台、固晶台驱动机构，所述固晶台驱动机构用于驱动所述固晶台在所述点亮工位、去晶工位、点锡工位、补晶工位和焊接工位之间进行移动。本实用新型专利技术的有益效果是：本实用新型专利技术将去晶、补晶、焊接和点亮等功能集成在一台返修机上，节约了空间，降低了成本，提升了效率。了效率。了效率。

【技术实现步骤摘要】
一种返修机


[0001]本技术涉及机电
，尤其涉及一种返修机。

技术介绍

[0002]目前市场上，都是三合一的返修机。去晶、补晶、焊接三合一，三合一返修机与点亮机串在一起使用，组成一个返修单元。这样的组合增加了机械结构、成本高、占用空间大，并且需要反复进出板，影响效率。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中返修单元成本高、占用空间大的问题，本技术提供了一种返修机，包括点亮组件、点亮相机组件、去晶组件、点锡组件、邦头组件、晶圆环组件、焊接组件、固晶台模组，所述点亮组件和点亮相机组件位于点亮工位，所述去晶组件位于去晶工位，所述点锡组件位于点锡工位，所述邦头组件和晶圆环组件位于补晶工位，所述焊接组件位于焊接工位，所述固晶台模组包括固晶台、固晶台驱动机构，所述固晶台驱动机构用于驱动所述固晶台在所述点亮工位、去晶工位、点锡工位、补晶工位和焊接工位之间进行移动。
[0004]作为本技术的进一步改进，该返修机还包括夹具台，所述点亮组件位于所述夹具台内，所述点亮组件用于点亮PCBA，所述点亮相机组件用于对PCBA的发光芯片是否能点亮、是否有偏移信息进行判断，确认不良的芯片信息。
[0005]作为本技术的进一步改进，所述邦头组件用于从晶元环组件上取到对应的晶元，并补至PCBA对应的焊盘上。
[0006]作为本技术的进一步改进，该返修机还包括位于补晶工位的顶针模组、晶圆镜头组件，所述晶圆环组件包括晶圆环，所述顶针模组包括顶针、以及驱动顶针进行升降动作的顶针驱动机构，所述晶圆镜头组件位于晶圆环上方，所述顶针位于晶圆环下方。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述晶圆环组件还包括驱动所述晶圆环转动的晶圆环驱动机构。
[0008]作为本技术的进一步改进，该返修机还包括位于补晶工位的晶圆台模组，所述晶圆台模组包括移动台、以及驱动所述移动台进行横向或纵向移动的移动台驱动机构，所述晶圆环组件安装在所述移动台上。
[0009]作为本技术的进一步改进，该返修机还包括位于补晶工位的固晶镜头组件，所述固晶镜头组件用于对PCBA的焊盘进行定位。
[0010]作为本技术的进一步改进，该返修机还包括下视相机组件，所述下视相机组件用于校正去晶组件中的刮刀与固晶镜头组件的相对位置。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述晶圆环数量为三个。
[0012]本技术的有益效果是：本技术将去晶、补晶、焊接和点亮等功能集成在一台返修机上，节约了空间，降低了成本，提升了效率。
附图说明
[0013]图1是本技术一个角度的结构示意图；
[0014]图2是本技术另一个角度的结构示意图。
具体实施方式
[0015]如图1、2所示，本技术公开了一种返修机，包括点亮组件1、点亮相机组件11、去晶组件2、点锡组件3、邦头组件、晶圆环组件4、焊接组件5、固晶台模组，所述点亮组件1和点亮相机组件11位于点亮工位，所述去晶组件2位于去晶工位，所述点锡组件3位于点锡工位，所述邦头组件和晶圆环组件4位于补晶工位，所述焊接组件5位于焊接工位，所述固晶台模组包括固晶台、固晶台驱动机构，所述固晶台驱动机构用于驱动所述固晶台在所述点亮工位、去晶工位、点锡工位、补晶工位和焊接工位之间进行移动。
[0016]该返修机还包括夹具台，所述点亮组件1位于所述夹具台内，所述点亮组件1用于点亮PCBA，所述点亮相机组件11用于对PCBA的发光芯片是否能点亮、是否有偏移信息进行判断，确认不良的芯片信息。
[0017]所述邦头组件用于从晶元环组件4上取到对应的晶元，并补至PCBA对应的焊盘上。
[0018]该返修机还包括位于补晶工位的顶针模组6、晶圆镜头组件7，所述晶圆环组件4包括晶圆环，所述顶针模组6包括顶针、以及驱动顶针进行升降动作的顶针驱动机构，所述晶圆镜头组件7位于晶圆环上方，所述顶针位于晶圆环下方。晶圆环上安装有蓝膜，晶圆在蓝膜上，通过晶圆镜头组件7对蓝膜上的晶圆进行定位，然后顶针将蓝膜上的晶圆顶起，邦头组件上的吸嘴将晶圆吸起，从而实现取晶。该返修机还包括位于补晶工位的固晶镜头组件9，所述固晶镜头组件9用于对PCBA的焊盘进行定位，使邦头组件将吸取的晶圆固到PCBA对应的焊盘上。
[0019]所述晶圆环组件4还包括驱动所述晶圆环转动的晶圆环驱动机构，晶圆环的数量优选为三个。
[0020]该返修机还包括位于补晶工位的晶圆台模组8，所述晶圆台模组8包括移动台、以及驱动所述移动台进行横向或纵向移动的移动台驱动机构，所述晶圆环组件4安装在所述移动台上。
[0021]三个晶圆环之间可以切换，可以旋转的方式，也可以是直线位置变换的方式。
[0022]该返修机还包括下视相机组件，所述下视相机组件用于校正去晶组件2中的刮刀与固晶镜头组件9的相对位置。
[0023]工作的时候，按如下步骤进行：
[0024]步骤1：PCBA放在固晶台上，固晶台驱动机构驱动固晶台移动到点亮工位，点亮组件1对PCBA进行点亮，然后，固晶台移动到点亮相机组件11位置处，点亮相机组件11对PCBA的发光芯片是否能点亮、是否有偏移等信息进行判断，确认不良的芯片信息，若全亮，则对此PCBA出料处理，若有不良点，则进入步骤2。
[0025]步骤2：固晶台移动到去晶工位，由去晶组件2把不良芯片及焊盘上的锡点铲除。
[0026]步骤3：固晶台移动到点锡工位，由点锡组件3对已铲除芯片后的焊盘进行点锡。
[0027]步骤4：固晶台移动到补晶工位，邦头组件从晶元环组件4上取到对应的晶圆，并补至对应的焊盘上。
[0028]步骤5：补晶完毕后，固晶台移动到焊接工位，固晶台把PCBA移至焊接组件5下方，由焊接组件5对锡膏进行激光焊接。
[0029]步骤6：全部不良点焊接完成后，重复步骤1
‑
5操作，直至PCBA全部点亮，无不良点为止。
[0030]本技术的有益效果如下：
[0031]1.固晶台能够在点亮工位、去晶工位、点锡工位、补晶工位和焊接工位之间进行移动，既五个工位共用一个固晶台，降低了成本。
[0032]2.在本返修机上，即可检测返修后的效果，减少了PCBA重复的流动、进板和出板等流程，节约了时间，提升了效率。
[0033]3.本技术将点亮组件1、去晶组件2、点锡组件3、邦头组件、晶圆环组件4、焊接组件5等都集成在一台机上，为整体解决方案节约了空间，提高了经济效益。
[0034]以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种返修机，其特征在于：包括点亮组件（1）、点亮相机组件（11）、去晶组件（2）、点锡组件（3）、邦头组件、晶圆环组件（4）、焊接组件（5）、固晶台模组，所述点亮组件（1）和点亮相机组件（11）位于点亮工位，所述去晶组件（2）位于去晶工位，所述点锡组件（3）位于点锡工位，所述邦头组件和晶圆环组件（4）位于补晶工位，所述焊接组件（5）位于焊接工位，所述固晶台模组包括固晶台、固晶台驱动机构，所述固晶台驱动机构用于驱动所述固晶台在所述点亮工位、去晶工位、点锡工位、补晶工位和焊接工位之间进行移动。2.根据权利要求1所述的返修机，其特征在于：该返修机还包括夹具台，所述点亮组件（1）位于所述夹具台内。3.根据权利要求1所述的返修机，其特征在于：所述邦头组件用于从晶元环组件（4）上取到对应的晶元，并补至PCBA对应的焊盘上。4.根据权利要求1所述的返修机，其特征在于：该返修机还包括位于补晶工位的顶针模组（6）、晶圆镜头组件（7），所述晶圆环组...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓应铖，王飞，曾逸，
申请(专利权)人：深圳市卓兴半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：