一种PCB贴片波峰焊治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种PCB贴片波峰焊治具。所述PCB贴片波峰焊治具包括：治具板本体；多个开口，多个所述开口均设置在所述治具板本体上；多个导锡槽，多个所述导锡槽均设置在所述治具板本体上并分别与多个所述开口相对应设置；多个支撑颗粒，多个所述支撑颗粒分别设置在多个所述导锡槽内；固定结构，所述固定结构设置在所述治具板本体上，所述固定结构用于固定电路板。本实用新型专利技术提供的PCB贴片波峰焊治具具有可同时对多个电路板进行固定，不需要工作人员一一固定电路板，从而节省人力的优点。从而节省人力的优点。从而节省人力的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB贴片波峰焊治具


[0001]本技术属于电路板贴片
，尤其涉及一种PCB贴片波峰焊治具。

技术介绍

[0002]随着电子产品多元化发展，贴片技术不断进步，追求贴片高精度与高效率成为必然趋势。目前在SMT生产时，首先将PCB板固定在治具上，通过导轨带动治具依次经过SMT线体的各个工位，如果PCB板定位不准会带来锡膏印刷偏移、贴片元件的偏移等问题，从而影响PCB板的生产品质。
[0003]现有的电路板加工治具在将电路板放置在治具上后，工作人员需要对电路板依次进行固定，较为浪费人力且影响加工效率。
[0004]因此，有必要提供一种新的PCB贴片波峰焊治具解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]为解决现有的加工治具在使用时需要工作人员依次固定电路板影响加工效率的技术问题，本技术提供一种PCB贴片波峰焊治具。
[0006]本技术提供的PCB贴片波峰焊治具包括：治具板本体；多个开口，多个所述开口均设置在所述治具板本体上；多个导锡槽，多个所述导锡槽均设置在所述治具板本体上并分别与多个所述开口相对应设置；多个支撑颗粒，多个所述支撑颗粒分别设置在多个所述导锡槽内；固定结构，所述固定结构设置在所述治具板本体上，所述固定结构用于固定电路板。
[0007]作为本技术的进一步方案，所述固定结构包括两个卡板、支撑架、多个第一弹簧、两个支撑板和多个转筒，两个所述卡板分别滑动安装在所述治具板本体的两侧，所述支撑架固定安装在两个所述卡板的顶部，多个所述第一弹簧均固定安装在所述支撑架的底部，两个所述支撑板分别固定安装在多个所述第一弹簧的底部，多个所述转筒均转动安装在两个所述支撑板之间。
[0008]作为本技术的进一步方案，多个所述开口内均可拆卸安装有调节环，多个所述调节环厚度不同。
[0009]作为本技术的进一步方案，多个所述开口内均设置有两个内仓，多个所述内仓内均设置有限位结构，所述限位结构包括第二弹簧和卡块，所述第二弹簧固定安装在所述内仓内，所述卡块固定安装在所述第二弹簧的一侧并延伸至所述内仓外，多个所述调节环上均设置有两个与所述卡块相适配的限位孔。
[0010]作为本技术的进一步方案，两个所述卡板上均固定安装有两个相对应的限位块，所述治具板本体的顶部和底部均设置有滑槽，多个所述限位块分别滑动安装在两个所述滑槽内。
[0011]作为本技术的进一步方案，所述治具板本体的底部固定安装有多个限位筒，多个所述限位筒内均活动安装有支撑杆，多个所述支撑杆的底部均固定安装有同一个底
座。
[0012]作为本技术的进一步方案，多个所述第一弹簧和多个所述第二弹簧内均固定安装有限位杆，多个所述限位杆均可自由伸缩。
[0013]与相关技术相比较，本技术提供的PCB贴片波峰焊治具具有如下有益效果：
[0014]本技术提供一种PCB贴片波峰焊治具：
[0015]1、通过多个支撑颗粒可以对不同大小的电路板块进行支撑，便于锡液流动，通过转筒抵触电路板可以防止电路板移位或浮起，通过第一弹簧可以增加转筒的抵触性能，同时可对不同厚度电路板进行抵触固定，通过更换不同厚度的调节环可以调节开口的大小，从而适配不同加工需求的电路板；
[0016]2、通过第二弹簧和卡块配合限位孔可以防止调节环轻易脱落，同时用力拉扯按压调节环也可以取出调节环进行更换，通过限位块配合滑槽可以增加卡板移动的稳定性和顺畅度，防止卡板滑动时产生晃动，通过支撑杆配合限位筒可以将治具板本体安装在底座上，使治具板本体脱离桌面，从而保证卡板可以正常移动，通过限位杆可以防止第一弹簧和第二弹簧受到压力过大导致其弯折损坏。
附图说明
[0017]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0018]图1为本技术提供的PCB贴片波峰焊治具的一种较佳实施例的正视剖视结构示意图；
[0019]图2为图1中A部分的放大结构示意图；
[0020]图3为本技术中调节环的正视剖视结构示意图；
[0021]图4为本技术中调节环的三维结构示意图。
[0022]图中：1、治具板本体；2、开口；3、导锡槽；4、支撑颗粒；5、卡板；6、支撑架；7、第一弹簧；8、支撑板；9、转筒；10、内仓；11、第二弹簧；12、卡块；13、调节环；14、限位孔；15、限位块；16、限位杆；17、限位筒；18、支撑杆；19、底座。
具体实施方式
[0023]请结合参阅图1
‑
图4，其中，图1为本技术提供的PCB贴片波峰焊治具的一种较佳实施例的正视剖视结构示意图；图2为图1中A部分的放大结构示意图；图3为本技术中调节环的正视剖视结构示意图；图4为本技术中调节环的三维结构示意图。PCB贴片波峰焊治具包括：治具板本体1；多个开口2，多个所述开口2均设置在所述治具板本体1上；多个导锡槽3，多个所述导锡槽均设置在所述治具板本体上并分别与多个所述开口相对应设置；多个支撑颗粒4，多个所述支撑颗粒4分别设置在多个所述导锡槽3内；固定结构，所述固定结构设置在所述治具板本体1上，所述固定结构用于固定电路板，通过多个支撑颗粒4可以对不同大小的电路板块进行支撑，便于锡液流动。
[0024]所述固定结构包括两个卡板5、支撑架6、多个第一弹簧7、两个支撑板8和多个转筒9，两个所述卡板5分别滑动安装在所述治具板本体1的两侧，所述支撑架6固定安装在两个所述卡板5的顶部，多个所述第一弹簧7均固定安装在所述支撑架6的底部，两个所述支撑板8分别固定安装在多个所述第一弹簧7的底部，多个所述转筒9均转动安装在两个所述支撑
板8之间，通过转筒9抵触电路板可以防止电路板移位或浮起，通过第一弹簧7可以增加转筒9的抵触性能，同时可对不同厚度电路板进行抵触固定。
[0025]多个所述开口2内均可拆卸安装有调节环13，多个所述调节环13厚度不同，通过更换不同厚度的调节环13可以调节开口2的大小，从而适配不同加工需求的电路板。
[0026]多个所述开口2内均设置有两个内仓10，多个所述内仓10内均设置有限位结构，所述限位结构包括第二弹簧11和卡块12，所述第二弹簧11固定安装在所述内仓10内，所述卡块12固定安装在所述第二弹簧11的一侧并延伸至所述内仓10外，多个所述调节环13上均设置有两个与所述卡块12相适配的限位孔14，通过第二弹簧11和卡块12配合限位孔14可以防止调节环13轻易脱落，同时用力拉扯按压调节环13也可以取出调节环13进行更换。
[0027]两个所述卡板5上均固定安装有两个相对应的限位块15，所述治具板本体1的顶部和底部均设置有滑槽，多个所述限位块15分别滑动安装在两个所述滑槽内，通过限位块15配合滑槽可以增加卡板5移动的稳定性和顺畅度，防止卡板5滑动时产生晃动。
[0028]所述治具板本体1的底部固定安装有多个限位筒17，多个所述限位筒17内均活动安装有支撑杆1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB贴片波峰焊治具，其特征在于，包括：治具板本体；多个开口，多个所述开口均设置在所述治具板本体上；多个导锡槽，多个所述导锡槽均设置在所述治具板本体上并分别与多个所述开口相对应设置；多个支撑颗粒，多个所述支撑颗粒分别设置在多个所述导锡槽内；固定结构，所述固定结构设置在所述治具板本体上，所述固定结构用于固定电路板。2.根据权利要求1所述的PCB贴片波峰焊治具，其特征在于，所述固定结构包括两个卡板、支撑架、多个第一弹簧、两个支撑板和多个转筒，两个所述卡板分别滑动安装在所述治具板本体的两侧，所述支撑架固定安装在两个所述卡板的顶部，多个所述第一弹簧均固定安装在所述支撑架的底部，两个所述支撑板分别固定安装在多个所述第一弹簧的底部，多个所述转筒均转动安装在两个所述支撑板之间。3.根据权利要求2所述的PCB贴片波峰焊治具，其特征在于，多个所述开口内均可拆卸安装有调节环，多个所述调节环厚度不同。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王标，
申请(专利权)人：湖北兆元科技有限公司，
类型：新型
国别省市：