【技术实现步骤摘要】
一种多芯片同测的测试座
[0001]本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种多芯片同测的测试座。
技术介绍
[0002]芯片测试是现代电子工业中非常重要的一环，它是确保芯片质量和性能的关键步骤。在芯片测试中，测试设备通过对芯片进行电气性能和功能测试来评估其质量和可靠性。在过去的几十年里，随着电子设备的迅速发展，芯片测试技术也得到了极大的发展。近年来，人们对芯片测试技术进行了深入研究。目前芯片测试都是单个芯片测试，在芯片较多时单个芯片的测试严重了影响了测试效率。现在设计一种四个芯片同测的测试座。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的目前芯片测试都是单个芯片测试，在芯片较多时单个芯片的测试严重了影响了测试效率的缺点，而提出的一种多芯片同测的测试座。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种多芯片同测的测试座，包括压板、浮动板和UHS板，所述UHS板表面开设有若干个探针孔，所述浮动板安装在UHS板上方，浮动板内部开设有凹槽，所述凹槽内设置有交叉的隔板将其分割为四个小的腔体，所述腔体用于放置芯片，凹槽卡接安装有所述压板，压板可沿凹槽内壁向下按压。
[0006]进一步的，所述压板底部设置有一圈回字形的凸台，所述凸台底部开设有四个卡槽，所述卡槽与隔板卡接。
[0007]进一步的，所述浮动板底部开设有用于透过芯片针脚的探针孔。
[0008]进一步的，所述UHS板底部安装有LHS板，所述LHS板表面开设有探针孔。>[0009]进一步的，所述浮动板底部开设有安装孔，所述UHS板表面设置有圆柱形安装柱，UHS板通过安装柱卡接在浮动板的底部。
[0010]进一步的，所述凸台的底部设置有防滑垫圈。
[0011]本技术的有益效果是：将四个待测芯片放入浮动板凹槽内的四个小腔体内，芯片的针脚贯穿UHS板和LHS板的探针孔，向下按压压板，压板向下移动推动芯片到相应位置，浮动板上面的测试芯片由原来的一个变成了现在四个芯片同时测试，大大的提高了测试座的测试效率。
附图说明
[0012]图1为本技术提出的一种多芯片同测的测试座的爆炸结构示意图；
[0013]图2为本技术提出的一种多芯片同测的测试座的整体结构示意图；
[0014]图中：1、压板；11、凸台；12、卡槽；13、垫圈；2、芯片；3、浮动板；4、UHS板；5、LHS板；31、凹槽；32、隔板。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0016]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖“、“直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0018]本实施例中，参照图1
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2，一种多芯片同测的测试座，包括压板1、浮动板3和UHS板4，所述UHS板4表面开设有若干个探针孔，所述浮动板3安装在UHS板4上方，浮动板3内部开设有凹槽31，所述凹槽31内设置有交叉的隔板32将其分割为四个小的腔体，所述腔体用于放置芯片2，凹槽31卡接安装有所述压板1，压板1可沿凹槽31内壁向下按压。
[0019]作为本实用的一个优选方案，所述压板1底部设置有一圈回字形的凸台11，所述凸台11底部开设有四个卡槽12，所述卡槽12与隔板32卡接。
[0020]作为本实用的一个优选方案，所述浮动板3底部开设有用于透过芯片2针脚的探针孔。
[0021]作为本实用的一个优选方案，所述UHS板4底部安装有LHS板5，所述LHS板5表面开设有探针孔。
[0022]作为本实用的一个优选方案，所述浮动板3底部开设有安装孔，所述UHS板4表面设置有圆柱形安装柱，UHS板4通过安装柱卡接在浮动板3的底部。
[0023]作为本实用的一个优选方案，所述凸台11的底部设置有防滑垫圈13。
[0024]工作原理:将四个待测芯片2放入浮动板3凹槽31内的四个小腔体内，芯片2的针脚贯穿UHS板4和LHS板5的探针孔，向下按压压板1，压板1向下移动推动芯片2到相应位置，浮动板3上面的测试芯片2由原来的一个变成了现在四个芯片2同时测试，大大的提高了测试座的测试效率。
[0025]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多芯片同测的测试座，其特征在于，包括压板(1)、浮动板(3)和UHS板(4)，所述UHS板(4)表面开设有若干个探针孔，所述浮动板(3)安装在UHS板(4)上方，浮动板(3)内部开设有凹槽(31)，所述凹槽(31)内设置有交叉的隔板(32)将其分割为四个小的腔体，所述腔体用于放置芯片(2)，凹槽(31)卡接安装有所述压板(1)，压板(1)可沿凹槽(31)内壁向下按压。2.根据权利要求1所述的一种多芯片同测的测试座，其特征在于，所述压板(1)底部设置有一圈回字形的凸台(11)，所述凸台(11)底部开设有四个卡槽(12)，所述卡槽(12)与隔板(32)卡接...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛冰，钱志松，
申请(专利权)人：安盈半导体技术常州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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