本实用新型专利技术涉及过压保护技术领域,尤其涉及一种过压保护的测试装置,包括浮动压块，所述浮动压块表面安装有若干个浮动压块弹簧，浮动压块镶嵌在回形浮动压块支撑框内，所述浮动压块支撑框底部设置有压板，所述压板安装在测试顶盖的底部，压板与测试顶盖之间连接有压板弹簧，压板中间开设有凹槽，所述凹槽内放置有芯片，压板底部设置有测试底座，所述测试底座中间矩形芯片测试位，本实用新型专利技术通过双重缓冲结构能够起到缓冲作用，从而避免芯片变形损坏。坏。坏。
【技术实现步骤摘要】
一种过压保护的测试装置
[0001]本技术涉及过压保护
，尤其涉及一种过压保护的测试装置。
技术介绍
[0002]在测试座内部，浮动压块与待测芯片表面贴合并下压芯片到达指定的位置，使待测芯片处于测试状态，由于浮动压块和芯片厚度尺寸可能存在误差，造成芯片会过压损坏。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的浮动压块和芯片厚度尺寸可能存在误差，造成芯片会过压损坏的缺点，而提出的一种过压保护的测试装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种过压保护的测试装置，包括浮动压块，所述浮动压块表面安装有若干个浮动压块弹簧，浮动压块镶嵌在回形浮动压块支撑框内，所述浮动压块支撑框底部设置有压板，所述压板安装在测试顶盖的底部，压板与测试顶盖之间连接有压板弹簧，压板中间开设有凹槽，所述凹槽内放置有芯片，压板底部设置有测试底座，所述测试底座中间矩形芯片测试位。
[0006]进一步的，所述测试顶盖安装有圆盘形旋钮，所述旋钮表面设置有两个立柱，旋钮贯穿测试顶盖。
[0007]进一步的，所述浮动压块顶端设置有浮动压块上顶板，所述浮动压块上顶板连接在测试顶盖的底部。
[0008]进一步的，所述浮动压块上顶板通过浮动压块扁平头机丝固定在测试顶盖的底部。
[0009]进一步的，所述压板通过压板扁平头机丝安装在测试顶盖的底部。
[0010]本技术的有益效果是：通过本方案提出的通过压板和浮动压块构成双重缓冲结构，当浮动压块和芯片厚度尺寸存在误差造成下压力过大时，双重缓冲结构能够起到缓冲作用，从而避免芯片变形损坏。
附图说明
[0011]图1为本技术提出的一种过压保护的测试装置的整体结构示意图；
[0012]图2为本技术提出的一种过压保护的测试装置的爆炸结构示意图；
[0013]图中：1、旋钮；2、测试顶盖；3、浮动压块上顶板；4、浮动压块；5、浮动压块支撑框；6、压板；7、芯片；8、浮动压块扁平头机丝；9、浮动压块弹簧；10、压板弹簧；11、压板扁平头机丝；12、测试底座。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0015]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖“、“直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0016]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0017]本实施例中，参照图1
‑
2，一种过压保护的测试装置，包括浮动压块4，所述浮动压块4表面安装有若干个浮动压块弹簧9，浮动压块4镶嵌在回形浮动压块支撑框5内，所述浮动压块支撑框5底部设置有压板6，所述压板6安装在测试顶盖2的底部，压板6与测试顶盖2之间连接有压板弹簧10，压板6中间开设有凹槽，所述凹槽内放置有芯片7，压板6底部设置有测试底座12，所述测试底座12中间矩形芯片测试位。
[0018]作为本实用的一个优选方案，所述测试顶盖2安装有圆盘形旋钮1，所述旋钮1表面设置有两个立柱，旋钮1贯穿测试顶盖2，所述浮动压块4顶端设置有浮动压块上顶板3，所述浮动压块上顶板3连接在测试顶盖2的底部。
[0019]作为本实用的一个优选方案，所述浮动压块上顶板3通过浮动压块扁平头机丝8固定在测试顶盖2的底部。
[0020]作为本实用的一个优选方案，所述压板6通过压板扁平头机丝11安装在测试顶盖2的底部。
[0021]工作原理：通过旋转旋钮1带动浮动压块4向下按压芯片7，当有过压的情况时，通过压板6和浮动压块4构成双重缓冲装置，对下压力起缓冲作用，避免由于过压给芯片7或浮动压块4带来的损坏。
[0022]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种过压保护的测试装置，其特征在于，包括浮动压块(4)，所述浮动压块(4)表面安装有若干个浮动压块弹簧(9)，浮动压块(4)镶嵌在回形浮动压块支撑框(5)内，所述浮动压块支撑框(5)底部设置有压板(6)，所述压板(6)安装在测试顶盖(2)的底部，压板(6)与测试顶盖(2)之间连接有压板弹簧(10)，压板(6)中间开设有凹槽，所述凹槽内放置有芯片(7)，压板(6)底部设置有测试底座(12)，所述测试底座(12)中间开设有矩形芯片测试位。2.根据权利要求1所述的一种过压保护的测试装置，其特征在于，所述测试顶盖(2)安装有...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛冰，
申请(专利权)人：安盈半导体技术常州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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