进给单元及线切割机制造技术

本实用新型专利技术提供一种进给单元及线切割机。进给单元包括底座组件；进刀基座，所述进刀基座设置于所述底座组件上；定位结构，所述定位结构设置于所述进刀基座和所述底座组件之间，且所述定位结构与所述底座组件之间和所述定位结构与所述进刀基座之间均形成定位配合。利用定位结构与进刀基座和底座组件形成两级定位配合，保证进刀基座的定位精度，从而有效的保证切割精度。利用定位结构减少底座组件的加工难度，保证进刀基座与底座组件的定位精度，提高切割效果；利用两个定位块保证对进刀基座的定位精度，减少定位块的体积，从而减少进给单元的质量，方便对进给单元的拆装和运输，同时避免切割过程中进刀基座发生倾斜的问题，保证切割效果。证切割效果。证切割效果。

【技术实现步骤摘要】
进给单元及线切割机


[0001]本技术涉及线切割
，特别地涉及一种进给单元及线切割机。

技术介绍

[0002]稀土永磁材料应用于电子、汽车、航天等许多产业。并且随着磁材结构在电机、电子电路板及光学元件等领域的应用越来越广泛，对精度、弧面光洁度等要求越来越高，比如电子行业，应用永磁零件多是片状，一般会采用切片机构对磁材进行切片。
[0003]现有技术中，对于磁材进行切片的切片机中，利用进给单元带动磁材等向切割线网进行移动以实现硬脆材料的切片，为此需要对进给单元进行精确定位，才能够保证切片的精度。然而切片机的底座上不方便加工进给单元的定位凸台，使得进给单元的定位精度差，最终造成切片机的切割精度低的问题。

技术实现思路

[0004]针对上述技术问题，本技术技术方案提供了一种进给单元及线切割机，通过在进刀基座和底座组件之间设置定位结构，降低对底座组件的加工难度，同时能够保证对进刀基座的定位精度，有效的保证切割精度。
[0005]本技术提供了一种进给单元，包括：底座组件；进刀基座，所述进刀基座设置于所述底座组件上；定位结构，所述定位结构设置于所述进刀基座和所述底座组件之间，且所述定位结构与所述底座组件之间，以及所述定位结构与所述进刀基座之间均形成定位配合。利用定位结构与进刀基座和底座组件形成两级定位配合，保证进刀基座的定位精度，从而有效的保证切割精度。
[0006]本技术技术方案的进一步优化，所述底座组件上形成有第一定位平台，所述定位结构上设置有定位面，所述定位面与所述第一定位平台贴合设置以保证所述定位结构的定位精度。方便对底座组件的加工，同时利用第一定位平台的表面精度和定位面的表面精度保证定位结构与底座组件的定位配合精度。
[0007]本技术技术方案的进一步优化，所述第一定位平台上设置有第一配合结构，所述定位面上设置有第二配合结构，所述第一配合结构和所述第二配合结构配合以实现所述第一定位平台和所述定位面的定位配合。利用第一配合结构和第二配合结构限制定位结构与底座组件在水平方向上的相对移动，实现对定位结构和底座组件的精确定位。
[0008]本技术技术方案的进一步优化，所述第一定位平台上设置有安装孔，所述安装孔构成所述第一配合机构，所述定位面上设置有安装柱，所述安装柱构成所述第二配合结构，所述安装柱能够设置于所述安装孔内。安装柱伸入安装孔内实现限制定位结构与底座组件在水平方向上的相对移动，同时安装孔和安装柱也方便加工，降低对底座组件的加工难度。
[0009]本技术技术方案的进一步优化，所述安装孔的内径与所述安装柱的直径相等。提高安装孔和安装柱的配合精度，进一步提高定位结构与底座组件的配合精度。
[0010]本技术技术方案的进一步优化，所述定位结构上设置有定位凸台，所述进刀基座与所述定位凸台定位配合。在定位结构上设置定位凸台方便加工，同时还能够实现现有技术中对进刀基座利用定位凸台进行定位的效果，保证对进刀基座的定位效果。
[0011]本技术技术方案的进一步优化，所述定位结构包括两个定位块，两个所述定位块沿工件的长度方向对称的设置于所述进刀基座的两侧。利用两个定位块保证对进刀基座的定位精度，减少定位块的体积，从而减少进给单元的质量，方便对进给单元的移动和拆装，同时避免切割过程中进刀基座发生倾斜的问题，保证切割效果。
[0012]本技术技术方案的进一步优化，所述进给单元还包括上部框架，所述上部框架设置于所述底座组件上，且所述上部框架与所述底座组件共同围成切割室，所述进刀基座与所述上部框架固定设置。上部框架与底座组件固定设置，同时将进刀基座也与上部框架进行固定，进一步提高进刀基座的固定可靠效果。
[0013]本技术技术方案的进一步优化，所述进给单元还包括固定块，所述上部框架的底面上设置有进料孔，所述固定块设置于所述进刀基座上，且所述固定块与所述进料孔的边沿固定设置。利用固定块方便进刀基座和上部框架的连接，保证进刀基座与上部框架的固定可靠。
[0014]本技术技术方案的进一步优化，所述进给单元还包括滑板箱和进刀驱动结构，所述滑板箱可移动地设置与所述进刀基座上，所述进刀驱动结构设置于所述进刀基座上，且所述进刀驱动结构能够带动所述进刀基座进行移动。进刀驱动结构带动滑板箱移动以实现工件的升降。
[0015]本技术技术方案的进一步优化，所述滑板箱上设置有第一限位结构，所述进刀基座上设置有第二限位结构，所述第一限位结构与所述第二限位结构限位配合以限制所述滑板箱的行程，所述第一限位结构和所述第二限位结构之间的间距可调。利用第一限位结构和第二限位结构的间距限定滑板箱的移动距离，从而限定工件的升降距离，保证工件的切割可靠。
[0016]本技术技术方案的进一步优化，所述进刀驱动结构包括滑块和丝杆，所述丝杆可转动地设置于所述进刀基座上，所述滑块可移动地设置于所述丝杆上，所述滑板箱连接于所述滑块上，所述第一限位结构可移动地设置于所述滑块上以调节所述第一限位结构和所述第二限位结构之间的间距。丝杠的转动带动滑块进行升降，从而实现滑板箱的升降，同时方便对第一限位结构进行布置，避免对滑板箱的结构进行改变，降低进给单元的加工难度。
[0017]本技术技术方案的进一步优化，所述第一限位结构包括限位螺栓，所述滑块上设置有螺纹孔，所述限位螺栓可转动地设置于所述螺纹孔内。通过转动限位螺栓即可实现调整第一限位结构和第二限位结构之间的间距，方便操作。
[0018]本技术技术方案的另一方面提供一种线切割机，包括上述的进给单元。
[0019]与现有技术相比，本技术技术方案的优点在于：利用定位结构减少底座组件的加工难度，保证进刀基座与底座组件的定位精度，提高切割效果；
[0020]利用两个定位块保证对进刀基座的定位精度，减少定位块的体积，从而减少进给单元的质量，方便对进给单元的拆装和运输，同时避免切割过程中进刀基座发生倾斜的问题，保证切割效果；
[0021]利用第一限位结构和第二限位结构能够调节滑板箱的升降行程，实现对不同固定工件的结构的切割加工。
附图说明
[0022]在下文中将基于实施例并参考附图来对本技术进行更详细的描述。
[0023]图1是本技术进给单元的剖视图；
[0024]图2是图1的A处局部示意图；
[0025]图3是本技术进给单元的结构示意图；
[0026]图4是本技术进给单元的另一结构示意图；
[0027]在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
[0028]标号说明：
[0029]1、底座组件；2、进刀基座；11、第一定位平台；31、定位面；32、安装柱；33、定位凸台；34、定位块；4、上部框架；41、进料孔；5、固定块；6、滑板箱；71、第一限位结构；72、第二限位结构；81、滑块；82、丝杆。
具体实施方式
[0030]下面将结合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种进给单元，其特征在于：包括：底座组件(1)；进刀基座(2)，所述进刀基座(2)设置于所述底座组件(1)上；定位结构，所述定位结构设置于所述进刀基座(2)和所述底座组件(1)之间，且所述定位结构与所述底座组件(1)之间，以及所述定位结构与所述进刀基座(2)之间均形成定位配合。2.根据权利要求1所述的进给单元，其特征在于：所述底座组件(1)上形成有第一定位平台(11)，所述定位结构上设置有定位面(31)，所述定位面(31)与所述第一定位平台(11)贴合设置以使所述底座组件(1)和所述定位结构定位准确。3.根据权利要求2所述的进给单元，其特征在于：所述第一定位平台(11)上设置有第一配合结构，所述定位面(31)上设置有第二配合结构，所述第一配合结构和所述第二配合结构配合以实现所述第一定位平台(11)和所述定位面(31)的定位配合。4.根据权利要求3所述的进给单元，其特征在于：所述第一定位平台(11)上设置有安装孔，所述安装孔构成所述第一配合结构，所述定位面(31)上设置有安装柱(32)，所述安装柱(32)构成所述第二配合结构，所述安装柱(32)能够设置于所述安装孔内。5.根据权利要求4所述的进给单元，其特征在于：所述安装孔的内径与所述安装柱(32)的直径相等。6.根据权利要求1至5中任一项所述的进给单元，其特征在于：所述定位结构上设置有定位凸台(33)，所述进刀基座(2)与所述定位凸台(33)定位配合。7.根据权利要求1至5中任一项所述的进给单元，其特征在于：所述定位结构包括两个定位块(34)，两个所述定位块(34)沿工件的长度方向对称的设置于所述进刀基座(2)的两侧。8.根据权利要求1至5中任一项所述的进给单元，其特征在于：所述进给单元还包括上部框架(4)，所述上部框架(4)设置于所述底座组件(1)上，且所述上部框架(4)与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋政肽，于亚鹏，何洪柱，段景波，张泉，刘家铭，李金鹏，解培玉，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：