一种SFP光口散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种SFP光口散热结构，涉及SFP光口模块技术领域，包括壳体，壳体的顶部表面开设有三组让槽，让槽的内部架设安装有散热组件，在让槽的表面架设安装有温度传感芯片；散热组件包括有安装架，安装架的边侧表面架设安装有微型散热风扇，通过散热组件作用下，使得导热垫座和导热片对SFP对接光口的表面进行导热吸热反应，之后在散热片组的作用下，将导热垫座和导热片的热含量进行吸附，之后通过微型散热风扇的作用下，使得散热片组通过散热腔室道进一步散热，有效降低SFP光口部位和连接器相对接的链路易产生发热，使得光口部分和连接器的信号连接性降低，易使得整体对接结构的使用寿命降低的问题。接结构的使用寿命降低的问题。接结构的使用寿命降低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种SFP光口散热结构


[0001]本技术涉及SFP光口模块
，尤其涉及一种SFP光口散热结构。

技术介绍

[0002]SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块，目前最高速率可达10.3G，接口为LC，SFP光模块主要由激光器构成，SFP分类可分为速率分类、波长分类、模式分类，随着通信技术发展迅速，市场需求逐渐增加，对于具有高密度通信端口且带有SFP光口的工业类交换机。
[0003]但是在具体的SFP光模块使用过程中，SFP光口部位和连接器相对接的链路易产生发热，使得光口部分和连接器的信号连接性降低，易使得整体对接结构的使用寿命降低，因此，需要提出一种新型的SFP光口散热结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在具体的SFP光模块使用过程中，SFP光口部位和连接器相对接的链路易产生发热，使得光口部分和连接器的信号连接性降低，易使得整体对接结构的使用寿命降低的问题，而提出的一种SFP光口散热结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种SFP光口散热结构，包括壳体，所述壳体的顶部表面开设有三组让槽，所述让槽的内部架设安装有散热组件，所述让槽的表面架设安装有温度传感芯片；
[0006]所述散热组件包括有安装架，所述安装架的边侧表面架设安装有微型散热风扇，所述让槽的顶壁表面贴合安装有导热垫座，所述导热垫座的顶壁连接设置有导热片，所述导热片的上方架设安装有散热片组，所述让槽的内部架设安装有散热通道板，所述散热通道板的中间端安装有隔板，所述隔板将所述散热通道板的内部开设为两组散热腔室道。
[0007]优选的，所述隔板设置为前小后大的梯型结构，两组所述散热腔室道均设置为前大后小的喇叭口状，所述散热通道板和所述散热片组相接触。
[0008]优选的，所述壳体的前端分别设置有三组SFP对接光口，三组所述SFP对接光口的内部左右两端均设置安装有弹性卡扣。
[0009]优选的，所述让槽的内部相对应紧固安装有三组盖板，三组所述盖板的顶部通过开设安装槽紧固安装有固定螺丝。
[0010]优选的，所述SFP对接光口的外壁表面左右两侧上下对立均开设有半契合槽，所述半契合槽和壳体的表面均开设有对接孔。
[0011]优选的，所述SFP对接光口的外壁表面上下对立均开设有扣槽，所述扣槽设置为L型结构，所述壳体的侧边表面相对应散热腔室道开设有孔端。
[0012]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0013]1、本技术中，通过散热组件作用下，使得导热垫座和导热片对SFP对接光口的表面进行导热吸热反应，之后在散热片组的作用下，将导热垫座和导热片的热含量进行吸
附，之后通过微型散热风扇的作用下，使得散热片组通过散热腔室道进一步散热，有效降低SFP光口部位和连接器相对接的链路易产生发热，使得光口部分和连接器的信号连接性降低，易使得整体对接结构的使用寿命降低的问题。
[0014]2、本技术中，通过半契合槽、对接孔和扣槽的配合作用下，使得SFP对接光口和相对应连接器的接触连接性更加牢固。
附图说明
[0015]图1为本技术提出一种SFP光口散热结构的立体结构示意图；
[0016]图2为本技术提出一种SFP光口散热结构的立体结构分离示意图；
[0017]图3为本技术提出一种SFP光口散热结构的部分结构示意图。
[0018]图例说明：1、壳体；2、SFP对接光口；3、弹性卡扣；4、盖板；5、固定螺丝；6、散热组件；61、安装架；62、微型散热风扇；63、导热垫座；64、导热片；65、散热片组；66、散热通道板；67、隔板；68、散热腔室道。
具体实施方式
[0019]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0020]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0021]实施例1
[0022]如图1
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3所示，本技术提供一种技术方案：一种SFP光口散热结构，包括壳体1，壳体1的顶部表面开设有三组让槽，让槽的内部架设安装有散热组件6，让槽的表面架设安装有温度传感芯片；散热组件6包括有安装架61，安装架61的边侧表面架设安装有微型散热风扇62，让槽的顶壁表面贴合安装有导热垫座63，导热垫座63的顶壁连接设置有导热片64，导热片64的上方架设安装有散热片组65，让槽的内部架设安装有散热通道板66，散热通道板66的中间端安装有隔板67，隔板67将散热通道板66的内部开设为两组散热腔室道68。
[0023]在本实施例中，在壳体1顶部表面开设有三组让槽，三组让槽和SFP对接光口2的顶壁表面间距为4mm，在让槽的内部架设安装有散热组件6，在让槽的表面架设安装有温度传感芯片，温度传感芯片为LQFP
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48；散热组件6包括有安装架61，安装架61的两端和盖板4内侧表面相紧固连接，在安装架61边侧表面架设安装有微型散热风扇62，微型散热风扇62采用AXIAL型号散热风，体积大小为30*30*3.5mm，微型散热风扇62内部的电路板和温度传感芯片相电连接，进而便于使得微型散热风扇62进行作业，通过让槽顶壁表面贴合安装的导热垫座63和导热垫座63顶壁连接设置的导热片64便于贴合SFP对接光口2的顶壁表面，进行导热吸热反应，导热垫座63和导热片64均采用铜铝合金，在导热垫座63和SFP对接光口2的顶壁表面间，涂油导热硅胶，之后在导热片64上方架设安装的散热片组65作用下，对导热垫座63和导热片64进行热传导，之后通过微型散热风扇62对散热片组65进行散热，使得SFP光口部位和连接器相对接的链路所产生热量从让槽内部架设安装的散热通道板66、散热通道
板66中间端安装的隔板67和隔板67将散热通道板66的内部开设为两组散热腔室道68间进行散热，进而通过壳体1侧边表面相对应散热腔室道68开设的孔端进行排出，有效降低SFP光口部位和连接器相对接的链路易产生发热，使得光口部分和连接器的信号连接性降低，易使得整体对接结构的使用寿命降低的问题。
[0024]实施例2
[0025]如图1
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3所示，隔板67设置为前小后大的梯型结构，两组散热腔室道68均设置为前大后小的喇叭口状，散热通道板66和散热片组65相接触，壳体1的前端分别设置有三组SFP对接光口2，三组SFP对接光口2的内部左右两端均设置安装有弹性卡扣3，让槽的内部相对应紧固安装有三组盖板4，三组盖板4的顶部通过开设安装槽紧固安装有固定螺丝5，SFP对接光口2的外壁表面左右两侧上下对立均开设有半契合槽，半契合槽和壳体1的表面均开设有对接孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SFP光口散热结构，其特征在于：包括壳体（1），所述壳体（1）的顶部表面开设有三组让槽，所述让槽的内部架设安装有散热组件（6），所述让槽的表面架设安装有温度传感芯片；所述散热组件（6）包括有安装架（61），所述安装架（61）的边侧表面架设安装有微型散热风扇（62），所述让槽的顶壁表面贴合安装有导热垫座（63），所述导热垫座（63）的顶壁连接设置有导热片（64），所述导热片（64）的上方架设安装有散热片组（65），所述让槽的内部架设安装有散热通道板（66），所述散热通道板（66）的中间端安装有隔板（67），所述隔板（67）将所述散热通道板（66）的内部开设为两组散热腔室道（68）。2.根据权利要求1所述的一种SFP光口散热结构，其特征在于：所述隔板（67）设置为前小后大的梯型结构，两组所述散热腔室道（68）均设置为前大后小的喇叭口状，所述散热通道板（66）和...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凯，李志云，
申请(专利权)人：深圳市隆特通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：