一种半导体电镀探针制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体电镀探针，包括铜套、设置于铜套一端的探针主体、设置于铜套和探针主体上的塑料外环、设置于探针主体和铜套之间的止动销、设置于铜套和塑料外环之间的第一密封圈组以及设置于探针主体和塑料外环之间的第二密封圈组；止动销和塑料外环焊接连接，探针主体靠近铜套的一端设置有圆柱状的安装凸台，铜套靠近探针主体的一端设置有与安装凸台对应的安装槽，安装凸台位于安装槽中，止动销贯穿安装槽和安装凸台。通过第一密封圈组将所述塑料外环和所述铜套密封，通过第二密封圈组将探针主体和塑料外环密封，双重密封的方式，密封后避免了电解液渗入铜套造成该半导体电镀探针内部损坏，有效延长了使用寿命。有效延长了使用寿命。有效延长了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体电镀探针


[0001]本技术涉及半导体电镀设备辅件
，尤其涉及一种半导体电镀探针。

技术介绍

[0002]在制备太阳能电池片的电极时，传统工艺通常采用丝网印刷工艺，而电镀技术作为新型的电极制备方法，越来越广泛的被研究。电镀作为一种较为有前景的电极制备方法，可以大幅降低太阳能电池片生产工艺中的成本。
[0003]目前，在电池片表面电镀栅线电极时，通常利用夹具对电池片进行夹持，并通过夹具上的导电探针与电池片电镀触点的准确对接，实现电镀回路导通。现有的导电探针，多为弹性结构，探针与壳体之间易存在间隙，因为电解液具有腐蚀性，探针不可避免的会直接接触电池片，易造成探针内部损坏。

技术实现思路

[0004]本技术所解决的技术问题在于提供一种半导体电镀探针。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体电镀探针，包括铜套、设置于所述铜套一端的探针主体、设置于所述铜套和所述探针主体上的塑料外环、设置于所述探针主体和所述铜套之间的止动销、设置于所述铜套和所述塑料外环之间的第一密封圈组以及设置于所述探针主体和所述塑料外环之间的第二密封圈组；
[0006]所述止动销和所述塑料外环焊接连接，所述探针主体靠近所述铜套的一端设置有圆柱状的安装凸台，所述铜套靠近所述探针主体的一端设置有与所述安装凸台对应的安装槽，所述安装凸台位于所述安装槽中，所述止动销贯穿所述安装槽和所述安装凸台。
[0007]进一步的是，所述探针主体靠近所述铜套的一端为安装段，另一段为针体段，所述安装段的外径和所述铜套的外径相同。
[0008]进一步的是，所述针体段的外径小于所述安装段的外径。
[0009]进一步的是，所述铜套上沿周向设置有第一密封槽和第二密封槽，所述第一密封槽和所述第二密封槽中分别设置有第一密封圈，形成所述第一密封圈组。
[0010]进一步的是，所述安装凸台靠近所述铜套的一端沿周向设置有倒角。
[0011]进一步的是，所述塑料外环的内侧壁上设置有第一销孔，所述塑料外环的另一侧设置有与所述第一销孔对应的通孔，所述止动销的一端位于所述第一销孔中，所述止动销的另一端位于所述通孔中，所述止动销和所述塑料外环焊接连接形成的焊接部与所述塑料外环的外表面平齐。
[0012]进一步的是，所述塑料外环的表面设置有多个定位槽，多个所述定位槽位于所述铜套的外侧。
[0013]本技术的半导体电镀探针使用时，通过所述塑料外环固定至电镀设备上，通过所述第一密封圈组将所述塑料外环和所述铜套密封，通过所述第二密封圈组将所述探针主体和所述塑料外环密封，双重密封的方式，密封后避免了电解液渗入所述铜套造成该半
导体电镀探针内部损坏，有效延长了使用寿命；此外，通过所述止动销将所述探针主体与所述塑料外环固定，并将所述止动销和所述塑料外环焊接连接，固定可靠，避免探针主体长期使用后松动，也避免面了电解液自所述止动销渗入该半导体电镀探针内。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术的半导体电镀探针的示意图；
[0016]图2为本技术的半导体电镀探针的止动销移除状态的示意图；
[0017]图3为本技术的半导体电镀探针的左视图；
[0018]图中标记为：
[0019]铜套1，安装槽11，第一密封槽12，第二密封槽13，
[0020]探针主体2，安装凸台21，安装段22，针体段23，倒角24，第三密封槽25，第四密封槽26，
[0021]塑料外环3，第一销孔31，通孔32，焊接部33，定位槽34，
[0022]止动销4，
[0023]第一密封圈组5，
[0024]第二密封圈组6。
具体实施方式
[0025]以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本技术而不限于限制本技术的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
[0026]参见图1至图3所示，一种半导体电镀探针，包括铜套1、设置于所述铜套1一端的探针主体2、设置于所述铜套1和所述探针主体2上的塑料外环3、设置于所述探针主体2和所述铜套1之间的止动销4、设置于所述铜套1和所述塑料外环3之间的第一密封圈组5以及设置于所述探针主体2和所述塑料外环3之间的第二密封圈组6；所述止动销4和所述塑料外环3焊接连接，所述探针主体2靠近所述铜套1的一端设置有圆柱状的安装凸台21，所述铜套1靠近所述探针主体2的一端设置有与所述安装凸台21对应的安装槽11，所述安装凸台21位于所述安装槽11中，所述止动销4贯穿所述安装槽11和所述安装凸台21。该半导体电镀探针使用时，通过所述塑料外环3固定至电镀设备上，通过所述第一密封圈组5将所述塑料外环和所述铜套1密封，通过所述第二密封圈组6将所述探针主体2和所述塑料外环3密封，双重密封的方式，密封后避免了电解液渗入所述铜套1造成该半导体电镀探针内部损坏，有效延长了使用寿命；此外，通过所述止动销4将所述探针主体2与所述塑料外环3固定，并将所述止动销4和所述塑料外环3焊接连接，固定可靠，避免探针主体2长期使用后松动，也避免面了电解液自所述止动销4渗入该半导体电镀探针内。
[0027]所述探针主体2靠近所述铜套1的一端为安装段22，另一段为针体段23，所述安装
段22的外径和所述铜套1的外径相同。所述安装段22设置有第三密封槽25和第四密封槽26，所述第四密封槽25位于靠近所述止动销4的一端，所述第三密封槽25和所述第四密封槽26中分别设置有第二密封圈形成所述第二密封圈组6，所述第四密封槽26中的第二密封圈与所述止动销4抵接，所述安装段22和所述针体段23的交接处与所述塑料外环3的一端平齐。所述针体段23直接与电解液接触，所述安装段22和所述铜套1的外径相同，这样，所述塑料外环3内的通孔加工方便，所述第四密封槽26中的第二密封圈与所述止动销4抵接，不仅起到了密封的作用，还增强了与所述止动销4之间的摩擦力，确保止动销4安装后的稳定性，便于焊接。
[0028]所述针体段23的外径小于所述安装段22的外径。所述安装段22 的外径大于所述针体段23的外径，提高了该探针主体2与所述塑料外环3之间的接触面积，增强了该探针主体2安装后的稳定性。
[0029]所述铜套1上沿周向设置有第一密封槽12和第二密封槽13，所述第一密封槽12和所述第二密封槽13中分别设置有第一密封圈，所述第一密封槽12和所述第三密封槽13中的两个第一密封圈形成所述第一密封圈组5。
[0030]所述安装凸台21靠近所述铜套1的一端沿周向设置有倒角24。
[0031]所述塑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电镀探针，其特征在于：包括铜套、设置于所述铜套一端的探针主体、设置于所述铜套和所述探针主体上的塑料外环、设置于所述探针主体和所述铜套之间的止动销、设置于所述铜套和所述塑料外环之间的第一密封圈组以及设置于所述探针主体和所述塑料外环之间的第二密封圈组；所述止动销和所述塑料外环焊接连接，所述探针主体靠近所述铜套的一端设置有圆柱状的安装凸台，所述铜套靠近所述探针主体的一端设置有与所述安装凸台对应的安装槽，所述安装凸台位于所述安装槽中，所述止动销贯穿所述安装槽和所述安装凸台。2.如权利要求1所述的半导体电镀探针，其特征在于：所述探针主体靠近所述铜套的一端为安装段，另一段为针体段，所述安装段的外径和所述铜套的外径相同。3.如权利要求2所述的半导体电镀探针，其特征在于：所述针体段的外径小于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：武斌，方童，尚成迎，
申请(专利权)人：亚赛无锡半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：