一种LAM电镀设备中对Wafer进行密封的装置制造方法及图纸

本技术公开了一种LAM电镀设备中对Wafer进行密封的装置，包括下层密封圈和贴合设置在所述下层密封圈上端的上层密封圈，不锈钢圈，所述不锈钢圈设置在下层密封圈与上层密封圈之间，且不锈钢圈卡合连接在安装腔的中部，并且安装腔分别开设于下层密封圈和上层密封圈的中部，固定凸块，所述固定凸块固定连接在上层密封圈下端的边缘处，且固定凸块在上层密封圈的下端呈等角度设置。该LAM电镀设备中对Wafer进行密封的装置，不锈钢圈卡合在安装腔中，能够提升密封圈在使用过程中的强度，防止在长期使用过程中发生变形，而且通过固定凸起与Wafer薄片之间进行卡合，便于对密封圈进行定位，防止密封圈在使用过程中发生偏移。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及lam电镀设备相关，具体为一种lam电镀设备中对wafer进行密封的装置。

技术介绍

1、电镀指的是根据零件的要求，选择一种或多种单一金属或合金电镀工艺对零件进行加工，如电镀或浸镀，以达到防腐、耐磨、美观的目的，并且在对产品进行电镀作业时，需要借助于相应的电镀设备上来完成，并且在电镀设备中，在对wafer薄片进行加工时，需要保障其密封性；

2、但是，现有技术中存在通常对wafer薄片进行密封时，密封圈在使用时容易发生移位，稳定性不佳，而且密封圈在长期使用过程中易发生形变，影响整体的密封效果的问题；

3、为此我们提出了一种lam电镀设备中对wafer进行密封的装置，用来解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种lam电镀设备中对wafer进行密封的装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有技术中存在通常对wafer薄片进行密封时，密封圈在使用时容易发生移位，稳定性不佳，而且密封圈在长期使用过程中易发生形变，影响整体的密封效果的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种lam电镀设备中对wafer进行密封的装置，包括下层密封圈和贴合设置在所述下层密封圈上端的上层密封圈；

3、其中，所述上层密封圈的上端固定连接有固定拉条；

4、还包括：

5、不锈钢圈，所述不锈钢圈设置在下层密封圈与上层密封圈之间，且不锈钢圈卡合连接在安装腔的中部，并且安装腔分别开设于下层密封圈和上层密封圈的中部；p>

6、固定凸块，所述固定凸块固定连接在上层密封圈下端的边缘处，且固定凸块在上层密封圈的下端呈等角度设置，并且固定凸块与固定连接槽之间呈一一对应设置。

7、优选的，所述不锈钢圈的左右两端均开设有通孔，且通孔的中部贯穿连接有用于定位的定位销。

8、优选的，所述定位销的上下两端均卡合连接有定位槽中，且定位槽开设于安装腔的底部。

9、优选的，所述固定凸块卡合连接在固定连接槽的中部，且固定凸块与固定连接槽之间为过盈配合。

10、优选的，所述固定连接槽在下层密封圈上端的边缘处呈等角度设置，且下层密封圈的下端固定连接有固定凸起，并且固定凸起等角度设置在下层密封圈的下端。

11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该lam电镀设备中对wafer进行密封的装置，在实际使用过程中，通过不锈钢圈卡合在安装腔中，能够提升密封圈在使用过程中的强度，防止在长期使用过程中发生变形，影响实际的密封效果，结合定位销的设置，便于对下层密封圈、上层密封圈和安装腔之间进行定位，结合固定凸块对下层密封圈和上层密封圈之间进行组装，而且通过固定凸起与wafer薄片之间进行卡合，便于对密封圈进行定位，防止密封圈在使用过程中发生偏移；

12、1、设有下层密封圈、上层密封圈和不锈钢圈，下层密封圈和上层密封圈的中部开设有安装腔，不锈钢圈卡合在安装腔中，进而大大提升了密封圈在使用过程中的强度，防止密封圈在长期使用过程中发生变形，影响实际的密封效果；

13、2、设有通孔、定位销和定位槽，定位销贯穿连接在通孔中，同时定位销卡合安装在定位槽的中部，从而便于对不锈钢圈与下层密封圈和上层密封圈之间进行定位；

14、3、设有固定凸块、固定连接槽和固定凸起，通过固定凸块与固定连接槽之间过盈配合，便于对下层密封圈和上层密封圈之间进行连接和定位，通过固定凸起和wafer薄片之间进行卡合，便于对密封圈进行定位，防止密封圈在使用过程中发生偏移。

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【技术保护点】

1.一种LAM电镀设备中对Wafer进行密封的装置，包括下层密封圈（1）和贴合设置在所述下层密封圈（1）上端的上层密封圈（2）；

2.根据权利要求1所述的一种LAM电镀设备中对Wafer进行密封的装置，其特征在于：所述不锈钢圈（4）的左右两端均开设有通孔（5），且通孔（5）的中部贯穿连接有用于定位的定位销（6）。

3.根据权利要求2所述的一种LAM电镀设备中对Wafer进行密封的装置，其特征在于：所述定位销（6）的上下两端均卡合连接有定位槽（7）中，且定位槽（7）开设于安装腔（3）的底部。

4.根据权利要求1所述的一种LAM电镀设备中对Wafer进行密封的装置，其特征在于：所述固定凸块（9）卡合连接在固定连接槽（10）的中部，且固定凸块（9）与固定连接槽（10）之间为过盈配合。

5.根据权利要求4所述的一种LAM电镀设备中对Wafer进行密封的装置，其特征在于：所述固定连接槽（10）在下层密封圈（1）上端的边缘处呈等角度设置，且下层密封圈（1）的下端固定连接有固定凸起（11），并且固定凸起（11）等角度设置在下层密封圈（1）的下端。

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【技术特征摘要】

1.一种lam电镀设备中对wafer进行密封的装置，包括下层密封圈（1）和贴合设置在所述下层密封圈（1）上端的上层密封圈（2）；

2.根据权利要求1所述的一种lam电镀设备中对wafer进行密封的装置，其特征在于：所述不锈钢圈（4）的左右两端均开设有通孔（5），且通孔（5）的中部贯穿连接有用于定位的定位销（6）。

3.根据权利要求2所述的一种lam电镀设备中对wafer进行密封的装置，其特征在于：所述定位销（6）的上下两端均卡合连接有定位槽（7）中，且定位槽（7）开设于...

【专利技术属性】
技术研发人员：武斌，盛伟，方童，
申请(专利权)人：亚赛无锡半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：