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本技术公开了一种LAM电镀设备中对Wafer进行密封的装置，包括下层密封圈和贴合设置在所述下层密封圈上端的上层密封圈，不锈钢圈，所述不锈钢圈设置在下层密封圈与上层密封圈之间，且不锈钢圈卡合连接在安装腔的中部，并且安装腔分别开设于下层密封圈和...
该专利属于亚赛（无锡）半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亚赛（无锡）半导体科技有限公司授权不得商用。

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