辅助拆卸机构、芯片散热组件及电子设备制造技术

本申请提供了一种辅助拆卸机构、芯片散热组件及电子设备，属于电子技术领域。辅助拆卸机构包括：第一主体件、第二主体件、连杆件和枢接件；枢接件与第一主体件连接；连杆件包括偏心部和驱动部，偏心部位于连杆件的一端，驱动部位于连杆件的另一端；偏心部与枢接件转动连接，且偏心部的至少部分与第二主体件抵接。本申请实施例提供的辅助拆卸机构，能够方便地助力第一主体件的拆卸，其操作方便，省时省力，且不会对第一主体件和/或第二主体件造成损坏，在第一主体件周围操作空间较为受限或者无操作空间的情形下，该辅助拆卸机构对于提高拆卸效率及降低主体件损坏具有重要的意义。效率及降低主体件损坏具有重要的意义。效率及降低主体件损坏具有重要的意义。

【技术实现步骤摘要】
辅助拆卸机构、芯片散热组件及电子设备


[0001]本申请涉及电子
，特别涉及一种辅助拆卸机构、芯片散热组件及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，一种常见的芯片散热方案是，在芯片和散热器之间填充导热胶带、导热垫片、导热硅酯等弹性材料，这使得散热器与芯片之间呈真空状态，对于散热器的拆卸造成困难。
[0003]相关技术中，或者使用较大力气扭动散热器，或者采用螺丝刀用侧面撬动散热器。
[0004]然而，由于在操作空间较小，上述散热器拆卸方式，不仅操作费时费力，还容易造成散热器和/或芯片的损坏。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种辅助拆卸机构、芯片散热组件及电子设备，能够解决相关技术中存在的技术问题。
[0006]所述技术方案如下：
[0007]一方面，提供了一种辅助拆卸机构，所述辅助拆卸机构包括：第一主体件、第二主体件、连杆件和枢接件；
[0008]所述枢接件与所述第一主体件连接；
[0009]所述连杆件包括偏心部和驱动部，所述偏心部位于所述连杆件的一端，所述驱动部位于所述连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种辅助拆卸机构，其特征在于，所述辅助拆卸机构(100)包括：第一主体件(1)、第二主体件(2)、连杆件(3)和枢接件(4)；所述枢接件(4)与所述第一主体件(1)连接；所述连杆件(3)包括偏心部(31)和驱动部(32)，所述偏心部(31)位于所述连杆件(3)的一端，所述驱动部(32)位于所述连杆件(3)的另一端；所述偏心部(31)与所述枢接件(4)转动连接，且所述偏心部(31)的至少部分与所述第二主体件(2)抵接；所述辅助拆卸机构(100)被配置为，所述驱动部(32)受力时驱动所述连杆件(3)转动，所述连杆件(3)带动所述偏心部(31)绕所述枢接件(4)的转动，所述偏心部(31)与所述第二主体件(2)的抵接位置与所述第一主体件(1)的间距增加，所述偏心部(31)推动所述第二主体件(2)与所述第一主体件(1)相互远离。2.根据权利要求1所述的辅助拆卸机构，其特征在于，所述辅助拆卸机构(100)还包括顶出件(5)；所述枢接件(4)位于所述顶出件(5)上，所述顶出件(5)与所述第一主体件(1)连接；所述偏心部(31)与所述第二主体件(2)的抵接位置与所述第一主体件(1)的间距增加时，所述顶出件(5)能够将所述第一主体件(1)向远离所述第二主体件(2)的方向顶出。3.根据权利要求2所述的辅助拆卸机构，其特征在于，所述辅助拆卸机构(100)还包括转接件(6)；所述转接件(6)与所述第二主体件(2)连接，所述偏心部(31)的至少部分与所述转接件(6)抵接。4.根据权利要求3所述的辅助拆卸机构，其特征在于，所述第二主体件(2)与第一主体件(1)相对的表面设有容纳槽(21)；所述顶出件(5)可活动地位于所述容纳槽(21)内，所述枢接件(4)位于所述顶出件(5)朝向所述第一主体件(1)的表面；所述转接件(6)位于所述容纳槽(21)内，且与所述第二主体件(2)固定连接，所述顶出件(5)位于所述转接件(6)下方；所述转接件(6)设有第一避让槽(61)，所述枢接件(4)穿过所述第一避让槽(61)向上延伸；所述顶出件(5)设有至少一个顶出部(51)，所述至少一个顶出部(51)向上延伸，并经过所述转接件(6)与所述第一主体件(1)连接。5.根据权利要求1至4中任一项所述的辅助拆卸机构，其特征在于，所述辅助拆卸机构(100...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉悦，何玉伟，张文达，丰新科，
申请(专利权)人：腾讯科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：