一种电磁屏蔽结构、制备方法及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种电磁屏蔽结构、制备方法及电子设备。该电磁屏蔽结构包括：基板，所述基板上安装有电子器件；金属垫，形成于所述基板之上，位于所述电子器件外周；塑封层，覆盖所述电子器件且塑封于所述基板上；屏蔽层，覆盖所述塑封层；屏蔽线，底部通过所述金属垫连接于所述基板，顶部穿过所述塑封层连接所述屏蔽层。本发明专利技术通过预先在基板上设置金属垫后再设置屏蔽线，解决了屏蔽线对基板表面处理的特殊要求，并且拓展了基板的表面处理方式。此外，金属垫的印刷高度可调，可通过控制金属垫的印刷高度来控制屏蔽线的打线高度，降低封装冲线风险。险。险。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽结构、制备方法及电子设备


[0001]本专利技术涉及一种电磁屏蔽结构，同时也涉及该电磁屏蔽结构的制备方法，还涉及包括该电磁屏蔽结构的电子设备，属于半导体封装


技术介绍

[0002]当前，半导体封装技术得到快速发展，电子器件封装的集成度越来越高。系统级封装(Sys tem I n Package，简写为S iP)是将不同功能的裸电子器件，包括CPU、GPU、存储器等集成在一个封装体内，从而实现整体性的电子器件结构。在系统级封装结构中，多颗射频、模拟电子器件或被动元器件的集成，电子器件及器件间的距离逐渐减小，从而导致系统级封装结构内部的器件之间的电磁干扰(EMI)问题越来越突出，因此分腔式电磁屏蔽结构被大量应用。
[0003]在专利号为US 11127689B2的美国专利中，公开了一种分腔式电磁屏蔽结构的制造方法，其通过在基板上需要屏蔽的器件之间设置引线键合(wire bonding)线，然后塑封造模，通过表面研磨或者激光烧蚀(激光烧蚀)的方式将屏蔽线露出，然后在露出的屏蔽线的基础上设置电磁屏蔽结构，完成整体制程。
[0004]然而，在目前的生产模式下，需要对基板进行特殊的表面处理(一般只能采用Au或Al进行表面处理)，对于基板的处理要求较高，从而在一定程度上限制了基板的生产效率。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的首要技术问题在于提供一种电磁屏蔽结构。
[0006]本专利技术所要解决的另一技术问题在于提供一种电磁屏蔽结构的制备方法。
[0007]本专利技术所要解决的又一技术问题在于提供一种包括该电磁屏蔽结构的电子设备。
[0008]为实现上述技术目的，本专利技术采用以下的技术方案：
[0009]根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种电磁屏蔽结构，包括：
[0010]基板，所述基板上安装有电子器件；
[0011]金属垫，形成于所述基板之上，位于所述电子器件外周；
[0012]塑封层，覆盖所述电子器件且塑封于所述基板上；
[0013]屏蔽层，覆盖所述塑封层；
[0014]屏蔽线，底部通过所述金属垫连接于所述基板，顶部穿过所述塑封层连接所述屏蔽层。
[0015]其中较优地，所述金属垫为多个，围绕在所述电子器件的外周；
[0016]多个所述屏蔽线的第一端均通过所述电子器件第一侧的金属垫连接到所述基板，多个所述屏蔽线的第二端均跨过所述电子器件，并通过所述电子器件第二侧的金属垫连接到所述基板，以使各所述屏蔽线的顶部穿过所述塑封层连接所述屏蔽层；
[0017]其中，所述电子器件第一侧与所述电子器件第二侧相对设置或相邻设置。
[0018]其中较优地，所述金属垫为多个，围绕在所述电子器件的外周；
[0019]多个所述屏蔽线的第一端通过位于所述电子器件一侧的金属垫连接到所述基板，多个所述屏蔽线的第二端通过位于同侧的金属垫连接到所述基板，所述屏蔽线的顶部穿过所述塑封层连接所述屏蔽层。
[0020]其中较优地，所述金属垫的高度大于或等于所述电子器件的高度，以降低屏蔽线打线高度。
[0021]其中较优地，所述屏蔽线为直线、弧线、倾斜弧线中的任意一种。
[0022]其中较优地，所述金属垫包括锡垫、铜垫、银垫中的任意一种。
[0023]其中较优地，所述屏蔽层包括金属层、导电树脂层中的任意一种。
[0024]根据本专利技术实施例的第二方面，提供一种电磁屏蔽结构的制备方法，包括如下步骤：
[0025]提供基板，所述基板预设有电子器件安装区域；
[0026]在所述基板之上，在所述电子器件安装区域外周，形成金属垫；
[0027]安装至少一个电子器件于基板上；
[0028]焊接屏蔽线于所述金属垫上；
[0029]塑封，在所述基板上形成塑封层；
[0030]对所述塑封层进行减薄处理，以使所述屏蔽线的顶部裸露于所述塑封层；
[0031]在所述塑封层之上覆盖屏蔽层，所述屏蔽层与裸露出的所述屏蔽线的相接触，形成电磁屏蔽结构。
[0032]其中较优地，基于注塑模具的尺寸，所述塑封层具有预设高度H；
[0033]所述金属垫具有预设高度h，所述预设高度h可调；
[0034]所述屏蔽线的高度h1≤H－h；
[0035]其中，当所述预设高度H不变时，所述预设高度h越大，则所述屏蔽线的高度h1越小。
[0036]其中较优地，形成金属垫的具体步骤包括：
[0037]在所述电子器件安装区域外周以及电子器件安装区域印刷焊料，分别于电子器件安装区域外周和电子器件安装区域形成金属垫。
[0038]其中较优地，至少一个所述电子器件覆盖所述基板上表面的部分区域，所述金属垫部分覆盖所述基板上表面的其余区域，以使所述电子器件与所述金属垫互不接触。
[0039]其中较优地，所述焊接屏蔽线于金属垫上具体包括：
[0040]选定所述基板上存在电磁干扰的相邻两个电子器件之间的金属垫；
[0041]在所述金属垫上设置多根屏蔽线，使得多根屏蔽线阻挡在所述相邻两个电子器件之间；
[0042]重复上述操作，直至将所述基板上所有存在电磁干扰的相邻电子器件之间均设置屏蔽线为止。
[0043]其中较优地，当所述屏蔽线为弧线或倾斜弧线时，所述屏蔽线的两端均通过焊接或电弧打线的方式固定在所述金属垫上；
[0044]当所述屏蔽线为直线时，所述屏蔽线的底部通过焊接或电弧打线的方式固定在所述金属垫上。
[0045]根据本专利技术实施例的第三方面，提供一种电子设备，其中包括上述电磁屏蔽结构。
[0046]与现有技术相比较，本专利技术具有以下的技术效果：
[0047]1.通过在基板的表面设置金属垫后再设置屏蔽线，可以避免屏蔽线对基板表面处理的特殊要求，提高了封装生产的便利性。
[0048]2.金属垫的印刷高度可调，通过控制金属垫的印刷高度可以控制屏蔽线的打线高度，从而降低封装冲线风险。
[0049]3.电子器件安装区域和电磁屏蔽区域的锡膏印刷在同一工序下完成，在为了贴装电子器件而印刷锡膏的工序下，同时完成了电磁屏蔽区域的锡膏印刷，不会额外增加新的工序，并且不需要对已有封装生产线进行较大改动。
附图说明
[0050]图1为本专利技术第一实施例提供的一种电磁屏蔽结构的制备方法的流程图；
[0051]图2为本专利技术第一实施例中，基板的结构示意图；
[0052]图3为本专利技术第一实施例中，在基板上印刷锡膏的结构示意图；
[0053]图4为本专利技术第一实施例中，在锡膏部上贴装电子器件的结构示意图；
[0054]图5为本专利技术第一实施例中，在相邻两个电子器件之间设置屏蔽线的结构示意图；
[0055]图5A为本专利技术第一实施例中，在单个电子器件上设置屏蔽线的主视结构示意图；
[0056]图5B为本专利技术第一实施例中，在单个电子器件上设置屏蔽线的俯视结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽结构，其特征在于包括：基板，所述基板上安装有电子器件；金属垫，形成于所述基板之上，位于所述电子器件外周；塑封层，覆盖所述电子器件且塑封于所述基板上；屏蔽层，覆盖所述塑封层；屏蔽线，底部通过所述金属垫连接于所述基板，顶部穿过所述塑封层连接所述屏蔽层。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：所述金属垫为多个，围绕在所述电子器件的外周；多个所述屏蔽线的第一端均通过所述电子器件第一侧的金属垫连接到所述基板，多个所述屏蔽线的第二端均跨过所述电子器件，并通过所述电子器件第二侧的金属垫连接到所述基板，以使各所述屏蔽线的顶部穿过所述塑封层连接所述屏蔽层；其中，所述电子器件第一侧与所述电子器件第二侧相对设置或相邻设置。3.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：所述金属垫为多个，围绕在所述电子器件的外周；多个所述屏蔽线的第一端通过位于所述电子器件一侧的金属垫连接到所述基板，多个所述屏蔽线的第二端通过位于同侧的金属垫连接到所述基板，所述屏蔽线的顶部穿过所述塑封层连接所述屏蔽层。4.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：所述金属垫的高度大于或等于所述电子器件的高度，以降低屏蔽线打线高度。5.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽线为直线、弧线、倾斜弧线中的任意一种。6.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：所述金属垫包括锡垫、铜垫、银垫中的任意一种。7.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于：所述屏蔽层包括金属层、导电树脂层中的任意一种。8.一种电磁屏蔽结构的制备方法，其特征在于包括如下步骤：提供基板，所述基板预设有电子器件安装区域；在所述基板之上，在所述电子器件安装区域外周，形成金属垫；安装至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘立筠，刘二微，白云芳，
申请(专利权)人：唯捷创芯天津电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：