聚合物膜以及层叠体及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种聚合物膜以及使用上述聚合物膜的层叠体及其制造方法，上述聚合物膜具有层A及在上述层A的至少一个面的层B，上述层A包含介电损耗角正切为0.01以下的聚合物或者选自由液晶聚合物、氟系聚合物、具有环状脂肪族烃基和具有烯属不饱和键的基团的化合物的聚合物、聚苯醚及芳香族聚醚酮组成的组中的至少1种聚合物A，上述层B包含添加剂，上述层B在温度变化或变形速度变化中的弹性模量变化上具有拐点，或者，在加压下弹性模量降低。在加压下弹性模量降低。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚合物膜以及层叠体及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种聚合物膜以及层叠体及其制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，用于通信设备中的频率有变得非常高的倾向。为了抑制高频带的传输损耗，要求降低用于电路基板中的绝缘材料的相对介电常数和介电损耗角正切。
[0003]以往，作为用于电路基板的绝缘材料，多使用聚酰亚胺，但具有高耐热性及低吸水性且在高频带损耗小的液晶聚合物受到关注。
[0004]作为以往的聚合物膜，例如，专利文献1中记载有一种液晶聚酯膜，其至少包含液晶聚酯，将第1取向度设为相对于与上述液晶聚酯膜的主面平行的第1方向的取向度，将第2取向度设为相对于与上述主面平行且与上述第1方向正交的第2方向的取向度时，上述第1取向度与上述第2取向度的比即第1取向度/第2取向度为0.95以上且1.04以下，在与上述主面平行的方向上通过广角X射线散射法测定的上述液晶聚酯的第3取向度为60.0％以上。
[0005]并且，作为以往的剥离性层叠膜，已知有专利文献2中记载的剥离性层叠膜。
[0006]专利文献2中记载有一种剥离性层叠膜，其特征在于，具有包含含有纤维素酯的A层及含有与上述纤维素酯不同的能够进行溶液制膜的树脂的B层的层叠体，A层与B层的粘附力为5N/cm以下。
[0007]专利文献1：日本特开2020
‑
26474号公报
[0008]专利文献2：日本特开2013
‑
46992号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的技术课题
[0010]本专利技术的一实施方式所要解决的课题在于提供一种有效抑制配线变形的聚合物膜。
[0011]并且，本专利技术的另一实施方式所要解决的课题在于提供一种使用上述聚合物膜的层叠体及其制造方法。
[0012]用于解决技术课题的手段
[0013]用于解决上述课题的方案中包括以下方式。
[0014]<1>一种聚合物膜，其具有层A及在上述层A的至少一个面的层B，上述层A包含介电损耗角正切为0.01以下的聚合物，上述层B包含添加剂，上述层B在温度变化或变形速度变化中的弹性模量变化上具有拐点，或者，在加压下弹性模量降低。
[0015]<2>一种聚合物膜，其具有层A及在上述层A的至少一个面的层B，上述层A包含选自由液晶聚合物、氟系聚合物、具有环状脂肪族烃基和具有烯属不饱和键的基团的化合物的聚合物、聚苯醚及芳香族聚醚酮组成的组中的至少1种聚合物A，上述层B包含添加剂，上述层B在温度变化或变形速度变化中的弹性模量变化上具有拐点，或者，在加压下弹性模量降低。
[0016]<3>一种聚合物膜，其具有层A及在上述层A的至少个面的层B，上述层A包含介电损耗角正切为0.01以下的聚合物，上述层B包含在25℃下与上述介电损耗角正切为0.01以下的聚合物相容且通过加热能够与上述介电损耗角正切为0.01以下的聚合物相分离的添加剂。
[0017]<4>一种聚合物膜，其具有层A及在上述层A的至少一个面的层B，上述层A包含选自由液晶聚合物、氟系聚合物、具有环状脂肪族烃基和具有烯属不饱和键的基团的化合物的聚合物、聚苯醚及芳香族聚醚酮组成的组中的至少1种聚合物A，上述层B包含在25℃下与上述聚合物A相容且通过加热能够与上述聚合物A相分离的添加剂。
[0018]<5>一种聚合物膜，其具有层A及在上述层A的至少一个面的层B，上述层A包含介电损耗角正切为0.01以下的聚合物，上述层B包含在25℃下与上述介电损耗角正切为0.01以下的聚合物相分离且通过加热能够与上述介电损耗角正切为0.01以下的聚合物相容的添加剂。
[0019]<6>一种聚合物膜，其具有层A及在上述层A的至少一个面的层B，上述层A包含选自由液晶聚合物、氟系聚合物、具有环状脂肪族烃基和具有烯属不饱和键的基团的化合物的聚合物、聚苯醚及芳香族聚醚酮组成的组中的至少1种聚合物A，上述层B包含在25℃下与上述聚合物A相分离且通过加热能够与上述聚合物A相容的添加剂。
[0020]<7>根据<1>至<6>中任一项所述的聚合物膜，其中，
[0021]上述层B包含上述介电损耗角正切为0.01以下的聚合物。
[0022]<8>根据<1>至<7>中任一项所述的聚合物膜，其中，
[0023]上述层B在160℃下的弹性模量为1GPa以下。
[0024]<9>根据<1>至<8>中任一项所述的聚合物膜，其中，
[0025]上述添加剂的熔点为130℃～180℃。
[0026]<10>根据<1>至<9>中任一项所述的聚合物膜，其中，
[0027]上述层B在300℃下的弹性模量为1GPa以下。
[0028]<11>根据<1>至<8>中任一项所述的聚合物膜，其中，
[0029]上述添加剂的熔点为270℃～320℃。
[0030]<12>根据<1>至<11>中任一项所述的聚合物膜，其中，
[0031]上述层B在160℃下的弹性模量通过在5MPa下加压而降低。
[0032]<13>根据<12>所述的聚合物膜，其中，
[0033]上述添加剂是与上述介电损耗角正切为0.01以下的聚合物或上述聚合物A相容且通过在5MPa下加压而与上述介电损耗角正切为0.01以下的聚合物或上述聚合物A相分离的添加剂。
[0034]<14>根据<12>所述的聚合物膜，其中，
[0035]上述添加剂是与上述介电损耗角正切为0.01以下的聚合物或上述聚合物A相分离且通过在5MPa下加压而与上述介电损耗角正切为0.01以下的聚合物或上述聚合物A相容的添加剂。
[0036]<15>根据<1>至<14>所述的聚合物膜，其中，
[0037]上述介电损耗角正切为0.01以下的聚合物为液晶聚合物。
[0038]<16>根据<1>至<15>中任本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚合物膜，其具有层A及在所述层A的至少一个面的层B，所述层A包含介电损耗角正切为0.01以下的聚合物，所述层B包含添加剂，所述层B在温度变化或变形速度变化中的弹性模量变化上具有拐点，或者，在加压下弹性模量降低。2.一种聚合物膜，其具有层A及在所述层A的至少一个面的层B，所述层A包含选自由液晶聚合物、氟系聚合物、具有环状脂肪族烃基和具有烯属不饱和键的基团的化合物的聚合物、聚苯醚及芳香族聚醚酮组成的组中的至少1种聚合物A，所述层B包含添加剂，所述层B在温度变化或变形速度变化中的弹性模量变化上具有拐点，或者，在加压下弹性模量降低。3.一种聚合物膜，其具有层A及在所述层A的至少一个面的层B，所述层A包含介电损耗角正切为0.01以下的聚合物，所述层B包含在25℃下与所述介电损耗角正切为0.01以下的聚合物相容且通过加热能够与所述介电损耗角正切为0.01以下的聚合物相分离的添加剂。4.一种聚合物膜，其具有层A及在所述层A的至少一个面的层B，所述层A包含选自由液晶聚合物、氟系聚合物、具有环状脂肪族烃基和具有烯属不饱和键的基团的化合物的聚合物、聚苯醚及芳香族聚醚酮组成的组中的至少1种聚合物A，所述层B包含在25℃下与所述聚合物A相容且通过加热能够与所述聚合物A相分离的添加剂。5.一种聚合物膜，其具有层A及在所述层A的至少一个面的层B，所述层A包含介电损耗角正切为0.01以下的聚合物，所述层B包含在25℃下与所述介电损耗角正切为0.01以下的聚合物相分离且通过加热能够与所述介电损耗角正切为0.01以下的聚合物相容的添加剂。6.一种聚合物膜，其具有层A及在所述层A的至少一个面的层B，所述层A包含选自由液晶聚合物、氟系聚合物、具有环状脂肪族烃基和具有烯属不饱和键的基团的化合物的聚合物、聚苯醚及芳香族聚醚酮组成的组中的至少1种聚合物A，所述层B包含在25℃下与所述聚合物A相分离且通过加热能够与所述聚合物A相容的添加剂。7.根据权利要求1至6中任一项所述的聚合物膜，其中，所述层B包含所述介电损耗角正切为0.01以下的聚合物。8.根据权利要求1至7中任一项所述的聚合物膜，其中，所述层B在160℃下的弹性模量为1GPa以下。9.根据权利要求1至8中任一项所述的聚合物膜，其中，所述添加剂的熔点为130℃～180℃。10.根据权利要求1至9中任一项所述的聚合物膜，其中，所述层B在300℃下的弹性模量为1GPa以下。11.根据权利要求1至8中任一项所述的聚合物膜，其中，所述添加剂的熔点为270℃～320℃。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的聚合物膜，其中，所述层B在160℃下的弹性模量通过在5MPa下加压而降低。13.根据权利要求12所述的聚合物膜，其中，所述添加剂是与所述介电损耗角正切为0.01以下的聚合物或所述聚合物A相容且通过在5MPa下加压而与所述介电损耗角正切为0.01以下的聚合物或所述聚合物A相分离的添加剂。14.根据权利要求12所述的聚合物膜，其中，所述添加剂是与所述介电损耗角正切为0.01...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐田泰行，师冈直之，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：