一种长桁薄板阵列槽加工方法技术

本发明专利技术涉及一种长桁薄板阵列槽加工方法，其包括以下步骤：步骤一：将零件四边铣预设深度以零件提前发生变形，减小后序加工对零件两长边弯曲度的影响；步骤二：将零件上下表面铣预设深度以减小零件上下表面的弯曲度；步骤三：将零件两长边铣预设深度以减小零件两长边的弯曲度；步骤四：在零件上表面铣槽；步骤五：将零件四边铣预设深度以减小零件四边的弯曲度。本发明专利技术加工成型的零件整体呈弧线形，可减小加工过程中零件产生的扭曲变形、弯曲变形、因切削力和切削热导致的变形、因装夹产生的变形，最大程度减小零件变形对槽精度的影响，保证了加工后的槽的精度符合要求以及保证齿槽精度的一致性，提高了薄板槽阵列长桁零件加工的成品率。的成品率。的成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种长桁薄板阵列槽加工方法


[0001]本专利技术涉及机械加工领域，尤其是涉及一种长桁薄板阵列槽加工方法。

技术介绍

[0002]长桁薄板是指长度大于2500mm、宽度80mm左右、厚度小于或者等于4.6mm的长条形零件，阵列槽是指并排多个（一般为20个以上）槽。目前因加工需求需要在长桁薄板上加工阵列槽，并且对加工要求较高，即要求零件长边直线度小于0.05，平行度小于0.05，零件表面平面度（齿顶平面度）小于0.1，齿槽尺寸（宽度和深度）公差为
±
0.015mm。
[0003]现有的加工过程为：1、粗铣零件上下表面；2、粗铣零件四边；3、在零件表面铣槽。由于下料、加工过程中存在残余应力，采用上述加工方法导致铣槽成型后的零件的长边呈波浪形弯曲，无法满足上述加工要求，尤其是零件长边直线度、齿顶平面度、齿槽尺寸公差要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术致力于解决长桁薄板阵列槽加工精度低的技术问题，特提供一种长桁薄板阵列槽加工方法。
[0005]本专利技术的各方面和优点将部分地在以下描述中阐述，或可从所述描述显而易见，或可通过本专利技术的实践而得知。
[0006]在本专利技术一个实施例中，提供的长桁薄板阵列槽加工方法包括以下步骤：步骤一：将零件四边铣预设深度以使零件发生变形；步骤二：将零件上下表面铣预设深度以减小零件上下表面的弯曲度；步骤三：将零件两长边铣预设深度以减小零件两长边的弯曲度；步骤四：在零件上表面铣槽；步骤五：将零件四边铣预设深度以减小零件四边的弯曲度。
[0007]一些实施例中，步骤一具体包括：采用直径为8mm的铣刀，切削参数为：转速为1800
‑
2200r/min，进给为640
‑
960mm/min，切深为0.4
‑
0.6mm。
[0008]一些实施例中，步骤二具体包括：多次交替粗铣零件上下表面以铣掉零件表面黑皮并去除厚度余量；采用激振器振动零件，以释放零件中因加工产生的残余应力；半精铣零件上下表面以减小零件的弯曲度；精铣零件上表面以使零件厚度达到预设要求。
[0009]一些实施例中，步骤多次交替粗铣零件上下表面以铣掉零件表面黑皮并去除厚度余量，具体包括：第一遍粗铣零件上表面，铣刀切深为第一切深值；第一遍粗铣零件下表面，铣刀切深为第一切深值；
第二遍粗铣零件上表面，铣刀切深为第二切深值；第二遍粗铣零件下表面，铣刀切深为第二切深值；第三遍粗铣零件上表面，铣刀切深为第二切深值；所述第二切深值大于所述第一切深值。
[0010]一些实施例中，步骤多次交替粗铣零件上下表面以铣掉零件表面黑皮并去除厚度余量中，采用直径为32mm的铣刀，切削参数为：转速为600
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1000r/min，进给为320
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480mm/min，第一切深值为0.04
‑
0.06mm，第二切深值为0.08
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0.12mm。
[0011]一些实施例中，步骤半精铣零件上下表面以减小零件的弯曲度，具体包括：先采用直径为32mm的铣刀半精铣零件下表面，切削参数为：转速为600
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1000r/min，进给为320
‑
480mm/min，切深值为 0.04
‑
0.06mm；再采用直径为32mm的铣刀半精铣零件上表面，切削参数为：转速为600
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1000r/min，进给为320
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480mm/min，切深值为0.04
‑
0.06mm。
[0012]一些实施例中，步骤精铣零件上表面以使零件厚度达到预设要求中，采用直径为32mm的铣刀，切削参数为：转速为600
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1000r/min，进给为320
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480mm/min，切深值为0.04
‑
0.06mm。
[0013]一些实施例中，步骤三中采用直径为8mm铣刀，切削参数为：转速为 1300
‑
1700r/min，进给为240
‑
360mm/min，切深值为3.8
‑
4.2mm。
[0014]一些实施例中，步骤四具体包括：先采用直径为59
×
1.9mm的双层锯片铣刀进行粗加工，切削参数为：转速为450
‑
850r/min，进给为256
‑
384mm/min，切深值为 0.16
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0.24mm；再采用直径为60
×
1.95mm的三面刃铣刀进行精加工，切削参数为：转速为450
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850r/min，进给为176
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264mm/min，切深值为 1.4
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2.1mm。
[0015]一些实施例中，步骤五具体包括：先采用直径为8mm的铣刀进行粗加工，切削参数为：转速为1800
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2200r/min，进给为640
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960mm/min，切深值为 0.16
‑
0.24mm；再采用直径为8mm的铣刀进行精加工，切削参数为：转速为1300
‑
1700r/min，进给为240
‑
360mm/min，切深值为3.2
‑
4.8mm。
[0016]采用上述技术方案，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术提供的加工方法，采用先铣四边（提前让零件发生变形，从而减小后序加工导致的零件变形）和表面，再次铣长边，然后加工阵列槽之后再铣四边的加工步骤，反复减小因加工导致的零件的弯曲度。由于弯曲度无法完全去除，采用本专利技术的加工方法，加工成型的零件整体呈弧线形（扁担弯曲后的形状），相比现有技术中加工成型后零件呈波浪形弯曲，本专利技术可减小加工过程中零件产生的扭曲变形、弯曲变形、因切削力和切削热导致的变形、因装夹产生的变形，最大程度减小零件变形对槽精度的影响，从而提高了槽的精度，保证了加工后的槽的精度符合要求以及保证齿槽精度的一致性，提高了薄板槽阵列长桁零件加工的成品率。
[0017]参考以下描述，本申请的这些和其它特征、方面和优点将变得更好理解。并入于本说明书中且构成本说明书的一部分的附图说明本申请的实施例，且连同所述描述一起用于解释本申请的原理。
附图说明
[0018]本说明书中针对所属领域的技术人员来阐述本申请的完整和启发性公开内容，包括其最佳实施方式，本说明书参考了附图，在附图中：图1为本专利技术实施例提供的长桁薄板阵列槽加工方法的流程图。
实施方式
[0019]现将详细参考本申请的实施例，在图中说明本申请的实施例的一个或多个实例。每个实例是为了解释本申请而提供，而非限制本申请。实际上，所属领域的技术人员将清楚，在不脱离本申请的范围或精神的情况下可在本申请中进行各种修改和变化。举例来说，说明或描述为一个实施例的一部分的特征可与另一实施例一起使用以产生再一实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种长桁薄板阵列槽加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将零件四边铣预设深度以使零件发生变形；步骤二：将零件上下表面铣预设深度以减小零件上下表面的弯曲度；步骤三：将零件两长边铣预设深度以减小零件两长边的弯曲度；步骤四：在零件上表面铣槽；步骤五：将零件四边铣预设深度以减小零件四边的弯曲度。2.根据权利要求1所述的长桁薄板阵列槽加工方法，其特征在于，步骤一具体包括：采用直径为8mm的铣刀，切削参数为：转速为1800
‑
2200r/min，进给为640
‑
960mm/min，切深为0.4
‑
0.6mm。3.根据权利要求1所述的长桁薄板阵列槽加工方法，其特征在于，步骤二具体包括：多次交替粗铣零件上下表面以铣掉零件表面黑皮并去除厚度余量；采用激振器振动零件，以释放零件中因加工产生的残余应力；半精铣零件上下表面以减小零件的弯曲度；精铣零件上表面以使零件厚度达到预设要求。4.根据权利要求3所述的长桁薄板阵列槽加工方法，其特征在于，步骤多次交替粗铣零件上下表面以铣掉零件表面黑皮并去除余量，具体包括：第一遍粗铣零件上表面，铣刀切深为第一切深值；第一遍粗铣零件下表面，铣刀切深为第一切深值；第二遍粗铣零件上表面，铣刀切深为第二切深值；第二遍粗铣零件下表面，铣刀切深为第二切深值；第三遍粗铣零件上表面，铣刀切深为第二切深值；所述第二切深值大于所述第一切深值。5.根据权利要求4所述的长桁薄板阵列槽加工方法，其特征在于，步骤多次交替粗铣零件上下表面以铣掉零件表面黑皮并去除余量中，采用直径为32mm的铣刀，切削参数为：转速为600
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1000r/min，进给为320
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480mm/min，第一切深值为0.04
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0.06mm，第二切深值为0.08
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0.12mm。6.根据权利要求3所述的长桁薄板阵列槽加工方法，其特征在于，步骤半精铣零件上下表面以减小零件的弯曲度，具体包括：先采用直径为32mm的铣刀半精铣零件下表面，切削参数为：转速为600
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1000r/min，进给为320
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480mm/min，切深值为 0.04
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0.06mm；再采用直径为32mm的铣刀...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建平，周荣，刘军，傅涛，罗强，彭胡峻，刘强，周森，
申请(专利权)人：成都艾威机械有限公司，
类型：发明
国别省市：