便携式电子装置制造方法及图纸

技术编号:38762690 阅读:21 留言:0更新日期:2023-09-10 10:35
本发明专利技术公开了一种便携式电子装置,包括壳体,包括相对设置的第一壳体和第二壳体,所述的第二壳体的部分区域可以变形;电路板,具有复数个电子元件,容置于所述的第一壳体和第二壳体之间,电路板的附近设置有散热装置;驱动部,用于控制所述的第二壳体的变形;所述的第二壳体具有第一模式和第二模式;所述的第二壳体被配置为在第二模式时比在第一模式时更加远离所述的散热装置。本发明专利技术的便携式电子装置的壳体内设置有散热模块,而便携式电子装置的壳体被致动后带动壳体的局部变形,以改变壳体内部的体积,并使空气流入或流出壳体内部时将散热模块的热能排出壳体内部外。散热模块的热能排出壳体内部外。散热模块的热能排出壳体内部外。

【技术实现步骤摘要】
便携式电子装置


[0001]本申请涉及便携式电子装置领域,特别是涉及一种具有散热结构的便携式电子装置。

技术介绍

[0002]近年来,随着科技产业日益发达,资讯产品例如笔记型电脑(notebook,NB)、平板电脑(tablet PC)与智慧型手机(smart phone)等便携式电子装置已频繁地出现在日常生活中。电子装置的形态与使用功能越来越多元,便利性与实用性让这些电子装置更为普及,可针对不同用途使用。电子装置中通常会配置有中央处理器(central processing unit,CPU)、系统芯片(system on chip,SOC)或其他电子元件,然而这些电子元件(例如是中央处理器)在运行时会产生大量热能。因此,如何将散热设计整合于电子装置中,也是目前逐渐被关注的焦点。
[0003]如现有技术CN103123534B所示,常采用散热架构解决电脑的散热问题,其将单风扇安置在机壳上,并将安置于热源上的散热器安置于风扇的出风口处,在正对风扇位置开主进风口,在机壳表面贴用于散热的铜箔、铝箔或者石墨片等高导热的材料。采用这种方案,可以压缩风扇厚度,压缩风扇到机壳的进风空间,但是,这种方案存在如下的缺点:风扇薄而宽,因此散热效率低,制造成本高;风扇要保持足够的性能,要维持一定厚度,壳体减薄程度低;高导热材料解决表面过热问题也有其适合点热源不适合面热源的局限性,且也会造成成本上升。如何应用合理的方法可以压缩壳体厚度,提高散热效率已成为业内研究人员急需解决的问题。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术的问题,本专利技术的目的是提供一种厚度低、散热能力强的便携式电子装置。
[0005]本专利技术公开了一种便携式电子装置,包括:壳体,包括相对设置的第一壳体和第二壳体,所述的第二壳体的部分区域是可变形的;电路板,具有复数个电子元件,容置于所述的第一壳体和第二壳体之间,电路板的附近设置有散热装置;驱动部,用于控制所述的第二壳体的变形,所述的第二壳体具有第一模式和第二模式,所述的第二壳体被配置为在第二模式时比在第一模式时更加远离所述的散热装置。
[0006]本专利技术的进一步改进在于,所述的散热装置包括热管及与所述的热管部分区域热接触的散热片组件。
[0007]本专利技术的进一步改进在于,所述的散热装置包括风扇模块,所述的第二壳体与所述的散热装置之间设置有风道,所述的风道被配置为在第二模式时比在第一模式时具有更大的通风量。
[0008]本专利技术的进一步改进在于,所述的第二壳体为可变形的金属罩。
[0009]本专利技术的进一步改进在于,所述的驱动部包括电磁组件。
[0010]本专利技术的进一步改进在于,包括一个用于改变所述的电磁组件的磁极方向的MOSFET开关。
[0011]本专利技术的进一步改进在于,所述的电磁组件包括彼此相对的第一电磁组和第二电磁组,所述第一电磁组设置在所述散热装置附近,所述的第二电磁组设置在所述的第二壳体上,所述的第一电磁组和第二电磁组相互配合使所述的第二壳体变形。
[0012]本专利技术的进一步改进在于,包括传感器,所述的传感器被配置为感测便携式电子装置的运动状态。
[0013]本专利技术的进一步改进在于,包括一控制部,当所述的传感器感测到便携式电子装置移动时,控制部响应于检测到所述便携式电子装置的移动,以第一模式操作所述便携式电子装置,控制部控制所述的第二壳体变为第一模式或维持第一模式;当所述的传感器感测到便携式电子装置停止移动时,响应于在第一预定时间段期间未能检测到所述便携式电子装置的移动,以第二模式操作所述便携式电子装置,控制所述的第二壳体变为第二模式。
[0014]本专利技术的进一步改进在于,所述的第一模式为所述的第二壳体变形为接触所述的散热装置的模式,在所述的第一模式中,热量通过第二壳体进行散热。
[0015]本专利技术的便携式电子装置的壳体内设置有散热模块,而便携式电子装置的壳体被致动后带动壳体的局部变形,以改变壳体内部的体积,并使空气流入或流出壳体内部时将散热模块的热能排出壳体内部外。
附图说明
[0016]为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文结合实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
[0017]附图1为本专利技术的便携式电子装置的实施例的内部结构俯视状态下的结构示意图;附图2为本专利技术的便携式电子装置的实施例的内部结构侧视状态下的结构示意图;附图3为本专利技术的便携式电子装置的实施例中控制电磁组件换向的电路示意图;附图4为本专利技术的便携式电子装置的实施例中第一模式时的结构示意图;附图5为本专利技术的便携式电子装置的实施例中第二模式时的结构示意图;附图6为本专利技术的便携式电子装置的实施例中控制逻辑示意图。
实施方式
[0018]为了对专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本专利技术的具体实施方式,在各图中相同的标号表示相同的部分。在本文中,“示意性”表示“充当实例、例子或说明”,不应将在本文中被描述为“示意性”的任何图示、实施方式解释为一种更优选的或更具优点的技术方案。
[0019]为使图面简洁,各图中的只示意性地表示出了与本专利技术相关部分,而并不代表其作为产品的实际结构。另外,以使图面简洁便于理解,在有些图中具有相同结构或功能的部件,仅示意性地绘示了其中的一个,或仅标出了其中的一个。在本文中,“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等仅用于表示相关部分之间的相对位置关系,而非限定这些相关部分的绝
对位置。在本文中,“第一”、“第二”等仅用于彼此的区分,而非表示重要程度及顺序、以及互为存在的前提等。
[0020]本申请的便携式电子设备可以包括:存储在可选存储器子系统(未示出)中的一个或多个程序模块或指令集。这些指令集可以由主板(未示出)上的可选处理子系统(例如一个或多个处理器)执行。注意,一个或多个计算机程序可以构成计算机程序机制。此外,在可选存储器子系统中的各个模块中的指令可以用高级过程语言,面向对象的编程语言和/或用汇编或机器语言来实现。此外,编程语言可以被编译或解释,例如,可配置或配置,以由可选处理子系统执行。
[0021]在一些实施例中,这些电路,部件和设备中的功能可以在一个或多个中实现:专用集成电路(ASIC),现场可编程门阵列(FPGA),和/或一个或多个数字信号处理器(DSP)。此外,可以使用模拟和/或数字电路的任意组合来实现电路和部件,包括:双极型,PMOS和/或NMOS栅极或晶体管。此外,这些实施例中的信号可以包括具有近似离散值的数字信号和/或具有连续值的模拟信号。另外,元件和电路可以是单端的或差分的,并且电源可以是单极性的或双极性的。
[0022]电子设备可以包括存储器的多种设备中的一种,包括:一种笔记本电脑,一种媒体播放器(例如MP3播放器),一种器具,一个子笔记本/联网本,一种平板电脑,一种智能手机,一种蜂窝电话,一种网络设备,个人数字助理(PDA),一种玩具,控制器,数字信号处理器,游戏控制台,设备控制器,设备内的计算引擎,消费者电子设备,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便携式电子装置,其特征在于,包括:壳体,包括相对设置的第一壳体和第二壳体,所述的第二壳体的部分区域是可变形的;电路板,具有复数个电子元件,容置于所述的第一壳体和第二壳体之间,电路板的附近设置有散热装置;驱动部,用于控制所述的第二壳体的变形,所述的第二壳体具有第一模式和第二模式,所述的第二壳体被配置为在第二模式时比在第一模式时更加远离所述的散热装置。2.根据权利要求1所述的便携式电子装置,其特征在于:所述的散热装置包括热管(1)及与所述的热管(1)部分区域热接触的散热片组件(2)。3.根据权利要求1所述的便携式电子装置,其特征在于:所述的散热装置包括风扇模块(3),所述的第二壳体与所述的散热装置之间设置有风道,所述的风道被配置为在第二模式时比在第一模式时具有更大的通风量。4.根据权利要求1所述的便携式电子装置,其特征在于:所述的第二壳体为可变形的金属罩。5.根据权利要求1所述的便携式电子装置,其特征在于:所述的驱动部包括电磁组件。6.根据权利要求5所述的便携式电子装置,其特征在于:包括一个用于改变所述的电磁组件的磁极方向的MOSFET开关。7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡驭安
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:

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