一种二极管封装结构及封装方法技术

本发明专利技术提供了一种二极管封装结构及封装方法，包括底座、芯片、连接线、走线孔和封盖，底座的表面配合安装有芯片，芯片的表面配合安装有连接线，底座的上方滑动插接有封盖，封盖的表面开设有走线孔，走线孔与连接线配合安装，底座上表面卡接有焊接板，焊接板与芯片固定安装，底座的表面沿中心对称开设有安装槽，安装槽的表面转动安装有转动柱，底座的底部配合安装有螺栓，螺栓的表面配合安装有定位装置，此二极管封装结构整体在完成封装的同时能够与螺栓或者螺母进行配合安装，方便与其它部件进行固定安装，同时完成束线，对连接线进行安装定位，操作简单，增大了整体的使用范围。增大了整体的使用范围。增大了整体的使用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及二极管
，尤其涉及一种二极管封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]二极管封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。在电子上，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上。
[0003]现有的二极管封装方式基本是通过焊接或者通过螺丝固定安装，这种封装方式操作起来较为麻烦，且不能够通过与螺栓或者螺孔直接配合与其它部件进行固定安装，导致使用范围受限。
[0004]因此，有必要提供一种二极管封装结构及封装方法解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种二极管封装结构，包括底座、芯片、连接线、走线孔和封盖，底座的表面配合安装有芯片，芯片的表面配合安装有连接线，底座的上方滑动插接有封盖，封盖的表面开设有走线孔，走线孔与连接线配合安装，底座上表面卡接有焊接板，焊接板与芯片固定安装，底座的表面沿中心对称开设有安装槽，安装槽的表面转动安装有转动柱，底座的底部配合安装有螺栓，螺栓的表面配合安装有定位装置，定位装置与转动柱滑动安装，封盖远离底座的表面沿中心对称安装有束线装置，多个束线装置均与定位装置滑动安装。
[0006]优选的，底座的表面沿中心对称开设有竖槽，多个竖槽均与封盖滑动插接。
[0007]优选的，定位装置包括定位块、凸块、圆形槽、第一活动柱、第二活动柱、圆形块、弹簧和顶块，转动柱的表面对称开设有圆形槽，圆形槽的表面滑动安装有圆形块，圆形块的表面固定连接有第一活动柱，圆形块远离第一活动柱的表面固定连接有第二活动柱，两个第一活动柱和第二活动柱均与转动柱滑动安装，第二活动柱的表面套设有弹簧，两个第一活动柱远离圆形块的一端固定连接有定位块，六个定位块均与螺栓配合安装，转动柱表面位于底座的下方固定连接有凸块，六个凸块均与螺栓配合安装，两个第二活动柱远离圆形块的一端固定连接有顶块。
[0008]优选的，弹簧初始时为被压缩状态。
[0009]优选的，束线装置包括定位板和弧形槽，顶块的表面滑动安装有定位板，定位板表面的一端开设有弧形槽，多个弧形槽均与连接线配合安装。
[0010]优选的，顶块的上方固定连接有T形块，定位板与T形块滑动安装。
[0011]优选的，底座的上表面对称固定连接有卡块，两个卡块均与焊接板卡接。
[0012]本专利技术还提供了一种二极管封装方法，二极管的封装方法包括如下步骤：
[0013]1)焊接板为铜片，将焊接板与芯片焊接在一起，将焊接板置于底座表面，与两个卡块卡接，连接线穿过走线孔，封盖由上而下与多个竖槽进行配合，封盖与底座之间进行滑动
插接；
[0014]2)在封盖的表面设置有多个凹陷的部分，初始时，顶块与凹陷部分表面接触，转动柱处于倾斜状态，将螺栓与底座的底部接触，在这个过程中，螺栓表面与多个凸块表面接触，进而带动凸块和转动柱转动，以转动柱与安装槽转动连接处为旋转中心，凸块远离转动柱的表面与螺栓表面完全接触时，转动柱处于竖直状态，能够对螺栓进行初步的安装定位，再拉动顶块，第一活动柱、第二活动柱和圆形块均随着顶块移动而移动，弹簧的初始状态为被压缩状态，弹簧被压缩产生的反作用力作用于圆形块的表面，随着顶块移动，定位块与螺栓表面接触，对螺栓进行安装定位，保证其与底座之间配合安装的稳定性，再调节定位板至弧形槽与连接线接触的位置，定位板与T形块之间产生相对滑动，多个弧形槽与连接线的表面紧密接触，对连接线进行夹持定位，保持连接线的稳定状态，封盖表面与定位板的表面紧密接触，封盖与定位板接触的表面粗糙，如若没有外力作用下，定位板能够保持稳定状态。
[0015]与现有技术相比，本专利技术提供了一种二极管封装结构及封装方法，具备以下有益效果：
[0016]本专利技术利用弹簧的伸缩性，使得第一活动柱、第二活动柱、圆形块、凸块和定位块能够在一定范围内进行调节，定位板与封盖紧密配合，凸块和定位块与螺栓紧密配合，能够对螺栓进行安装定位，且保证安装稳定，整体在完成封装的同时能够与螺栓或者螺母进行配合安装，方便与其它部件进行固定安装，同时完成束线，对连接线进行安装定位，操作简单，增大了整体的使用范围。
附图说明
[0017]图1是本专利技术的整体结构示意图之一；
[0018]图2是本专利技术的整体结构示意图之二；
[0019]图3是本专利技术的走线孔结构示意图；
[0020]图4是本专利技术的芯片结构示意图；
[0021]图5是本专利技术的焊接板与卡块配合结构示意图；
[0022]图6是本专利技术的底座、焊接板、芯片、连接线和封盖配合结构示意图。
[0023]图中：1、底座；2、芯片；3、连接线；4、走线孔；5、封盖；6、焊接板；7、安装槽；8、转动柱；9、螺栓；10、定位装置；11、束线装置；12、竖槽；13、定位块；14、凸块；15、圆形槽；16、第一活动柱；17、第二活动柱；18、圆形块；19、弹簧；20、顶块；21、定位板；22、弧形槽；23、T形块；24、卡块。
具体实施方式
[0024]实施例1
[0025]请参阅图1、图2、图4和图5，本专利技术涉及一种二极管封装结构，包括底座1、芯片2、连接线3、走线孔4和封盖5，底座1的表面配合安装有芯片2，芯片2的表面配合安装有连接线3，底座1的上方滑动插接有封盖5，封盖5的表面开设有走线孔4，走线孔4与连接线3配合安装，底座1上表面卡接有焊接板6，焊接板6与芯片2固定安装，底座1的表面沿中心对称开设有安装槽7，安装槽7的表面转动安装有转动柱8，底座1的底部配合安装有螺栓9，螺栓9的表面配合安装有定位装置10，定位装置10与转动柱8滑动安装，封盖5远离底座1的表面沿中心
对称安装有束线装置11，多个束线装置11均与定位装置10滑动安装。
[0026]底座1的表面沿中心对称开设有竖槽12，多个竖槽12均与封盖5滑动插接，对封盖5进行安装定位，保证封盖5与底座1之间配合安装稳定。
[0027]定位装置10包括定位块13、凸块14、圆形槽15、第一活动柱16、第二活动柱17、圆形块18、弹簧19和顶块20，转动柱8的表面对称开设有圆形槽15，圆形槽15的表面滑动安装有圆形块18，圆形块18的表面固定连接有第一活动柱16，圆形块18远离第一活动柱16的表面固定连接有第二活动柱17，两个第一活动柱16和第二活动柱17均与转动柱8滑动安装，第二活动柱17的表面套设有弹簧19，两个第一活动柱16远离圆形块18的一端固定连接有定位块13，六个定位块13均与螺栓9配合安装，转动柱8表面位于底座1的下方固定连接有凸块14，六个凸块14均与螺栓9配合安装，两个第二活动柱17远离圆形块18的一端固定连接有顶块20，起到定位的作用，在封装的同时能够对螺栓9或者螺母进行安装定位，将螺栓9或者螺母与底座1配合，便于整体与其它部件进行配合安装；
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管封装结构，包括底座(1)、芯片(2)、连接线(3)、走线孔(4)和封盖(5)，所述底座(1)的表面配合安装有芯片(2)，所述芯片(2)的表面配合安装有连接线(3)，所述底座(1)的上方滑动插接有封盖(5)，所述封盖(5)的表面开设有走线孔(4)，所述走线孔(4)与连接线(3)配合安装，其特征在于，所述底座(1)上表面卡接有焊接板(6)，所述焊接板(6)与芯片(2)固定安装，所述底座(1)的表面沿中心对称开设有安装槽(7)，所述安装槽(7)的表面转动安装有转动柱(8)，所述底座(1)的底部配合安装有螺栓(9)，所述螺栓(9)的表面配合安装有定位装置(10)，所述定位装置(10)与转动柱(8)滑动安装，所述封盖(5)远离底座(1)的表面沿中心对称安装有束线装置(11)，多个所述束线装置(11)均与定位装置(10)滑动安装。2.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述底座(1)的表面沿中心对称开设有竖槽(12)，多个所述竖槽(12)均与封盖(5)滑动插接。3.根据权利要求1所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述定位装置(10)包括定位块(13)、凸块(14)、圆形槽(15)、第一活动柱(16)、第二活动柱(17)、圆形块(18)、弹簧(19)和顶块(20)，所述转动柱(8)的表面对称开设有圆形槽(15)，所述圆形槽(15)的表面滑动安装有圆形块(18)，所述圆形块(18)的表面固定连接有第一活动柱(16)，所述圆形块(18)远离第一活动柱(16)的表面固定连接有第二活动柱(17)，两个所述第一活动柱(16)和第二活动柱(17)均与转动柱(8)滑动安装，所述第二活动柱(17)的表面套设有弹簧(19)，两个所述第一活动柱(16)远离圆形块(18)的一端固定连接有定位块(13)，六个所述定位块(13)均与螺栓(9)配合安装，所述转动柱(8)表面位于底座(1)的下方固定连接有凸块(14)，六个所述凸块(14)均与螺栓(9)配合安装，两个所述第二活动柱(17)远离圆形块(18)的一端固定连接有顶块(20)。4.根据权利要求3所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述弹簧(19)初始时为被压缩状态。5.根据权利要求3所述的一种二极管封装结构，其特征在于：所述束线装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李忠，
申请(专利权)人：无锡耐唯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：