一种消除眩光的ＬＥＤ灯管制造技术

本发明专利技术提供了一种消除眩光的ＬＥＤ灯管，包括一底座，底座上设有复数个反光杯，每个反光杯的底部均设有一ＬＥＤ芯片、每个ＬＥＤ芯片的上方均涂有一荧光粉层，其中，所述每一荧光粉层的表面放置一反光片，任一所述反光片的表面与对应的荧光粉层的表面平齐。本发明专利技术通过复数个反光片在荧光粉层上部增加一个逆向反光层，使ＬＥＤ芯片的高发光部分能很好的向四周发散，最终又被反射出去，光线比较柔和不刺眼，又可保证光的损耗达到最小。

【技术实现步骤摘要】
一种消除眩光的LED灯管
本专利技术涉及一种照明设备，尤其涉及一种消除眩光的LED灯管。
技术介绍
LED灯管具有亮度高、耗电低、寿命长等特点，其各方面的性能远远超过了普通的 荧光灯，因此得到了广泛的应用。虽然LED灯管的高度高却具有很强的眩光，比较刺眼，LED 灯管的LED元器件发出的光眩光较强，最根本的原因是因为LED芯片发光主要集中在LED 芯片的上表面，约占60 %左右，从LED的透镜上看，所发出的这部分光更集中，所以看起来 很刺眼，在一定程度上影响了 LED灯管的推广，但是消除眩光又是一个业内的难题，目前有 部分厂家使用一种带磨纱的灯罩封装，这种封装方法虽说从一定程度上达到了消除眩光的 目的，但是这种封装会导致光损加大，光损一般在50%左右，造成了极大的浪费。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题，在于提供一种消除眩光的LED灯管，既能消除眩光，又 不会导致光损，使业内的难题得到解决。本专利技术是这样实现的一种消除眩光的LED灯管，包括一正极灯盖、一负极灯盖、 一灯罩、以及设在该灯罩内的一 LED模组，该LED模组包括一底座，底座上设有复数个反光 杯，每个反光杯的底部均设有一 LED芯片、每个LED芯片的上方均涂有一荧光粉层，其特征 在于所述每一荧光粉层的表面放置一反光片，任一所述反光片的表面与对应的荧光粉层 的表面平齐。任一所述反光片的高反光面面向对应的LED芯片，且该高反光面的面积比对应的 LED芯片面积略大。所述反光片是平面反光片，或者是曲面反光片。所述荧光粉层及反光片的上部设有一圆弧形的透镜，该透镜是混有高折射玻璃微 珠的硅树脂，所述高折射玻璃微珠是折射率为1.9 2. 1，细度为400 450目的微珠，且该 微珠与硅树脂是按12的质量比混合。所述底座包括复数个首尾相连的底座单体，任一所述底座单体均包括相互以注塑 方式连接的一铝基板和一绝缘注塑层，在任一同一底座单体中，所述铝基板为不直接相连 的左右并排布置的两片式结构，一片为正极板，另一片为负极板；所述绝缘注塑层包括一注 塑主体和复数个注塑连接脚，该注塑主体位于所述铝基板的上方，所述绝缘注塑主体上设 有一凹陷且穿透该注塑主体的半锥体形的反光杯，所述注塑连接脚均为上窄下宽结构，分 布在所述反光杯的周围并纵向贯穿所述铝基板以连接固定，且所述铝基板包括自下而上设 置的一铝层、一绝缘层、一铜层以及一镀银层。任一所述注塑主体为方形结构，任一所述铝基板的外缘与所述注塑主体的外缘平 行，且铝基板的左右两侧外缘凸出所述注塑主体的外缘。任一所述底座单体的铝基板的正极板与相邻底座单体的铝基板的负极板并排抵紧形成串联连接方式。任一正极板和与该正极板并排抵紧连接的负极板一体成型。任一所述底座单体的铝基板的正极板与相邻底座单体的铝基板的正极板并排抵 紧连接；且任一所述底座单体的铝基板的负极板与相邻底座单体的铝基板的负极板并排抵 紧连接，形成并联连接方式。所有铝基板的正极板一体成型，且所有铝基板的负极板一体成型。本专利技术具有如下优点改变LED灯管的封装结构，通过复数个反光片在荧光粉层 上部增加一个逆向反光层，使LED芯片的高发光部分能很好的向四周发散，最终又被反射 出去，使LED芯片所发出的光不再刺眼，光线比较柔和，又可保证光的损耗达到最小；且所 述荧光粉层及反光片的上部设有一包含高折射玻璃珠的圆弧形透镜，使LED芯片内部所产 生的光通过高折射玻璃珠的折射取出，可使LED芯片的光提取率大为增加。附图说明下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的说明。图1是本专利技术灯管图2是图1的A-A剖视图。图3是本专利技术灯管中任一底座单体封装成型的结构示意图。图4是图3的B-B剖视图。图5是本专利技术灯管中模组的第一种结构示意图。图6是本专利技术灯管中模组的第二种结构示意图。图7是本专利技术灯管中模组的第三种结构示意图。图8是本专利技术灯管中模组的第四种结构示意图。具体实施方式请同时参阅图1和图2所示，本专利技术的一种消除眩光的LED灯管100，包括一正极 灯盖101、一负极灯盖102、一灯罩103、以及设在该灯罩103内的一 LED模组104，该LED模 组104包括一底座1，所述底座1包括复数个首尾相连的底座单体10，一 LED芯片2、一荧光 粉层3、一反光片4以及一圆弧形的透镜5。任一所述底座单体10包括相互以注塑方式连接的铝基板11和绝缘注塑层12， 所述铝基板11为不直接相连的左右并排布置的两片式结构，一片为正极板111，另一片为 负极板112，该铝基板11包括自下而上设置的一铝层、一绝缘层、一铜层以及一镀银层，镀 银层具有很好的反光特性；所述绝缘注塑层12包括一注塑主体121和复数个注塑连接脚 122，该注塑主体121位于所述铝基板11的上方，所述绝缘注塑主体121上设有一凹陷且穿 透该注塑主体121的半锥体形的反光杯120，所述注塑连接脚122均为上窄下宽结构，分布 在所述反光杯120的周围并纵向贯穿所述铝基板11以连接固定所述铝基板11和绝缘注塑 层12。所述注塑主体121为方形结构，所述铝基板11的外缘与所述注塑主体121的外缘平 行，且铝基板11的左右两侧外缘114凸出所述注塑主体的外缘124。该底座单体10最大的 优点是可以徒手安装，无需焊接，还可节省一背板，成本低。实施例一结合图1至图3所示，该图提供所述灯管100的一种串联的模组104结构，本实施 例的灯管100中的底座1中的任一所述底座单体10的铝基板11的正极板111与相邻底座 单体10的铝基板11的负极板112并排抵紧形成串联连接方式。实施例二结合图1、图2和图4所示，图4也提供所述灯管100 —种串联的模组104结构，其 是实施例一中模组104的底座1的一种改进结构，任一所述底座单体10的铝基板11的正 极板111和与该正极板111并排抵紧连接的负极板112 —体成型为一串联板113，这种串联 方式更为稳固。实施例三结合图1、图2和图4所示，图5提供所述灯管100 —种并联的模组104结构，本实 施例的灯管100中的底座1中任一所述底座单体10的铝基板11的正极板111与相邻底座 单体1的铝基板11的正极板111并排抵紧连接。且任一所述底座单体10的铝基板11的 负极板112与相邻底座单体10的铝基板11的负极板112并排抵紧连接，形成并联连接方式。实施例四结合图1、图2和图6所示，图6也提供所述灯管100 —种并联的模组104结构，其 是实施例三中模组104的底座1的一种改进结构，底座1中所有铝基板11的正极111板一 体成型，且所有铝基板11的负极板112 —体成型，这种并联方式更为稳固。上述的实施例中所述LED芯片2通过硅树脂粘在所述反光杯120的底面上。所述荧光粉层3是设在底座1的反光杯120里，使荧光粉层3能很好的覆盖于LED 芯片2的表面和侧边。所述反光片4放置在所述荧光粉层3的表面，该反光片4可以是平面反光片，也可 以是曲面反光片，但无论是平面反光片还是曲面反光片，其高反光面须面向LED芯片2，且 高反光面的面积比LED芯片2面积略大，并使该反光片4的上表面与所述荧光粉层3的表 面平齐，如此即可使LED芯片2高发光部分能被反光片4的高反光面反射至所述底座1的 反光杯120的侧壁或铝基板11的表面(即镀银本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种消除眩光的ＬＥＤ灯管，包括一正极灯盖、一负极灯盖、一灯罩、以及设在该灯罩内的一ＬＥＤ模组，该ＬＥＤ模组包括一底座，底座上设有复数个反光杯，每个反光杯的底部均设有一ＬＥＤ芯片、每个ＬＥＤ芯片的上方均涂有一荧光粉层，其特征在于：所述每一荧光粉层的表面放置一反光片，任一所述反光片的表面与对应的荧光粉层的表面平齐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何文铭，
申请(专利权)人：福建中科万邦光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：35[中国|福建]