【技术实现步骤摘要】
一种带有插接端子结构的场效应晶体管
[0001]本专利技术涉及场效应晶体管
,具体为一种带有插接端子结构的场效应晶体管。
技术介绍
[0002]场效应晶体管(Field Effect Transistor缩写(FET))简称场效应管。主要有两种类型:结型场效应管(junction FET—JFET)和金属
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氧化物半导体场效应管(metal
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oxide semiconductor FET,简称MOS
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FET)。由多数载流子参与导电,也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高(107~1015Ω)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点,现已成为双极型晶体管和功率晶体管的强大竞争者,场效应晶体管简称场效应管,主要有两种类型:结型场效应管和金属
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氧化物半导体场效应管。场效应晶体由多数载流子参与导电,也称为单极型晶体管。它属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高(107~1015Ω)、噪声小 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带有插接端子结构的场效应晶体管,其特征在于,包括导热硅脂封装外壳体(1)、芯片主体(2)、插接件(6)和内置弹性件(14),所述导热硅脂封装外壳体(1)的内部安装有芯片主体(2),所述芯片主体(2)的底部且与导热硅脂封装外壳体(1)内底部固定连接有插脚座(5),所述插脚座(5)的两侧内连接有活动槽(13),所述活动槽(13)内部的两侧连接有限位滑槽(1301),所述活动槽(13)的内侧通过内置弹性件(14)连接有插接件(6),所述插接件(6)的两侧固定有限位滑块(601)。2.根据权利要求1所述的一种带有插接端子结构的场效应晶体管,其特征在于:所述导热硅脂封装外壳体(1)的两侧内连接有散热孔(101)。3.根据权利要求2所述的一种带有插接端子结构的场效应晶体管,其特征在于:所述导热硅脂封装外壳体(1)外部的顶部通过连接轴(9)活动连接有防护挡片(10)。4.根据权利要求3所述的一种带有插接端子结构的场效应晶体管,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋发坤,
申请(专利权)人:先之科半导体科技东莞有限公司,
类型:发明
国别省市:
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