【技术实现步骤摘要】
一种高承压三维联通多级孔结构及其制备方法
[0001]本专利技术属于结构设计
，尤其涉及一种高承压三维联通多级孔结构及其制备方法。
技术介绍
[0002]拉压剪扭弯是工程应用中常规的受力模式，其中，在实现减重轻量化的同时提高抗压承载能力是航空、航天、运输等特定工程应用的场景需求。与致密的实体结构相比，多孔结构作为实现轻量化设计的有效方式之一，能够降低材料的弹性模量，避免应力屏蔽效应的产生，同时进一步减轻质量、节约材料和降低成本。但是，若多孔结构的孔径设置过小会阻碍介质的扩散速率，且对于具有较大尺寸物质分子的传输，单一孔径体系会阻碍分子进入其孔道，即使进入孔道分子扩散的路径也会受到限制，对多孔结构造成损耗或堵塞，极大地降低介质运输效率、吸附效率和吸附容量等。
[0003]在实际应用中，多级孔结构的存在有利于减少物质分子的传质阻力、提高传质速率，缩短它们在多孔结构内部的扩散路径，使不同尺度的介质能迅速扩散或吸附，利于不同介质间的交换、输送。此外，在生物医疗领域使用多孔结构还可以获得与人骨力学性能相似的多孔植入体，且...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高承压三维联通多级孔结构，其特征在于，包括：若干基元胞，基元胞包括竖向围板(1)和横向围板(2)，相邻两道竖向围板(1)的上下部之间均设有横向围板(2)，横向围板(2)中部的上下两侧均设有缺口；每道横向围板(2)对应的圆心角均为90
°
；基元胞沿不同方向阵列形成三维联通多级孔结构，三维联通多级孔结构包括横梁通道(4)和立柱通道(3)，横梁通道(4)和立柱通道(3)内部中空，每段横梁通道(4)中部环向开有四个孔洞(41)，所述孔洞(41)由横向弧面板(2)中部的缺口拼接形成；每段横梁通道(4)两端垂直连接立柱通道(3)的侧壁，立柱通道(3)的上下两端贯通；横梁通道(4)和立柱通道(3)围合在平面上形成空腔，三维联通多级孔结构内数个空腔相互贯通；横梁通道(4)、立柱通道(3)、横梁通道(4)中部的环向孔洞(41)和空腔构成多级孔结构。2.根据权利要求1所述的高承压三维联通多级孔结构，其特征在于：每个基元胞内包括四或六道竖向围板(1)，每个基元胞内横向围板(2)在水平面上围合形成正方形、矩形或六边形；每个基元胞内包括四道竖向围板(1)时，每道竖向围板(1)对应的圆心角均为90
°
；每个基元胞内包括六道竖向围板(1)时，每道竖向围板(1)对应的圆心角均为120
°
。3.根据权利要求2所述的高承压三维联通多级孔结构，其特征在于：横梁通道(4)之间围合形成空腔，空腔为正方形、矩形或六边形，相邻两道立柱通道(3)和与其相连的两道横梁通道(4)围合形成周向空腔，周向空...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤慧萍，郭卉君，杨鑫，丁超，苌成，
申请(专利权)人：浙大城市学院，
类型：发明
国别省市：
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