下载一种高承压三维联通多级孔结构及其制备方法的技术资料

文档序号:38744896

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本发明涉及一种高承压三维联通多级孔结构及其制备方法,包括:若干基元胞,基元胞包括竖向围板和横向围板,相邻两道竖向围板管壁的上下部之间均设有横向围板,横向围板中部的上下两侧均设有缺口;每道横向围板对应的圆心角均为90
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