温度传感器、用电设备、储能设备制造技术

本实用新型专利技术涉及温度传感器技术领域，特别涉及一种温度传感器、用电设备、储能设备。温度传感器包括基板、温度传感器芯片以及第一导热件，温度传感器芯片设于基板，第一导热件设于基板，温度传感器芯片热传导连接第一导热件，第一导热件用以感测待测件的温度，并将温度传导至温度传感器芯片，用以实现温度传感器芯片对待测物的温度检测，第一导热件的导热面积大于温度传感器芯片的导热面积，有利于提高温度传感器芯片对待检测件的温度响应速度和检测精确度，提高温度传感器的响应速度和精确度。提高温度传感器的响应速度和精确度。提高温度传感器的响应速度和精确度。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器、用电设备、储能设备


[0001]本技术涉及传感器
，特别涉及一种温度传感器、用电设备、储能设备。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。众所周知，温度传感器在各个行业领域都有广泛的应用，比如：能源、医疗行业，工业，食品行业，水电站，石油化工，冶金业，印染制药等行业都有应用。
[0003]现有的温度传感器检测灵敏度低，响应速度慢，不能达到实际检测的需求。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种温度传感器，旨在提高温度传感器的响应速度和精确度。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的一种温度传感器，所述温度传感器包括：
[0006]基板；
[0007]温度传感器芯片，所述温度传感器芯片设于所述基板；以及第一导热件，所述第一导热件设于所述基板，所述温度传感器芯片热传导连接所述第一导热件，所述第一导热件的导热面积大于所述温度传感器芯片的导热面积。
[0008]可选地，所述基板开设过孔，所述过孔的孔壁设有导电件，所述导电件的两端分别连接所述温度传感器芯片和所述第一导热件；
[0009]和/或，所述基板开设有贯穿孔，所述贯穿孔内填充有第二导热件，所述第二导热件的两端分别连接所述温度传感器芯片和所述第一导热件。
[0010]可选地，所述基板的表面设有凹槽，所述温度传感器芯片设于所述凹槽内；
[0011]或，所述温度传感器芯片埋设于所述基板内。
[0012]可选地，所述基板开设有通孔，所述温度传感器芯片设于所述通孔内，所述温度传感器芯片抵接于所述第一导热件。
[0013]可选地，所述基板包括间隔设置的第一基板和第二基板，所述温度传感器芯片设于所述第一基板，所述第一导热件的至少部分结构设于所述第一基板，所述第二基板设有用以连接元器件的接口。
[0014]可选地，所述第一基板设有遮盖所述温度传感器芯片的隔热罩。
[0015]可选地，所述温度传感器芯片包括芯片主体和设于所述芯片主体的感温焊盘，所述感温焊盘热传导连接于所述第一导热件；
[0016]或，所述温度传感器芯片包括芯片主体和设于所述芯片主体的导热粘结胶层，所述导热粘结胶层热传导连接于所述第一导热件。
[0017]可选地，所述第一导热件的两侧设有第一连接部，用以将所述第一导热件连接于待测件；
[0018]和/或，所述基板的两侧设有第二连接部，以将所述基板固定于待测件；
[0019]和/或，所述第一导热件为设于所述基板表面的金属层或绝缘导热层。
[0020]本申请还提供一种用电设备，包括所述的温度传感器。
[0021]本申请还提供一种储能设备，包括所述的温度传感器。
[0022]本技术提供的温度传感器包括基板、温度传感器芯片以及第一导热件，温度传感器芯片设于基板，第一导热件设于基板的一侧，温度传感器芯片热传导连接第一导热件，第一导热件用以感测待测件的温度，并将温度传导至温度传感器芯片，用以实现温度传感器芯片对待测物的温度检测，第一导热件的导热面积大于温度传感器芯片的导热面积，有利于提高温度传感器芯片对待检测件的温度响应速度和检测精确度，提高温度传感器的响应速度和精确度。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0024]图1为本技术一实施例的温度传感器侧视图的结构示意图；
[0025]图2为图1中温度传感器俯视图的结构示意图；
[0026]图3为本技术一实施例的温度传感器侧视图的结构示意图；
[0027]图4为图3中温度传感器俯视图结构示意图；
[0028]图5为图3中温度传感器的剖视角度的分解结构示意图；
[0029]图6为本技术一实施例的温度传感器剖视图的结构示意图；
[0030]图7为本技术一实施例的温度传感器剖视图结构示意图；
[0031]图8为本技术一实施例的温度传感器剖视图结构示意图；
[0032]图9为本技术一实施例的温度传感器侧视图结构示意图；
[0033]图10为本技术一实施例的温度传感器侧视图结构示意图；
[0034]图11为本技术一实施例的温度传感器剖视图结构示意图。
[0035]附图标号说明：
[0036]标号名称标号名称10基板20待测件10a第一基板30温度传感器芯片10b第二基板40隔热罩11热传导部50第一导热件11a过孔51金属板11b第二导热件53绝缘导热垫12感温焊盘60第一连接部15间隙80第二连接部
[0037]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0038]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0039]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0040]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0041]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0042]现有的温度传感器检测灵敏度低，响应速度慢，不能达到实际检测的需求。
[0043]例如，温度传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，其特征在于，所述温度传感器包括：基板(10)；温度传感器芯片(30)，所述温度传感器芯片(30)设于所述基板(10)；以及第一导热件(50)，所述第一导热件(50)设于所述基板(10)，所述温度传感器芯片(30)热传导连接所述第一导热件(50)，所述第一导热件(50)的导热面积大于所述温度传感器芯片(30)的导热面积。2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述基板(10)开设过孔(11a)，所述过孔(11a)的孔壁设有导电件，所述导电件的两端分别连接所述温度传感器芯片(30)和所述第一导热件(50)；和/或，所述基板(10)开设有贯穿孔，所述贯穿孔内填充有第二导热件(11b)，所述第二导热件(11b)的两端分别连接所述温度传感器芯片(30)和所述第一导热件(50)。3.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述基板(10)的表面设有凹槽，所述温度传感器芯片(30)设于所述凹槽内；或，所述温度传感器芯片(30)埋设于所述基板(10)内。4.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述基板(10)开设有通孔，所述温度传感器芯片(30)设于所述通孔内，所述温度传感器芯片(30)抵接于所述第一导热件(50)。5.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述基板(10)包括间隔设置的第一基...

【专利技术属性】
技术研发人员：李波，杨宝平，龙文星，
申请(专利权)人：深圳市开步电子有限公司，
类型：新型
国别省市：