指纹识别装置及其制作方法、电子设备制造方法及图纸

本申请提供了一种指纹识别装置及其制作方法、电子设备，指纹识别装置包括覆盖层、遮光层和指纹识别模组，遮光层设置于覆盖层一侧，遮光层包括：基板、遮光功能层和平坦层，遮光功能层分别设置于基板两侧，平坦层设置于遮光功能层背离基板的一侧；指纹识别模组设置于遮光层背离覆盖层的一侧。本申请提供的指纹识别装置及其制作方法、电子设备，可以提高遮光层与其他层结构的接触面的平坦度，提高指纹识别装置的灵敏度，提高指纹识别装置的良率。提高指纹识别装置的良率。提高指纹识别装置的良率。

【技术实现步骤摘要】
指纹识别装置及其制作方法、电子设备


[0001]本申请涉及指纹识别
，特别是涉及一种指纹识别装置及其制作方法、电子设备。

技术介绍

[0002]指纹识别装置广泛地应用于诸如手机、平板电脑、智慧门锁之类的电子设备，以实现生物特征识别和身份验证过程等功能。指纹识别装置中设置有遮光层，用于遮蔽位于其下方的内部走线或指纹识别模块，提高指纹识别装置的美观性。
[0003]相关技术中，电子设备越来越趋向轻薄化，指纹识别装置包括的层结构的厚度也越来越小，相应的遮光层的厚度也越来越小。遮光层通常由无数个细小的黑色遮光颗粒组成，但由于遮光层的减薄，使遮光层表面的颗粒感较为明显，导致遮光层与其他层结构的接触面之间会产生气泡，影响指纹识别装置的灵敏度，进而影响指纹识别装置的良率。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种指纹识别装置及其制作方法、电子设备，旨在提高遮光层与其他层结构的接触面的平坦度，提高指纹识别装置的灵敏度，提高指纹识别装置的良率。
[0005]本申请第一方面的实施例提供了一种指纹识别装置，包括覆盖层、遮光层和指纹识别模组，所述遮光层设置于所述覆盖层一侧，所述遮光层包括：基板、遮光功能层和平坦层，所述基板的两侧分别设置有所述遮光功能层，每一所述遮光功能层背离所述基板的一侧均设置有所述平坦层；所述指纹识别模组设置于所述遮光层背离所述覆盖层的一侧。
[0006]本申请实施例中，遮光层设置于覆盖层和指纹识别模组之间，遮光层包括基板、遮光功能层和平坦层，平坦层位于遮光层与覆盖层和指纹识别模组的接触面，可以提高遮光层表面的平坦度，即遮光层与覆盖层和指纹识别模组的接触面的平坦度，避免厚度过薄导致表面的颗粒感较为明显、表面粗糙度较高的遮光功能层与覆盖层和指纹识别模组直接接触，降低遮光层与覆盖层和指纹识别模组的接触面之间产生气泡的概率，从而降低气泡对指纹识别模组的工作性能的影响，提高指纹识别装置的灵敏度，提高指纹识别装置的良率。
[0007]在一些实施例中，所述遮光功能层包括第一遮光功能层和第二遮光功能层，所述第一遮光功能层设置于所述基板靠近所述指纹识别模组的一侧，所述第二遮光功能层设置于所述基板靠近所述覆盖层的一侧；所述平坦层包括第一平坦层和第二平坦层，所述第一平坦层设置于所述第一遮光功能层背离所述基板的一侧，所述第二平坦层设置于所述第二遮光功能层背离所述基板的一侧。
[0008]在一些实施例中，所述基板的厚度小于等于10μm且大于等于6μm。
[0009]在一些实施例中，所述第一遮光功能层的厚度小于等于2μm且大于等于1μm，所述第二遮光功能层的厚度小于等于2μm且大于等于1μm。
[0010]在一些实施例中，所述第一平坦层的厚度小于等于4μm且大于等于3μm，所述第二平坦层的厚度小于等于4μm且大于等于3μm。
[0011]在一些实施例中，所述指纹识别模组为超声波指纹识别模组或光电感应指纹识别模组。
[0012]在一些实施例中，所述超声波指纹识别模组包括依次层叠设置的接收电极层、压电层和驱动电极层，相较于所述驱动电极层，所述接收电极层更靠近所述覆盖层设置。
[0013]本申请第二方面的实施例提供了一种指纹识别装置的制作方法，包括：
[0014]提供一指纹识别模组；
[0015]在所述指纹识别模组一侧设置遮光层；
[0016]在所述遮光层背离所述指纹识别模组的一侧设置覆盖层。
[0017]通过本申请实施例提供的指纹识别装置的制作方法制备形成的指纹识别装置中，遮光层设置于覆盖层和指纹识别模组之间，遮光层包括基板、遮光功能层和平坦层，平坦层位于遮光层与覆盖层和指纹识别模组的接触面，可以提高遮光层表面的平坦度，即遮光层与覆盖层和指纹识别模组的接触面的平坦度，避免厚度过薄导致表面的颗粒感较为明显、表面粗糙度较高的遮光功能层与覆盖层和指纹识别模组直接接触，降低遮光层与覆盖层和指纹识别模组的接触面之间产生气泡的概率，从而降低气泡对指纹识别模组的工作性能的影响，提高指纹识别装置的灵敏度，提高指纹识别装置的良率。
[0018]在一些实施例中，所述在所述指纹识别模组一侧设置遮光层的步骤之前，包括：
[0019]提供一基板；
[0020]在所述基板一侧形成第一遮光功能层，在所述基板另一侧形成第二遮光功能层；
[0021]在所述第一遮光功能层背离所述基板一侧形成第一平坦层，在所述第二遮光层远离所述基板的一侧形成第二平坦层。
[0022]本申请第三方面的实施例提供了一种电子设备，包括上述中任一所述的指纹识别装置，所述电子设备包括指纹识别区和非指纹识别区，所述指纹识别装置设置于所述指纹识别区，所述非指纹识别区围绕所述指纹识别区设置。
[0023]本申请实施例提供的电子设备包括的指纹识别装置中，遮光层设置于覆盖层和指纹识别模组之间，遮光层包括基板、遮光功能层和平坦层，平坦层位于遮光层与覆盖层和指纹识别模组的接触面，可以提高遮光层表面的平坦度，即遮光层与覆盖层和指纹识别模组的接触面的平坦度，避免厚度过薄导致表面的颗粒感较为明显、表面粗糙度较高的遮光功能层与覆盖层和指纹识别模组直接接触，降低遮光层与覆盖层和指纹识别模组的接触面之间产生气泡的概率，从而降低气泡对指纹识别模组的工作性能的影响，提高指纹识别装置的灵敏度，提高指纹识别装置的良率。
附图说明
[0024]图1为本申请一实施例中的指纹识别装置的一种结构示意图；
[0025]图2为本申请一实施例中的指纹识别装置的另一种结构示意图；
[0026]图3为本申请一实施例中的指纹识别装置的制作方法流程示意图；
[0027]图4为本申请一实施例中的遮光层的制备工艺流程示意图；
[0028]图5为本申请一实施例中的电子设备的结构示意图；
[0029]附图标记：电子设备100、指纹识别区101、非指纹识别区102、覆盖层1、遮光层2、基板21、遮光功能层22、第一遮光功能层221第二遮光功能层222、平坦层23、第一平坦层231、
第二平坦层232、指纹识别模组3、接收电极层31、压电层32、驱动电极层33、步骤一S101、步骤二S102、步骤三S103。
具体实施方式
[0030]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
[0031]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0032]在描述位置关系时，除非另有规定，否则当一元件例如层、膜或基板被指为在另一元件“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别装置，其特征在于，包括：覆盖层；遮光层，所述遮光层设置于所述覆盖层一侧，所述遮光层包括：基板、遮光功能层和平坦层，所述基板的两侧分别设置有所述遮光功能层，每一所述遮光功能层背离所述基板的一侧均设置有所述平坦层；指纹识别模组，所述指纹识别模组设置于所述遮光层背离所述覆盖层的一侧。2.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述遮光功能层包括第一遮光功能层和第二遮光功能层，所述第一遮光功能层设置于所述基板靠近所述指纹识别模组的一侧，所述第二遮光功能层设置于所述基板靠近所述覆盖层的一侧；所述平坦层包括第一平坦层和第二平坦层，所述第一平坦层设置于所述第一遮光功能层背离所述基板的一侧，所述第二平坦层设置于所述第二遮光功能层背离所述基板的一侧。3.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述基板的厚度小于等于10μm且大于等于6μm。4.根据权利要求2所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第一遮光功能层的厚度小于等于2μm且大于等于1μm，所述第二遮光功能层的厚度小于等于2μm且大于等于1μm。5.根据权利要求2所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第一平坦层的厚度小于等于4μm且大于等于...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱苹，
申请(专利权)人：业泓科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：