马达的位置传感器制造技术

本发明专利技术的马达的位置传感器公开了可实现马达小型化的新结构，其特征在于，包括：外壳，形成中空，并且沿着所述中空形成容纳空间；接地环，贯通所述外壳的内周面而成；第一PCB，设置在所述容纳空间，并且在内部形成被施加电压的第一电路部；感应部，与所述第一PCB相向配置以进行旋转运动；连接衬套，埋置于所述外壳，通过紧固部件与接地电连接；及中继部，设置在所述容纳空间，以电中继所述接地环与所述连接衬套；其中，所述接地环由主体、接触部与第一连接部形成，所述主体贯通所述外壳的内周面而成，所述接触部形成在所述主体的一侧并且配置成所述中空，所述第一连接部从所述主体的另一侧延伸以在所述容纳空间中与所述中继部接触，向接地放电通过贯通所述中空的轴的旋转运动产生的感应电流。生的感应电流。生的感应电流。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】马达的位置传感器


[0001]本专利技术涉及一种位置传感器，更详细地说，涉及安装在汽车马达的一侧通过磁场变化测量位置的马达的位置传感器。

技术介绍

[0002]电动汽车或者混合动力汽车使用的马达使用不使用刷子的无刷马达，此时为了确认马达的当前位置，必须包括位置传感器。
[0003]以往的这种位置传感器为，线圈与转子设置在轴，通过在转子的与线圈相互面对的面形成的金属系的面积变化引起线圈的电感值发生变化，将该电感值的变化转换为电信号来检测轴的旋转变位。
[0004]此时，在转子感应的电压大小比例于施加于线圈的磁场的大小，为了检测精确的位置，对定子施加了高电压，据此降低效率，为了确保足够的电容，使用预定大小以上马达，因此存在设计受限及生产成本增加的问题。
[0005]另外，根据用于控制马达速度的电控制，在轴产生感应电压，在以往若轴的感应电压达到预定以上的电平，则通过轴承向地面放电，但是出现产生火花、轴承受损等的问题，因此使用将这种电压向地面放电的轴接地环。
[0006]据此，电动汽车的马达所占空间增加，出现汽车的空间利用率、设计限制等增加的问题，并且大幅度增加了电动汽车用马达的小型化的必要性及需求。

技术实现思路

[0007]要解决的问题
[0008]本专利技术的实施例是为解决如上所述的问题而提出的，目的在于，不需要增加输出图案的电压大小的同时将接地环型一体，以实现汽车用马达的小型化。
[0009]解决问题的手段
[0010]本专利技术的马达的位置传感器，包括：外壳，形成中空，并且沿着所述中空形成容纳空间；接地环，贯通所述外壳的内周面而成；第一PCB，设置在所述容纳空间，并且在内部形成被施加电压的第一电路部；感应部，与所述第一PCB相向配置以进行旋转运动；连接衬套，埋置于所述外壳，通过紧固部件与接地电连接；及中继部，设置在所述容纳空间，以电中继所述接地环与所述连接衬套；其中，所述接地环由主体、接触部与第一连接部形成，所述主体贯通所述外壳的内周面而成，所述接触部形成在所述主体的一侧并且配置成所述中空，所述第一连接部从所述主体的另一侧延伸以在所述容纳空间中与所述中继部接触，向接地放电通过贯通所述中空的轴的旋转运动产生的感应电流。
[0011]所述第一电路部可由输出图案与多个接收图案形成，所述输出图案从外部施加电压，所述多个接收图案通过所述感应部的旋转运动施加具有相互不同相位的电压。
[0012]所述容纳空间可区划成第一容纳空间与第二容纳空间，所述第一容纳空间安装所述第一PCB，所述第二容纳空间安装所述中继部，以区分所述所述第一PCB与所述中继部；所
述连接衬套由固定部与第二连接部形成，所述固定部埋置于所述外壳来紧固紧固部件，所述第二连接部从所述固定部延伸以在所述第二容纳空间中与所述中继部接触，所述连接衬套通过所述中继部可与所述接触部电连接。
[0013]所述马达的位置传感器还可包括终端，所述终端电连接所述第一电路部与外部装置；优选为，在所述第一PCB一侧形成第一贯通孔，以电连接所述第一电路部与所述终端。
[0014]所述感应部可由固定环与感应翼片形成，所述固定环固定在所述轴的外周面，所述感应翼片从所述固定环延伸而且间歇形成以在所述多个接收图案产生感应电压。
[0015]所述中继部由第二PCB形成，所述第二PCB设置在所述第二容纳空间，并且在内部形成与所述第一连接部及所述第二连接部连接的第二电路部，或者所述中继部可由导体部形成，所述导体部设置在所述第二容纳空间并且与所述第一连接部及所述第二连接部接触。
[0016]所述马达的位置传感器还可包括盖部，所述盖部形成为覆盖所述第一、二容纳空间；此时，优选为，所述盖部由顶盖与涂层形成，所述顶盖形成在所述第一容纳空间的一侧，所述涂层形成在所述第二容纳空间的一侧。
[0017]所述导体部嵌件注塑在所述外壳的内侧，以形成在所述容纳空间。
[0018]专利技术的效果
[0019]如上所述，本专利技术的解决问题的手段可起到包括以下的各种效果。但是，本专利技术并不是将如下的效果全部发挥才成立。
[0020]本专利技术的马达的位置传感器采用通过施加于接收图案的电压的波形的相位差检测位置的方式，可使用相对更少的电感器，因此实现小型化，并且减少输出图案的匝数来降低电阻，进而可防止位置传感器的温度上升。
[0021]从而，无需增加输出图案的电压大小，而是只提高输出图案的电压的频率，通过由此产生的涡电流更加优秀地抵消在接收图案感应的磁场，进而提高测量准确度。
[0022]另外，在外壳容纳第一PCB及中继部，并且在容纳空间的一侧形成盖部，防止与周边零部件发生短路现象的同时防止杂质进入，进而可实现更加稳定的电连接，提高产品的可靠度及耐久性。
[0023]另外，中继部设置在容纳空间可与测量马达位置的第一PCB形成一体，将接地环的单独的固定工艺除外，进而提高产品的生产率的同时实现马达的小型化。
[0024]另外，将感应部配置在外壳的外侧，防止因为旋转导致位置传感器的温度上升，提高测量温度的准确度，明显延长产品的寿命。
附图说明
[0025]图1是本专利技术的第一实施例的马达的位置传感器的立体图。
[0026]图2是图1的分解立体图。
[0027]图3是在图1中将感应部及盖部除外的立体图。
[0028]图4是在图3中将第一PCB与中继部除外的立体图。
[0029]图5是图3的
Ⅴ‑Ⅴ
方向的剖面立体图。
[0030]图6是图2的接地环的立体图。
[0031]图7是图2的第一PCB的另一方向立体图。
[0032]图8是本专利技术的第二实施例的中继部从马达的位置传感器中将感应部除外的立体图。
[0033]图9是将图8的感应部及盖部除外的立体图。
[0034]图10是图9的
Ⅹ‑Ⅹ
方向的剖面立体图。
具体实施方式
[0035]以下，参照附图详细说明本专利技术的具体实施例。但是，在说明本专利技术时，为了防止本专利技术的重点不清楚，省略公知的功能或者结构的具体说明，为了便于说明以贯通中空的轴延伸的方向定义为延伸方向X，将与中空的中心轴垂直的方向定义为半径方向Y。
[0036]另外，本专利技术的第一实施例与第二实施例是为了相同的目标而包括相同的结构，因此为了避免重复说明，在第一实施例中说明的结构在第二实施例不再进行说明，对于相同的结构使用相同的附图标记。
[0037]图1是本专利技术的第一实施例的马达的位置传感器的立体图；图2是图1的分解立体图；图3是在图1中将感应部及盖部除外的立体图；图4是在图3中将第一PCB与中继部除外的立体图；图5是图3的
Ⅴ‑Ⅴ
方向的剖面立体图；图6是图2的接地环的立体图；图7是图2的第一PCB的另一方向立体图。
[0038]参照图1至图7，本专利技术的第一实施例的马达的位置传感器10包括：外壳100，形成中空并且沿着所述中空形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种马达的位置传感器，其特征在于，包括：外壳，形成中空，并且沿着所述中空形成容纳空间；接地环，贯通所述外壳的内周面而成；第一PCB，设置在所述容纳空间，并且在内部形成被施加电压的第一电路部；感应部，与所述第一PCB相向配置以进行旋转运动；连接衬套，埋置于所述外壳，通过紧固部件与接地电连接；及中继部，设置在所述容纳空间，以电中继所述接地环与所述连接衬套；其中，所述接地环由主体、接触部与第一连接部形成，所述主体贯通所述外壳的内周面而成，所述接触部形成在所述主体的一侧并且配置成所述中空，所述第一连接部从所述主体的另一侧延伸以在所述容纳空间中与所述中继部接触，向接地放电通过贯通所述中空的轴的旋转运动产生的感应电流。2.根据权利要求1所述的马达的位置传感器，其特征在于，所述第一电路部由输出图案与多个接收图案形成，所述输出图案从外部施加电压，所述多个接收图案通过所述感应部的旋转运动施加具有相互不同相位的电压。3.根据权利要求1所述的马达的位置传感器，其特征在于，所述容纳空间区划成第一容纳空间与第二容纳空间，所述第一容纳空间安装所述第一PCB，所述第二容纳空间安装所述中继部，以区分所述所述第一PCB与所述中继部；所述连接衬套由固定部与第二连接部形成，所述固定部埋置于所述外壳来紧固紧固部件，所述第二连接部从所述固定部延伸以在所述第二容纳空间中与所述中继部接触，所述连接衬套通过所述中继部与所述接触部电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑在文，权柄旭，张镇锡，朴志勋，
申请(专利权)人：裕罗电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：