一种模块电源的塑壳封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及模块电源封装技术领域，公开了一种模块电源的塑壳封装结构，包括封装外壳、密封盖、模块电源、引脚，所述封装外壳顶部可拆卸安装有密封盖，所述密封盖两侧分别一体成型有卡头；本实用新型专利技术模块电源通过下方引脚插接于定位块上开设的通槽中，使得模块电源可快速定位于封装外壳内部的定位块上方，实现了模块电源可与封装外壳内部接电部位快速衔接定位；通过密封盖通过密封胶条与衔接槽进行密封衔接，提高了密封盖与封装外壳顶部连接的密封性，而密封盖两侧的卡头可插接于与U形块中的卡块下方，并通过卡块将卡头顶部端卡接，实现了密封盖与封装外壳顶部安装的快速便捷，便于后期拆解进行维护检修。于后期拆解进行维护检修。于后期拆解进行维护检修。

【技术实现步骤摘要】
一种模块电源的塑壳封装结构


[0001]本技术涉及模块电源封装
，具体为一种模块电源的塑壳封装结构。

技术介绍

[0002]块电源是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，可为专用集成电路、数字信号处理器、微处理器、存储器、现场可编程门阵列及其他数字或模拟负载提供供电，模块电源在组装时需要通过塑壳进行封装包裹。
[0003]现有的模块电源无法与塑壳内部定位孔快速衔接定位，再受到压力错位压力后，容易损坏，并且在通过塑壳封装时大多通过粘接密封胶或通过螺丝进行固定，导致模块电源不便于拆装。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种模块电源的塑壳封装结构，以解决现有的模块电源无法与塑壳内部定位孔快速衔接定位，并且不便于拆装，影响后期拆解检修的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种模块电源的塑壳封装结构，包括封装外壳、密封盖、模块电源、引脚，所述封装外壳顶部可拆卸安装有密封盖，所述密封盖两侧分别一体成型有卡头，所述封装外壳内壁中设置有模块电源，所述封装外壳内壁底部两侧均一体成型有定位块，所述封装外壳内壁底部等间距贯穿连接有散热翅片，所述密封盖底面四周均粘接有密封胶条，所述封装外壳顶部两侧均一体成型有U形块，所述U形块内壁一侧一体成型有卡块。
[0006]优选的，所述封装外壳外围一侧固定安装有接电头，所述封装外壳顶部面开设有矩形槽，所述密封盖底面中部一体成型有压块，所述矩形槽内壁边缘处开设有衔接槽。
[0007]优选的，所述密封胶条插接于所述衔接槽内壁中，所述压块与所述模块电源顶部面相抵触。
[0008]优选的，所述模块电源顶部贯穿开设有与所述引脚相匹配的通槽，且通槽内壁中安装有接电弹片，所述引脚贯穿通槽延伸至所述封装外壳底部。
[0009]优选的，所述模块电源顶部为橡胶材质，所述散热翅片顶部与所述模块电源底面相贴合。
[0010]优选的，所述卡块为倾斜的L形结构，且卡块为韧性钢结构，所述卡头插接于所述U形块内壁中。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术模块电源通过下方引脚插接于定位块上开设的通槽中，使得模块电源可快速定位于封装外壳内部的定位块上方，密封盖通过下方橡胶压块对模块电源上方形成弹性压合力，实现了模块电源可与封装外壳内部接电部位快速衔接定位，解决了模块电源无法与塑壳内部定位孔快速衔接定位，再受到压力错位压力后，容易损坏的问题；
[0013]本技术通过密封盖通过密封胶条与衔接槽进行密封衔接，提高了密封盖与封
装外壳顶部连接的密封性，而密封盖两侧的卡头可插接于与U形块中的卡块下方，并通过卡块将卡头顶部端卡接，实现了密封盖与封装外壳顶部安装的快速便捷，便于后期拆解进行维护检修，解决了模块电源通过塑壳封装时大多通过粘接密封胶或通过螺丝进行固定，导致模块电源不便于拆装的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术立体结构示意图；
[0015]图2为本技术侧剖面结构示意图；
[0016]图3为图2中A处局部放大结构示意图。
[0017]图中：1、封装外壳；2、密封盖；3、模块电源；4、定位块；5、散热翅片；6、密封胶条；7、衔接槽；8、U形块；9、卡块；101、接电头；102、矩形槽；201、压块；202、卡头；301、引脚。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种模块电源的塑壳封装结构，包括封装外壳1、密封盖2、模块电源3、引脚301，封装外壳1顶部可拆卸安装有密封盖2，密封盖2两侧分别通过金属浇铸一体成型有卡头202，封装外壳1内壁中设置有模块电源3；
[0020]封装外壳1内壁底部两侧均通过金属浇铸一体成型有定位块4，封装外壳1内壁底部等间距贯穿连接有散热翅片5，密封盖2底面四周均粘接有密封胶条6，封装外壳1顶部两侧均通过金属浇铸一体成型有U形块8，U形块8内壁一侧通过金属浇铸一体成型有卡块9；
[0021]定位块4中的接电弹片可与模块电源3下方引脚301之间导电，并与封装外壳1外侧的接电头101之间电性连接；
[0022]模块电源3通过下方引脚301插接于定位块4上开设的通槽中，并与接电弹片形成导电连接状态，使得模块电源3可快速定位于封装外壳1内部的定位块4上方，密封盖2通过下方橡胶压块201对模块电源3上方形成弹性压合力，实现了模块电源3可与封装外壳1内部接电部位快速衔接定位；
[0023]密封盖2通过密封胶条6与衔接槽7进行密封衔接，提高了密封盖2与封装外壳1顶部连接的密封性，而密封盖2两侧的卡头202可插接于与U形块8中的卡块9下方，并通过卡块9将卡头202顶部端卡接，实现了密封盖2与封装外壳1顶部安装的快速便捷，便于后期拆解进行维护检修。
[0024]其中，封装外壳1外围一侧固定安装有接电头101，封装外壳1顶部面开设有矩形槽102，密封盖2底面中部通过胶水粘接有压块201，矩形槽102内壁边缘处开设有衔接槽7，密封盖2通过密封胶条6与衔接槽7进行密封衔接，提高了密封盖2与封装外壳1顶部连接的密封性。
[0025]其中，密封胶条6插接于衔接槽7内壁中，压块201与模块电源3顶部面相抵触，密封盖2通过下方橡胶压块201对模块电源3上方形成弹性压合力，避免密封盖2对模块电源3上方压力过大，造成损坏，同时实现了模块电源3可与封装外壳1内部接电部位快速衔接定位。
[0026]其中，模块电源3顶部贯穿开设有与引脚301相匹配的通槽，且通槽内壁中安装有接电弹片，引脚301贯穿通槽延伸至封装外壳1底部，定位块4中的接电弹片可与模块电源3下方引脚301之间导电，并与封装外壳1外侧的接电头101之间电性连接。
[0027]其中，模块电源3顶部为橡胶材质，散热翅片5顶部与模块电源3底面相贴合，散热翅片5可对模块电源3与外界大面积空气大面积接触，提高了对模块电源3的散热效果。
[0028]其中，卡块9为倾斜的L形结构，且卡块9为韧性钢结构，卡头202插接于U形块8内壁中，密封盖2两侧的卡头202可插接于与U形块8中的卡块9下方，并通过卡块9将卡头202顶部端卡接，实现了密封盖2与封装外壳1顶部安装的快速便捷。
[0029]工作原理：在对该模块电源3进行塑壳封装时，先将模块电源3底端引脚301部位插接于封装外壳1内壁定位块4上方的通槽中，使得模块电源3可快速定位于封装外壳1内部的定位块4上方，然后，将密封盖2下方的密封胶条6与衔接槽7进行密封衔接，提高了密封盖2与封装外壳1顶部连接的密封性，而密封盖2两侧的卡头202可插接于与U形块8中的卡块9下方，并通过卡块9将卡头202顶部端卡接，实现了密封盖2与封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块电源的塑壳封装结构，包括封装外壳(1)、密封盖(2)、模块电源(3)、引脚(301)，其特征在于：所述封装外壳(1)顶部可拆卸安装有密封盖(2)，所述密封盖(2)两侧分别一体成型有卡头(202)，所述封装外壳(1)内壁中设置有模块电源(3)，所述封装外壳(1)内壁底部两侧均一体成型有定位块(4)，所述封装外壳(1)内壁底部等间距贯穿连接有散热翅片(5)，所述密封盖(2)底面四周均粘接有密封胶条(6)，所述封装外壳(1)顶部两侧均一体成型有U形块(8)，所述U形块(8)内壁一侧一体成型有卡块(9)。2.根据权利要求1所述的一种模块电源的塑壳封装结构，其特征在于：所述封装外壳(1)外围一侧固定安装有接电头(101)，所述封装外壳(1)顶部面开设有矩形槽(102)，所述密封盖(2)底面中部一体成型有压块(201)，所述矩形槽(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨波，潘洪跃，
申请(专利权)人：安徽军航电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：