一种具有防护机构的语音识别移动终端制造技术

技术编号:38694395 阅读:8 留言:0更新日期:2023-09-07 15:32
本实用新型专利技术公开了一种具有防护机构的语音识别移动终端,包括语音识别电路板,麦克风模块以及语音喇叭模块;还包括防护壳体,所述防护壳体内设有第一腔室和第二腔室,所述第一腔室的体积大于第二腔室的体积;所述防护壳体在位于第一腔室的侧壁上嵌设有金属散热座,所述语音识别电路板安装在金属散热座的表面且位于第一腔室内,且所述语音识别电路板与金属散热座之间设有绝缘导热胶层,所述金属散热座的外壁上设有半导体制冷片;本实用新型专利技术在保证麦克风模块以及语音喇叭模块的正常使用的同时,对语音识别电路板进行密闭放置;从而有效避免了语音识别电路板等电子器件的表面附着有大量的灰尘,而容易造成短路烧毁。而容易造成短路烧毁。而容易造成短路烧毁。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防护机构的语音识别移动终端


[0001]本技术涉及语音识别移动终端相关
,具体为一种具有防护机构的语音识别移动终端。

技术介绍

[0002]语音识别是一门交叉学科,语音识别技术所涉及的领域包括:信号处理、模式识别、概率论和信息论、发声机理和听觉机理、人工智能等等,目前,随着时代的发展,科技的进步,语音识别移动终端早已应运而生且产品早已遍布市场各个领域,一般而言终端分为工业级终端和消费终端,工业级终端在性能,稳定性,电池的耐用性都要比消费级的好,它不但结构简单,而且操作方便。
[0003]但是,现有的终端装置在使用时仍存在一定的弊端,其中语音识别电子器件模块是通过一个简单的防护壳体进行防护的,但是为了语音喇叭模块以及麦克风模块的正常使用,在防护壳体上设置与语音喇叭模块以及麦克风模块对应的通孔,而当使用的环境中湿气以及粉尘浓度较大时,则空气中的湿气以及灰尘则会进入到防护壳体的内部,而使得防护壳体内的电路板等电子器件的表面附着有大量的灰尘,而容易造成短路烧毁;同时湿气浓度大也会造成电路板电子器件烧毁。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术存在防护壳体上设置与语音喇叭模块以及麦克风模块对应的通孔,而当使用的环境中湿气以及粉尘浓度较大时,则空气中的湿气以及灰尘则会进入到防护壳体的内部,而使得防护壳体内的电路板等电子器件的表面附着有大量的灰尘,而容易造成短路烧毁;同时湿气浓度大也会造成电路板电子器件烧毁的缺陷,本技术提供一种具有防护机构的语音识别移动终端。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:
[0006]本技术一种具有防护机构的语音识别移动终端,包括语音识别电路板,麦克风模块以及语音喇叭模块;还包括防护壳体,所述防护壳体内设有第一腔室和第二腔室,所述第一腔室的体积大于第二腔室的体积;所述防护壳体在位于第一腔室的侧壁上嵌设有金属散热座,所述语音识别电路板安装在金属散热座的表面且位于第一腔室内,且所述语音识别电路板与金属散热座之间设有绝缘导热胶层,所述麦克风模块以及语音喇叭模块安装在第二腔室;且所述金属散热座的外壁上设有半导体制冷片;且所述麦克风模块以及语音喇叭模块与语音识别电路板连接,且所述第一腔室和第二腔室之间的侧壁上设有穿线孔;所述防护壳体上设有用于盖住第一腔室和第二腔室的面罩,且所述面罩上设有与语音识别电路板连接的显示屏模块;所述第二腔室上设有通孔,且所述通孔处安装有灰尘过滤网。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案,所述金属散热座上设有用于对金属散热座的温度进行检测的温度传感器。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案,所述第一腔室内还安装有用于控制半导体
制冷片的控制模块,且所述温度传感器与控制模块连接。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案,所述防护壳体的背侧设有用于罩住半导体制冷片的防护罩,且所述防护罩上设有通风口。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案,所述防护罩上设有与控制模块连接的且对半导体制冷片的发热面进行散热的散热风扇。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案,所述半导体制冷片上设有散热块。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案,所述散热风扇与控制模块连接。
[0013]本技术的有益效果是:
[0014]该种具有防护机构的语音识别移动终端通过在防护壳体设置第一腔室和第二腔室,则第二腔室对麦克风模块以及语音喇叭模块进行放置,而将其他的语音识别电路板放置在第一腔室内,在保证麦克风模块以及语音喇叭模块的正常使用的同时,对语音识别电路板进行密闭放置;从而有效避免了语音识别电路板等电子器件的表面附着有大量的灰尘,而容易造成短路烧毁;也避免因湿气浓度大而造成电路板电子器件烧毁。此外本技术为了保证在密闭的第一腔室内语音识别电路板也具有较好的散热效果时,通过设置金属散热座,并将语音识别电路板安装在金属散热座上,并通过半导体制冷片对金属散热座进行制冷,从而对语音识别电路板具有较好的散热效果,而使得语音识别电路板不会因热量堆积而造成其电子器件烧毁。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:
[0016]图1是本技术一种具有防护机构的语音识别移动终端的结构示意图;
[0017]图2是本技术一种具有防护机构的语音识别移动终端的金属散热座的结构示意图;
[0018]图3是本技术一种具有防护机构的语音识别移动终端的防护壳体的结构示意图。
[0019]图中:1、语音识别电路板;2、麦克风模块;3、语音喇叭模块;4、防护壳体;5、第一腔室;6、第二腔室;7、金属散热座;8、绝缘导热胶层;9、半导体制冷片;10、穿线孔;11、面罩;12、显示屏模块;13、通孔;14、灰尘过滤网;15、温度传感器;16、控制模块;17、防护罩;18、通风口;19、散热块;20、散热风扇;21、线孔。
具体实施方式
[0020]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。
[0021]实施例:如图1、图2和图3所示,本技术一种具有防护机构的语音识别移动终端,包括语音识别电路板1,麦克风模块2以及语音喇叭模块3;其特征在于,还包括防护壳体4,所述防护壳体4内设有第一腔室5和第二腔室6,所述第一腔室5的体积大于第二腔室6的体积;所述防护壳体4在位于第一腔室5的侧壁上嵌设有金属散热座7,所述语音识别电路板1安装在金属散热座7的表面且位于第一腔室5内,且所述语音识别电路板1与金属散热座7
之间设有绝缘导热胶层8,所述麦克风模块2以及语音喇叭模块3安装在第二腔室6;且所述金属散热座7的外壁上设有半导体制冷片9;且所述麦克风模块2以及语音喇叭模块3与语音识别电路板1连接,且所述第一腔室5和第二腔室6之间的侧壁上设有穿线孔10;麦克风模块2以及语音喇叭模块3的连线充穿孔穿过,且并利用填充密封层进行密封;所述防护壳体4上设有用于盖住第一腔室5和第二腔室6的面罩11,且所述面罩11上设有与语音识别电路板1连接的显示屏模块12;所述第二腔室6上设有通孔13,且所述通孔13处安装有灰尘过滤网14。
[0022]通过在防护壳体4设置第一腔室5和第二腔室6,则第二腔室6对麦克风模块2以及语音喇叭模块3进行放置,而将其他的语音识别电路板1放置在第一腔室5内,在保证麦克风模块2以及语音喇叭模块3的正常使用的同时,对语音识别电路板1进行密闭放置;从而有效避免了语音识别电路板1等电子器件的表面附着有大量的灰尘,而容易造成短路烧毁;也避免因湿气浓度大而造成电路板电子器件烧毁。此外本技术为了保证在密闭的第一腔室5内语音识别电路板1也具有较好的散热效果时,通过设置金属散热座7,并将语音识别电本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防护机构的语音识别移动终端,包括语音识别电路板(1),麦克风模块(2)以及语音喇叭模块(3);其特征在于,还包括防护壳体(4),所述防护壳体(4)内设有第一腔室(5)和第二腔室(6),所述第一腔室(5)的体积大于第二腔室(6)的体积;所述防护壳体(4)在位于第一腔室(5)的侧壁上嵌设有金属散热座(7),所述语音识别电路板(1)安装在金属散热座(7)的表面且位于第一腔室(5)内,且所述语音识别电路板(1)与金属散热座(7)之间设有绝缘导热胶层(8),所述麦克风模块(2)以及语音喇叭模块(3)安装在第二腔室(6);且所述金属散热座(7)的外壁上设有半导体制冷片(9);且所述麦克风模块(2)以及语音喇叭模块(3)与语音识别电路板(1)连接,且所述第一腔室(5)和第二腔室(6)之间的侧壁上设有穿线孔(10);所述防护壳体(4)上设有用于盖住第一腔室(5)和第二腔室(6)的面罩(11),且所述面罩(11)上设有与语音识别电路板(1)连接的显示屏模块(12);所述第二腔室(6)上设有通孔(13),且所述通孔(13)处安装有灰尘过滤网(14)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员:余健张旭乔鹏程
申请(专利权)人:合肥中声智达信息科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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