本发明专利技术提供一种半导体应急制冷装置，包括：机壳、设置在所述机壳内的风机组件、设置在所述机壳内的换热组件以及设置在所述机壳底部的行走机构；所述机壳内形成有送风通道和散热腔，所述换热组件包括换热管道和多组半导体制冷模块，所述换热管道设置在所述机壳内，所述散热腔环绕所述换热管道布置，所述多组半导体制冷模块设置在所述换热管道上，并且沿所述换热管道从上到下依序排列布置。本发明专利技术的半导体应急制冷装置可通过半导体制冷模块对风机组件产生的气流进行快速制冷，可连续工作而不需要使用制冷剂，安全可靠；半导体应急制冷装置通过行走机构实现便捷移动，灵活满足轴承的降温需求，延长了轴承的使用寿命，保障了设备连续安全运行。连续安全运行。连续安全运行。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体应急制冷装置
[0001]本专利技术涉及空气调节
，具体涉及一种半导体应急制冷装置。
技术介绍
[0002]在火力发电企业中，轴承温度高是转动设备常见且危害较大的故障，过热是轴承故障的元凶，主要是因为轴承发热一般是机器运转异常的警报信号，不尽快处理将会让机器损坏等连锁反应，将减少轴承的使用寿命，增加检修费用，当温度升高较快、温度超标时，易导致机组非计划停运或减负荷运行，这对经济效益影响很大。因此，迅速判断故障产生的原因，采取得当的措施解决，才是设备连续安全运行的保障。
[0003]常见引起轴承发热的原因有：一是轴承精度低；二是联轴器找正工艺差不符合要求；三是冷却不足；四是安装不当；五是润滑不当。其中，冷却不足原因造成的轴承温度升高占比为最高，为此，现场对超温轴承应急降温成为快速判断和解决故障的有效手段和措施。
[0004]目前，市场上常见的应急降温方式有：一是使用空调快速降温；二是现场架设轴流风机降温；三是二氧化碳降温。其中，空调架设复杂，而且只适用于室内，室外降温无法使用，无法实现点对点快速降温，降温效果差。二是轴流风机只能吹风，不具备应急快速降温能力，降温时间长，效果差。三是二氧化碳虽然降温效果明显，但是成本高，无法长时间应急制冷降温。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种半导体应急制冷装置。
[0006]本专利技术的一个实施例提供一种半导体应急制冷装置，包括：机壳、设置在所述机壳内的风机组件、设置在所述机壳内的换热组件以及设置在所述机壳底部的行走机构；
[0007]所述机壳内形成有送风通道和散热腔，所述风机组件与所述送风通道连通，所述换热组件包括换热管道和多组半导体制冷模块，所述换热管道设置在所述机壳内，并且在竖直方向上延伸，所述送风通道与所述换热管道连通，所述散热腔环绕所述换热管道布置，所述多组半导体制冷模块设置在所述换热管道上，并且沿所述换热管道从上到下依序排列布置，每组所述半导体制冷模块均包括多个所述半导体制冷模块，同一组的多个所述半导体制冷模块环绕所述换热管道均匀布置，其中，所述半导体制冷模块的冷端伸入至所述换热管道内，所述半导体制冷模块的热端布置在所述散热腔内。
[0008]在一些可选的实施方式中，所述半导体制冷模块包括半导体制冷片、冷端换热翅片和热端换热翅片，所述半导体制冷片设置在所述换热管道上，所述半导体制冷片的冷端位于所述换热管道内，所述半导体制冷片的热端位于所述散热腔内，所述冷端换热翅片设置在所述半导体制冷片的冷端，所述热端换热翅片设置在所述半导体制冷片的热端。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述半导体制冷模块还包括冷端风机，所述冷端风机设置在所述冷端换热翅片上，其出风侧朝向所述换热管道的中间位置。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述半导体制冷模块还包括多个热端风机，所述热端风机设置在所述热端换热翅片的至少两侧上。
[0011]在一些可选的实施方式中，在垂直于所述换热管道的延伸方向的剖面上，所述换热管道的内壁轮廓呈正多边形，所述换热管道的每一侧边都设置有所述半导体制冷模块。
[0012]在一些可选的实施方式中，所述换热管道内设置有用于检测冷风温度的第一温度检测器，所述散热腔内设置有用于检测散热温度的第二温度检测器；
[0013]所述机壳上还设置有控制器，所述控制器分别与所述第一温度检测器、第二温度检测器、所述半导体制冷模块和所述热端风机信号连接，所述控制器基于所述冷风温度与预设制冷温度的比值来控制所述半导体制冷模块的运行，所述控制器基于所述散热温度与预设散热温度的比值来控制所述热端风机的风速。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述送风通道包括引风腔和送风腔，所述引风腔、所述换热管道和所述送风腔从下到上依序布置在所述机壳内，所述引风腔、所述换热管道和所述送风腔依序连通；
[0015]所述风机组件包括引风机和送风机，所述引风机设置在所述引风腔内，所述送风机设置在所述送风腔内。
[0016]在一些可选的实施方式中，所述机壳内设置有上隔热板和下隔热板，所述上隔热板和所述下隔热板分别设置在换热管道的顶部和底部，所述送风腔形成于所述上隔热板和所述机壳之间，所述引风腔形成于所述下隔热板和所述机壳之间，所述散热腔形成于所述机壳、所述换热管道的外侧、所述上隔热板和所述下隔热板之间。
[0017]在一些可选的实施方式中，所述引风腔内设置有过滤器。
[0018]在一些可选的实施方式中，所述机壳上设置有若干柔性送风管，所述柔性送风管与所述送风通道连通。
[0019]相对于现有技术，本专利技术的半导体应急制冷装置可通过半导体制冷模块对风机组件产生的气流进行快速制冷，半导体制冷模块热惯性非常小，制冷时间很快，可连续工作而不需要使用制冷剂，安全可靠；半导体应急制冷装置通过行走机构实现便捷移动，可以随时移动到指定位置，从而灵活满足轴承的降温需求，再加上温度检测和控制，使得制冷温度稳定可靠，缩短了判断和解决故障的时间，有效减少了机组非计划停运或减负荷运行事件的发生，延长了轴承的使用寿命，降低了检修维护费用，保障了设备连续安全运行，成为提高企业经济效益和降本增效的有力手段。
[0020]为了能更清晰的理解本专利技术，以下将结合附图说明阐述本专利技术的具体实施方式。
附图说明
[0021]图1是本专利技术一个实施例的半导体应急制冷装置的结构示意图；
[0022]图2是本专利技术一个实施例的半导体应急制冷装置在隐藏机壳的部分结构时的结构示意图；
[0023]图3是本专利技术一个实施例的换热组件的结构示意图；
[0024]图4是本专利技术一个实施例的半导体制冷模块的结构示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]10、机壳；11、送风通道；111、引风腔；112、送风腔；12、散热腔；13、控制器；14、上隔
热板；15、下隔热板；16、过滤器；17、柔性送风管；20、风机组件；21、引风机；22、送风机；30、换热组件；31、换热管道；32、半导体制冷模块；33、半导体制冷片；34、冷端换热翅片；35、热端换热翅片；36、冷端风机；37、热端风机；38、第一温度检测器；39、第二温度检测器；40、行走机构。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定，“若干”的含义是一个或一个以上。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体应急制冷装置，其特征在于，包括：机壳、设置在所述机壳内的风机组件、设置在所述机壳内的换热组件以及设置在所述机壳底部的行走机构；所述机壳内形成有送风通道和散热腔，所述风机组件与所述送风通道连通，所述换热组件包括换热管道和多组半导体制冷模块，所述换热管道设置在所述机壳内，并且在竖直方向上延伸，所述送风通道与所述换热管道连通，所述散热腔环绕所述换热管道布置，所述多组半导体制冷模块设置在所述换热管道上，并且沿所述换热管道从上到下依序排列布置，每组所述半导体制冷模块均包括多个所述半导体制冷模块，同一组的多个所述半导体制冷模块环绕所述换热管道均匀布置，其中，所述半导体制冷模块的冷端伸入至所述换热管道内，所述半导体制冷模块的热端布置在所述散热腔内。2.根据权利要求1所述的一种半导体应急制冷装置，其特征在于：所述半导体制冷模块包括半导体制冷片、冷端换热翅片和热端换热翅片，所述半导体制冷片设置在所述换热管道上，所述半导体制冷片的冷端位于所述换热管道内，所述半导体制冷片的热端位于所述散热腔内，所述冷端换热翅片设置在所述半导体制冷片的冷端，所述热端换热翅片设置在所述半导体制冷片的热端。3.根据权利要求2所述的一种半导体应急制冷装置，其特征在于：所述半导体制冷模块还包括冷端风机，所述冷端风机设置在所述冷端换热翅片上，其出风侧朝向所述换热管道的中间位置。4.根据权利要求2所述的一种半导体应急制冷装置，其特征在于：所述半导体制冷模块还包括多个热端风机，所述热端风机设置在所述热端换热翅片的至少两侧上。5.根据权利要求2所述的一种半导体应急制冷装置，其特征在于：在垂直于所述换热管道的延伸方向的剖面...
【专利技术属性】
技术研发人员：甄长红，马红孝，李辉成，罗海，
申请(专利权)人：华能兰州范坪热电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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