一种马达基座、音圈马达及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种马达基座、音圈马达及其制造方法，所述马达基座包括若干金属支路、注塑成型于若干所述金属支路的绝缘底座、安装于所述绝缘底座并电性连接所述金属支路的至少一第一电子组件以及高密度集成电路模块，所述高密度集成电路模块包括硬性线路板及焊接至所述硬性线路板的高密度集成电路，所述硬性线路板设有若干间隔设置的导电片，所述导电片电性连接至嵌设于所述绝缘底座内的所述金属支路，以使得所述高密度集成电路通过所述金属支路电性连接至所述第一电子组件。其能够更加合理地利用马达基座的电路布局空间，让高密度集成电路能够利用更大的空间实现更丰富的控制功能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种马达基座、音圈马达及其制造方法


[0001]本专利技术涉及马达制造
，尤其涉及一种马达基座、音圈马达及其制造方法。

技术介绍

[0002]音圈马达是用于摄像头调焦、防抖的重要组成部分，通常包括马达基座及磁性结构等驱动组件，马达基座上嵌设有金属电路及通过绕线形成的或者贴装组装的线圈，磁性结构等驱动组件用于与镜头连接，其与线圈相互作动，通过改变马达内线圈的直流电流大小，从而带动磁性结构及镜头运动。
[0003]所述马达基座可应用于手机中的摄像模组，由于手机厚度的限制，采用水平放置的手机摄像头只能有较小的焦距，光学变焦能力非常有限，而潜望式音圈马达能够很好地解决该问题。潜望式音圈马达区别于传统双摄镜头的并列排布，将原本竖着排放的摄像头在手机内横向排放，并以特殊的光学三棱镜让光线折射进入镜头组，实现成像，可以大幅度增加摄像头的焦距。
[0004]相较于现有技术中的音圈马达，潜望式音圈马达的结构相对复杂，除了包括感光组件、光学镜头外，还包括用以改变环境光线的传播方向的反射元件，具体可参见公开号为CN113328586A的中国专利技术专利申请。感光组件、光学镜头及反射元件均需要对其各方向的运动进行位置感测，因此，为了实现更加精细化的驱动控制，潜望式音圈马达需要设置更多的感测元件或者运算处理来配合进行一些感测信号的处理，运算和电流大小的反馈控制。此外，这些结构均需要做驱动或者防抖控制，导致潜望式音圈马达需要在基座上安装更多的用于位置监测的传感器并且设置提供更强大运算控制能力的处理器(Central Processing Unit，简称CPU)或者集成电路(integrated circuit，简称IC)。
[0005]现有技术中的音圈马达，通常会设置各种集成电路(IC)，如用于驱动线圈工作的驱动集成电路(Driver IC)通常是和霍尔传感器进行集成，其只能布置在集中的位置，且只能实现对单个传感器的控制，如果音圈马达需要更多的传感器来感测控制更多位置处的动态，则需要更多集成霍尔传感器的驱动集成电路来实现。此外，由于现有技术中，驱动集成电路只能跟传感器集成在相同的位置，因此，其没有办法更加灵活的布置传感器(传感器和线圈比较小，而驱动集成电路通常比较大)，而且驱动集成电路也没有办法布置在更加合适的灵活的位置。
[0006]现有技术中的音圈马达，由于其所需的线圈和传感器的数量较少，其上线圈和传感器所需要的控制电路较少，因此，其线圈和传感器可以采用更加便捷的方式来直接与马达基座的底座内的金属线路进行焊接集成(例如底座内的金属电路通过一次冲压成型方式成型，然后再与线圈或者传感器进行焊接，最后再弯折或者不需要弯折直接布置在感测位置处)，而具有多个线圈或者传感器控制能力的驱动集成电路(Driver IC)因为需要内置复杂的运算控制功能，所以需要布置更多的电路结构进而形成了新一代的高密度集成电路(High Density Integrated Circuit，HDIC)，而现有技术中马达基座的底座内的金属电路受限于底座尺寸，其电路布置空间有限，同时，金属电路也在一定程度上受限于冲压成型工
艺对于金属电路最小尺寸的要求，导致在底座有限的电路布局空间里无法集成更多金属电路，进而导致其电路布局能力已无法满足这种高密度集成电路与底座内金属电路集成布置的需求。
[0007]因此，有必要提供一种马达基座及具有其的音圈马达，其能够更加合理地利用马达基座的电路布局空间，让高密度集成电路的控制电路能够利用更大的空间实现更丰富的控制功能。

技术实现思路

[0008]本专利技术旨在至少解决上述
技术介绍
中提出的技术问题之一，提出一种马达基座及具有其的音圈马达、马达基座的制造方法，其能够更加合理地利用马达基座的电路布局空间，让高密度集成电路的控制电路能够利用更大的空间实现更丰富的控制功能。
[0009]本专利技术解决现有技术问题所采用的技术方案是：
[0010]一种马达基座，包括若干金属支路、注塑成型于若干所述金属支路的绝缘底座、安装于所述绝缘底座并电性连接所述金属支路的至少一第一电子组件以及高密度集成电路模块，所述高密度集成电路模块包括硬性线路板及焊接至所述硬性线路板的高密度集成电路，所述硬性线路板设有若干间隔设置的导电片，所述导电片电性连接至嵌设于所述绝缘底座内的所述金属支路，以使得所述高密度集成电路通过所述金属支路电性连接至所述第一电子组件。
[0011]进一步地，所述高密度集成电路具有至少八个焊点，所述硬性线路板具有至少八个焊盘与至少八个所述焊点对应焊接固定，所述硬性线路板形成若干电性连接对应的所述焊盘与所述导电片的线路，所述硬性线路板的所述导电片与所述绝缘底座内的所述金属支路焊接固定。
[0012]进一步地，所述第一电子组件包括具有位置感测功能的第一感测元件及第一线圈，所述第一感测元件及所述第一线圈均直接焊接至对应的所述金属支路，所述高密度集成电路模块通过所述金属支路与所述第一感测元件及所述第一线圈电性连接进而根据所述第一感测元件实现感测功能后再输出控制信号来控制电流以驱动所述第一线圈。
[0013]进一步地，至少部分所述金属支路的一端设有环绕所述硬性线路板的周缘的间隔设置的焊脚，所述导电片设置在所述硬性线路板的周缘并与对应的所述焊脚焊接固定。
[0014]进一步地，所述绝缘底座上向内凹陷形成安装槽，所述高密度集成电路模块收容于所述安装槽，至少部分所述金属支路的所述焊脚嵌设于所述安装槽的一侧或周缘。
[0015]进一步地，所述安装槽的周缘形成有平台，所述安装槽包括自所述平台凹设的凹陷部，所述硬性线路板收容在所述凹陷部内。
[0016]进一步地，所述平台对应所述金属支路的所述焊脚开设有凹坑，所述焊脚嵌设于对应的所述凹坑内以暴露于所述绝缘底座外，相邻两所述凹坑之间形成隔断块。
[0017]进一步地，所述硬性线路板的所述导电片与对应的所述焊脚沿所述焊脚的长度或宽度方向相对设置并通过锡膏相互焊接连接。
[0018]进一步地，所述硬性线路板的所述导电片与所述焊脚相互焊接的表面位于同一平面内。
[0019]进一步地，所述硬性线路板的所述导电片与对应的所述焊脚沿所述焊脚的厚度方
向层叠设置并相互焊接连接。
[0020]进一步地，所述硬性线路板上设置导通孔，所述线路形成在所述硬性线路板的相对两侧并通过所述导通孔电性连接，所述导电片位于所述硬性线路板的一侧并通过所述导通孔电性连接至所述硬性线路板的另一侧对应的所述线路。
[0021]进一步地，所述硬性线路板为陶瓷基板或硬性印刷电路板或蚀刻线路与塑胶基座的一体成型件。
[0022]进一步地，所述硬性线路板为陶瓷基板时，所述陶瓷基板相对两侧的表面镀覆形成所述导电片及与所述导电片电性连接的线路，所述线路的线宽大于等于20微米并且小于等于70微米。
[0023]进一步地，所述高密度集成电路与所述硬性线路板之间通过第一锡膏焊接固定，所述硬性线路板的所述导电片与所述金属支路之间通过第二锡膏焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种马达基座，其特征在于，包括若干金属支路、注塑成型于若干所述金属支路的绝缘底座、安装于所述绝缘底座并电性连接所述金属支路的至少一第一电子组件以及高密度集成电路模块，所述高密度集成电路模块包括硬性线路板及焊接至所述硬性线路板的高密度集成电路，所述硬性线路板设有若干间隔设置的导电片，所述导电片电性连接至嵌设于所述绝缘底座内的所述金属支路，以使得所述高密度集成电路通过所述金属支路电性连接至所述第一电子组件。2.如权利要求1所述的马达基座，其特征在于，所述高密度集成电路具有至少八个焊点，所述硬性线路板具有至少八个焊盘与至少八个所述焊点对应焊接固定，所述硬性线路板形成若干电性连接对应的所述焊盘与所述导电片的线路，所述硬性线路板的所述导电片与所述绝缘底座内的所述金属支路焊接固定。3.如权利要求1所述的马达基座，其特征在于，所述第一电子组件包括具有位置感测功能的第一感测元件及第一线圈，所述第一感测元件及所述第一线圈均直接焊接至对应的所述金属支路，所述高密度集成电路模块通过所述金属支路与所述第一感测元件及所述第一线圈电性连接进而根据所述第一感测元件实现感测功能后再输出控制信号来控制电流以驱动所述第一线圈。4.如权利要求1所述的马达基座，其特征在于，至少部分所述金属支路的一端设有环绕所述硬性线路板的周缘的间隔设置的焊脚，所述导电片设置在所述硬性线路板的周缘并与对应的所述焊脚焊接固定。5.如权利要求4所述的马达基座，其特征在于，所述绝缘底座上向内凹陷形成安装槽，所述高密度集成电路模块收容于所述安装槽，至少部分所述金属支路的所述焊脚嵌设于所述安装槽的一侧或周缘。6.如权利要求5所述的马达基座，其特征在于，所述安装槽的周缘形成有平台，所述安装槽包括自所述平台凹设的凹陷部，所述硬性线路板收容在所述凹陷部内。7.如权利要求6所述的马达基座，其特征在于，所述平台对应所述金属支路的所述焊脚开设有凹坑，所述焊脚嵌设于对应的所述凹坑内以暴露于所述绝缘底座外，相邻两所述凹坑之间形成隔断块。8.如权利要求5所述的马达基座，其特征在于，所述硬性线路板的所述导电片与对应的所述焊脚沿所述焊脚的长度或宽度方向相对设置并通过锡膏相互焊接连接。9.如权利要求8所述的马达基座，其特征在于，所述硬性线路板的所述导电片与所述焊脚相互焊接的表面位于同一平面内。10.如权利要求5所述的马达基座，其特征在于，所述硬性线路板的所述导电片与对应的所述焊脚沿所述焊脚的厚度方向层叠设置并相互焊接连接。11.如权利要求2所述的马达基座，其特征在于，所述硬性线路板上设置导通孔，所述线路形成在所述硬性线路板的相对两侧并通过所述导通孔电性连接，所述导电片位于所述硬性线路板的一侧并通过所述导通孔电性连接至所述硬性线路板的另一侧对应的所述线路。12.如权利要求1所述的马达基座，其特征在于，所述硬性线路板为陶瓷基板或硬性印刷电路板或蚀刻线路与塑胶基座的一体成型件。13.如权利要求12所述的马达基座，其特征在于，所述硬性线路板为陶瓷基板时，所述陶瓷基板相对两侧的表面镀覆形成所述导电片及与所述导电片电性连接的线路，所述线路
的线宽大于等于20微米并且小于等于70微米。14.如权利要求1所述的马达基座，其特征在于，所述高密度集成电路与所述硬性线路板之间通过第一锡膏焊接固定，所述硬性线路板的所述导电片与所述金属支路之间通过第二锡膏焊接固定，所述第一锡膏的熔点大于所述第二锡膏的熔点，所述高密度集成电路与所述硬性线路板之间以及所述硬性线路板与所述金属支路之...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸渊臻，胡炜，刘星星，莫凑全，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：