一种导电工程塑料及其制备方法技术

本发明专利技术适用于导电工程塑料领域，提供了一种导电工程塑料，其含有按质量百分比计的下列成份：３５－６０％的聚砜类聚合物，０．５－５％的碳纳米管，１０－３０％的玻璃纤维，５－１５％的云母和８－２０％的丙烯腈－丁二烯－苯乙烯。本发明专利技术还提供了一种导电工程塑料的制备方法。该导电工程塑料具有比现有材料更优良的导电性能和均匀的表面电阻，且制品耐冲击、耐热、尺寸稳定，不掉尘，用于制造半导体托盘，特别适合制造焙烤温度为１５０℃或１８０℃的半导体托盘。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于导电工程塑料领域，尤其涉及一种用于制造集成电路包装托盘 的导电工程塑料及其制备方法。
技术介绍
半导体行业所需的包装托盘产品，选材上要求材料有尽可能高的可靠性。 目前，托盘的材料主要是碳纤维增强聚砜(包括聚芳砜和聚醚砜)、碳纤维增 强聚苯醚以及碳纤维增强聚醚醚酮。主要是因为这些材料耐热性高，尺寸稳定、翘曲小。例如碳纤维增强聚石风和碳纤维增强聚苯醚耐15(TC, 24小时连续焙 烤而尺寸不发生变化、不发生翘曲；碳纤维增强聚醚砜和碳纤维增强聚芳砜分 别可以耐180。C和200。C焙烤。在集成电路包装托盘(ICTray)中，由于高性能集成电路有成千上万只复 杂、微细和精密的内部电路，对这些在硅等半导体晶片上蚀刻和掩埋电路，必 须予以妥善处理。例如如果不对静电加以正确控制则这些精细的电路则很容易 被静电击穿。为了向集成电路托盘提供导电性，防止托盘积累静电，传统的做法是向其 材料添加导电添加剂，目前大量应用的是碳纤维和导电碳黑，其中，碳纤维的 优势是它对基底树脂的增强作用，虽然碳纤维复合材料的制品没有掉尘现象。 但是，碳纤维供应总体成本高且国内市场供货不足，而炭黑虽然具有价格低本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电工程塑料，其特征在于，所述导电工程塑料含有按质量百分比计的下列成份：　３５－６０％的聚砜类聚合物，０．５－５％的碳纳米管，１０－３０％的玻璃纤维，５－１５％的云母和８－２０％的丙烯腈－丁二烯－苯乙烯。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韦联生，谢迎洪，张尊昌，何征，
申请(专利权)人：惠州市沃特新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]