一种电子器件制造技术

一种电子器件，包括具有绝缘材料的坯体、位于坯体内的导电线圈、以及暴露于坯体表面的第一端子和第二端子，坯体具有顶面、底面、第一侧面、第二侧面、正面和背面，其中顶面与底面平行，第一侧面与第二侧面平行，正面与背面平行，顶面及底面的平行面、第一侧面与第二侧面的平行面、与正面与背面的平行面互相垂直，其中顶面、底面、第一侧面、第二侧面、正面、背面的外形尺寸为0402及以下；其中导电线圈的至少一个电极层的厚宽比为0.5以上，至少一个电极层的横截面的宽度为15μm以上30μm以下，厚度为15μm以上40μm以下。该电子器件可以提高Q值，并且降低对线圈横截面宽度的敏感程度，即提高在线圈横截面宽度变化过程中电感量的稳定性。圈横截面宽度变化过程中电感量的稳定性。圈横截面宽度变化过程中电感量的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件


[0001]本专利技术涉及电子元器件
，特别是涉及一种电感元器件。

技术介绍

[0002]电感是一种常见的电子元器件，其主要作用是储存和释放磁能量。在现代电子技术中，电感被广泛应用于各种领域，如通信、计算机、汽车电子等。然而，在实际生产中，由于制造工艺和材料的限制，电感产品的性能和稳定性存在一定的问题。
[0003]传统上，为了提高电感的导磁性能和减小直流电阻，生产厂家通常选择材料上的突破，应用高电导率的材料。但是这样做会导致电感产品的开发周期漫长，高成本等问题。现有的电感线圈厚宽比(横截面的厚度与宽度的比值)范围在0.5以下，这样做会导致电感产品在高频率下性能表现不佳，容易出现漏磁，电感量波动大不稳定等问题。
[0004]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术的目的在于提供一种能够增大Q值，提高电感量稳定性的电子器件。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种电子器件，包括具有绝缘材料的坯体、位于坯体内的导电线圈、以及暴露于所述坯体表面的第一端子和第二端子，所述坯体具有顶面、底面、第一侧面、第二侧面、正面和背面，其中所述顶面与所述底面平行，所述第一侧面与所述第二侧面平行，所述正面与所述背面平行，所述顶面及所述底面的平行面、所述第一侧面与所述第二侧面的平行面、与所述正面与所述背面的平行面互相垂直，其中所述顶面、底面、第一侧面、第二侧面、正面、背面的外形尺寸为0402及以下；其中所述导电线圈的至少一个电极层的厚宽比为0.5以上，所述至少一个电极层的横截面的宽度为15μm以上30μm以下，厚度为15μm以上40μm以下。
[0008]进一步地，所述导电线圈具有多个电极层，与所述第一端子对应连接的所述导电线圈的电极层为引入层电极，与所述第二端子对应连接的所述导电线圈的电极层为引出层电极，所述导电线圈的位于所述引入层电极和所述引出层电极之间的电极层为中间层电极，各电极层通过层间的导电通道进行连接
[0009]进一步地，所述至少一个电极层的厚宽比为0.6以上。
[0010]进一步地，所述至少一个电极层的厚宽比为2.0以下。
[0011]进一步地，所述至少一个电极层的厚宽比为1.0以下。
[0012]进一步地，所述导电线圈的电极层的横截面为矩形、梯形、平行四边形或椭圆形，所述电极层的厚宽比为所述电极层的横截面的最大厚度与最大宽度的比值。
[0013]进一步地，所述电子器件为叠层片式电感器件。
[0014]进一步地，所述至少一个电极层为中间层电极层。
[0015]进一步地，所述导电线圈形成于层叠体，所述层叠体内设有多个电极层，所述多个
电极层在从层叠方向俯视时彼此重合的状态下形成连接而构成螺旋状的导电线圈。
[0016]本专利技术具有如下有益效果：
[0017]本专利技术将层叠设置的电感线圈电极层的厚宽比设置在0.5以上，能够在不降低电感量的情况下使电感产品品质因素Q值提升10％以上，从而使电感产品能更加有效地做功，并且降低对线圈横截面宽度的敏感程度，即提高电感产品在线圈横截面宽度变化过程中电性的稳定性，减小产品电性差异带来的故障率，提高应用端的产品使用体验。
附图说明
[0018]图1是本专利技术实施例中电子器件结构的主视图。
[0019]图2是本专利技术实施例中电子器件结构的左视图。
[0020]图3a至3d是本专利技术实施例中线圈横截面分别为矩形、梯形、平行四边形和椭圆形的厚宽比电感产品示意图。
具体实施方式
[0021]下面对照附图并结合优选的实施方式对本专利技术作进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]电感元器件的组成主要分为三部分：起绝缘作用的坯体(框架主体)、起电感作用的线圈与外部连接的端子，产品的端子需要承担与外部物理连接，并与线路形成回路导通。材料一定的前提下，线圈的结构设计对电感的性能起到决定性的影响，其中线圈横截面积的宽度、厚度、厚宽比(线圈的横截面厚度/宽度)又是最为关键的参数。
[0023]公制0402尺寸的电感产品中，主流结构设计参数是线圈横截面积宽度范围在25～45μm，厚度范围在6～11μm，线圈横截面积的厚宽比普遍低于0.5。公制0201尺寸的电感产品中，主流结构设计参数是线圈横截面积宽度范围在18～35μm，厚度范围在6～9μm，线圈横截面积的厚宽比普遍低于0.5。
[0024]本专利技术实施例是在公制0402尺寸及以下电感产品中将线圈横截面积的厚宽比设计为0.5以上，优选为2.0以下，由此提高电感产品Q值，并且降低对线圈横截面宽度的敏感程度，即提高电感产品在线圈横截面宽度变化过程中电性的稳定性。本专利技术实施例中，线圈横截面宽度范围在15～20μm，厚度范围在9～15μm，最小横截面积135μm2(考虑电感线圈的阻值尽可能小)的结构设计下，线圈横截面积的厚宽比设计为0.5以上，相同电感量的产品能提升10％以上的Q值，并且在线圈横截面宽度公差
±
2μm变化，电性CPK(制程能力指数)能保持在1.33以上，提高应用端的使用体验。
[0025]如图1和图2所示，在一些实施例中，一种电子器件，包括具有绝缘材料的坯体1、位于坯体1内的导电线圈2、以及暴露于坯体1表面的第一端子3和第二端子4。所述坯体具有顶面101，底面102，第一侧面103，第二侧面104，正面105，背面106。其中顶面101与底面102平行，第一侧面103与第二侧面104平行，正面105与背面106平行。顶面101及底面102的平行面，第一侧面103及第二侧面104的平行面，正面105与背面106的平行面，三个平行面互相垂直。所述顶面、底面、第一侧面、第二侧面、正面、背面的外形尺寸为公制的0402尺寸及以下。导电线圈2可具有多个电极层。示例性地，与第一端子3对应连接的所述导电线圈2的电极层为引入层电极，与第二端子4对应连接的导电线圈2的电极层为引出层电极，导电线圈2的位
于引入层电极和引出层电极之间的电极层为中间层电极，各电极层通过层间的导电通道进行电连接。其中，导电线圈2的至少一个电极层的横截面的宽度为15μm～20μm，厚度为9μm～15μm，厚宽比为0.5以上。
[0026]在一些实施例中，至少一个电极层的厚宽比为0.6以上。
[0027]在一些实施例中，至少一个电极层的厚宽比为2.0以下。
[0028]在一些实施例中，至少一个电极层的厚宽比为1.0以下。
[0029]在一些实施例中，导电线圈2的电极层的横截面为矩形、梯形、平行四边形或椭圆形，电极层的厚宽比为电极层的横截面的最大厚度与最大宽度的比值。
[0030]在一些实施例中，所述电子器件为叠层片式电感器件。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件，其特征在于，包括具有绝缘材料的坯体、位于坯体内的导电线圈、以及暴露于所述坯体表面的第一端子和第二端子，所述坯体具有顶面、底面、第一侧面、第二侧面、正面和背面，其中所述顶面与所述底面平行，所述第一侧面与所述第二侧面平行，所述正面与所述背面平行，所述顶面及所述底面的平行面、所述第一侧面与所述第二侧面的平行面、与所述正面与所述背面的平行面互相垂直，其中所述顶面、底面、第一侧面、第二侧面、正面、背面的外形尺寸为0402及以下；其中所述导电线圈的至少一个电极层的厚宽比为0.5以上，所述至少一个电极层的横截面的宽度为15μm以上30μm以下，厚度为15μm以上40μm以下。2.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述导电线圈具有多个电极层，与所述第一端子对应连接的所述导电线圈的电极层为引入层电极，与所述第二端子对应连接的所述导电线圈的电极层为引出层电极，所述导电线圈的位于所述引入层电极和所述引出层电极之间的电极层为中间层电极，各电极层通过层...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴中东，覃杰勇，王立蕊，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：