硅片包装方法和硅片包装系统技术方案

本发明专利技术公开了一种硅片包装方法和硅片包装系统，所述硅片包装方法包括以下步骤：步骤S1、在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层以形成层叠组件；步骤S2、用扎带捆扎所述层叠组件以形成硅片捆；步骤S3、对所述硅片捆进行塑封以形成塑封硅片；步骤S4、将所述塑封硅片装入包装箱内。本发明专利技术实施例的硅片包装方法可以避免硅片因错位产生应力导致的断裂和缺角等问题，大大提高了硅片的良品率。良品率。良品率。

【技术实现步骤摘要】
硅片包装方法和硅片包装系统


[0001]本专利技术涉及太阳能电池制造
，具体涉及一种硅片包装方法和硅片包装系统。

技术介绍

[0002]由于硅片属于易碎品，在运输途中为了避免损坏，需要对硅片进行包装。相关技术中，往往将多个硅片层叠放置在一起形成一叠硅片，然后对一叠硅片进行塑封打包。在对硅片进行层叠放置时，刚放下去的硅片与其他硅片之间存在气垫效应，导致上层的硅片与下层的硅片之间容易产生错位。在对一叠硅片进行塑封打包时，错位的硅片之间会产生应力，导致硅片产生断裂、缺角等问题，严重影响硅片的良品率。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0004]为此，本专利技术的实施例提出一种硅片包装方法包括以下步骤：
[0005]步骤S1、在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层以形成层叠组件；
[0006]步骤S2、用扎带捆扎所述层叠组件以形成硅片捆；
[0007]步骤S3、对所述硅片捆进行塑封以形成塑封硅片；
[0008]步骤S4、将所述塑封硅片装入包装箱内。
[0009]在一些实施例中，所述硅片包装方法还包括：
[0010]在所述一叠硅片的厚度方向两侧分别放置所述第一防护层和所述第二防护层前，先对所述一叠硅片进行检测；
[0011]当所述一叠硅片的检测结果为不合格时将所述一叠硅片移除；当所述一叠硅片的检测结构为合格时，在所述一叠硅片的厚度方向两侧分别放置所述第一防护层和所述第二防护层。
[0012]在一些实施例中，在对所述一叠硅片进行检测时，先对所述一叠硅片的拐角进行检测，然后对所述一叠硅片的侧边进行检测；和/或，在对所述一叠硅片进行检测前，先对所述一叠硅片进行归正。
[0013]在一些实施例中，所述步骤S1包括：
[0014]步骤S11、将第一防护层放置在转盘上；
[0015]步骤S12、转盘转动到下一工位，并在该工位上将硅片放置在所述第一防护层上；
[0016]步骤S13、转盘转动到下一工位，并在该工位上将第二防护层放置在所述一叠硅片上，得到所述层叠组件。
[0017]在一些实施例中，所述步骤S2包括：
[0018]步骤S21、将所述层叠组件放置在两个间隔布置的输送组件上，使得层叠组件的中部悬空；
[0019]步骤S12、用扎带捆扎所述层叠组件的悬空部分以形成所述硅片捆；
[0020]步骤S13、两个输送组件启动，以将所述硅片捆输送到下游。
[0021]在一些实施例中，所述步骤S3包括：
[0022]步骤S31、将热缩膜覆盖在所述硅片捆的外部；
[0023]步骤S32、封切所述热缩膜的边缘；
[0024]步骤S33、热塑所述热缩膜。
[0025]在一些实施例中，所述步骤S3还包括：
[0026]步骤S34、将贴标纸粘贴到热缩后的所述热缩膜的表面，以对塑封硅片进行标识。
[0027]在一些实施例中，所述硅片包装方法还包括：
[0028]在将塑封硅片装入包装箱内之前，先对热缩后的所述热缩膜进行激光切割，使得所述热缩膜上形成连续的孔洞，以便拆封所述热缩膜。
[0029]在一些实施例中，所述步骤S4包括：
[0030]将所述塑封硅片装入具有多个放置槽的包装箱内，其中，放置槽的尺寸与所述塑封硅片的尺寸适配。
[0031]本专利技术的实施例还提出一种硅片包装系统。
[0032]本专利技术实施例的硅片包装系统用于实施上述任一实施例所述的硅片包装方法，本专利技术实施例的硅片包装系统包括硅片理料设备、塑封设备和装箱设备，所述一叠硅片理料设备用于在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层，并用扎带捆扎所述层叠组件；所述塑封设备用于对所述硅片捆进行塑封；所述装箱设备用于将所述塑封硅片装入包装箱内。
[0033]本专利技术实施例的硅片包装方法，先在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层，并用扎带捆扎层叠组件，使得硅片、第一防护层和第二防护层形成稳定的整体；然后对硅片捆进行塑封；最后将塑封硅片装入包装箱内。由于在对成叠的硅片进行塑封前，先用扎带捆扎对成叠的硅片进行了固定，使得同一叠硅片中任意两个硅片保持相对固定，因此，在对硅片进行塑封时，可以有效避免硅片之间发生错位，进而可以避免硅片因错位产生应力导致的断裂和缺角等问题，大大提高了硅片的良品率。
附图说明
[0034]图1是本专利技术一个实施例的硅片包装方法的流程图。
[0035]图2是本专利技术一个实施例的硅片包装系统的简图。
[0036]附图标识：
[0037]100、硅片包装系统；
[0038]10、硅片理料设备； 101、第一机架；
[0039]1、转盘； 11、转盘本体； 12、承托部；
[0040]2、束带设备；
[0041]3、第一上料组件；31、第一上料部；
[0042]4、第二上料组件；41、第二上料部；
[0043]5、硅片装夹装置；
[0044]6、检测装置；
[0045]7、平移导轨；
[0046]8、第一输送组件；
[0047]9、第二输送组件；
[0048]20、塑封设备；2001、第二机架；
[0049]201、封切机；
[0050]202、热塑机；
[0051]203、贴标机；
[0052]30、装箱设备；3001、第三机架；
[0053]301、激光切割机；
[0054]302、装箱机械手；
[0055]303、包装箱；
[0056]304、箱体输送组件；
[0057]305、缓存架。
具体实施方式
[0058]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0059]如图1和图2所示，本专利技术实施例的硅片包装方法包括以下步骤：
[0060]步骤S1、在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层以形成层叠组件；
[0061]步骤S2、用扎带捆扎层叠组件以形成硅片捆；
[0062]步骤S3、对硅片捆进行塑封以形成塑封硅片；
[0063]步骤S4、将预设数量的塑封硅片按照预设排布方式装入包装箱303内。
[0064]本专利技术实施例的硅片包装方法，先在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层，并用扎带捆扎层叠组件，使得硅片、第一防护层和第二防护层形成稳定的整体；然后对硅片捆进行塑封；最后将塑封硅片装入包装箱内。由于在对成叠的硅片进行塑封前，先用扎带捆扎对成叠的硅片进行了固定，使得同一叠硅片中任意两个硅片保持相对固定，因此，在对硅片进行塑封时，可以有效避免硅片之间发生错位，进而可以避免硅片因错位产生应力导致的断裂和缺角本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片包装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层以形成层叠组件；步骤S2、用扎带捆扎所述层叠组件以形成硅片捆；步骤S3、对所述硅片捆进行塑封以形成塑封硅片；步骤S4、将所述塑封硅片装入包装箱内。2.根据权利要求1所述的硅片包装方法，其特征在于，所述硅片包装方法还包括：在所述一叠硅片的厚度方向两侧分别放置所述第一防护层和所述第二防护层前，先对所述一叠硅片进行检测；当所述一叠硅片的检测结果为不合格时将所述一叠硅片移除；当所述一叠硅片的检测结构为合格时，在所述一叠硅片的厚度方向两侧分别放置所述第一防护层和所述第二防护层。3.根据权利要求2所述的硅片包装方法，其特征在于，在对所述一叠硅片进行检测时，先对所述一叠硅片的拐角进行检测，然后对所述一叠硅片的侧边进行检测；和/或在对所述一叠硅片进行检测前，先对所述一叠硅片进行归正。4.根据权利要求1所述的硅片包装方法，其特征在于，所述步骤S1包括：步骤S11、将第一防护层放置在转盘上；步骤S12、转盘转动到下一工位，并在该工位上将硅片放置在所述第一防护层上；步骤S13、转盘转动到下一工位，并在该工位上将第二防护层放置在所述一叠硅片上，得到所述层叠组件。5.根据权利要求1所述的硅片包装方法，其特征在于，所述步骤S2包括：步骤S21、将所述层叠组件放置在两个间隔布置的输送组...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，李宏，段冰，薄晓东，候明星，张彦栋，袁军浩，
申请(专利权)人：杭州中为光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：