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本发明公开了一种硅片包装方法和硅片包装系统，所述硅片包装方法包括以下步骤：步骤S1、在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层以形成层叠组件；步骤S2、用扎带捆扎所述层叠组件以形成硅片捆；步骤S3、对所述硅片捆进行塑封以形成塑封...
该专利属于杭州中为光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州中为光电技术有限公司授权不得商用。

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