高温稳定性环氧树脂组合物和包含其的密封材料制造技术

本发明专利技术提供高温稳定性环氧树脂组合物和包含其的密封材料，上述高温稳定性环氧树脂组合物能够应用于喷墨或点胶涂布方法等喷射低粘度的液体来填充缝隙并进行固化的多种方法，且固化时具有高粘接力和高温稳定性，因而能够将有机或无机发光显示器画面玻璃部件进行接合、成型。成型。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高温稳定性环氧树脂组合物和包含其的密封材料


[0001]本专利技术涉及高温稳定性环氧树脂组合物和包含其的密封材料，涉及能够应用于喷墨或点胶涂布方法等喷射低粘度的液体来填充缝隙并进行固化的多种方法、且固化时具有高粘接力和高温稳定性特性的能够将有机或无机发光显示器画面玻璃部件进行接合、成型的高温稳定性环氧树脂组合物和包含其的密封材料。

技术介绍

[0002]随着显示器的高集成化、轻薄紧凑化等使用者的要求发生变化，密封材料的物理、化学方面的性状和使用方法也发生改变。以往，内置有电子束和荧光物质的阴极射线管、通过发射器阵列的发光的场发射显示器、利用等离子气体的光电效应的等离子体显示器面板、利用液晶的电性排列、运动的液晶显示器等已在业界中广泛使用，但是由于显示器本身的重量问题、动态画面显示品质问题、发热、烧屏现象、高耗电等问题，导致其性能和寿命千差万别。为了改善这样的显示器的多种缺点，自80年代后期开始便已开发了有机发光显示装置。有机发光显示器与以往的显示器相比，具有低重量，具有优异的可读性、对比度，且具有出色的功率效率和响应速度。但是，还是了解到该显示装置也存在烧屏现象、难以应对外部温度和湿度变化的弱点。
[0003]过去，为了解决这样的缺点，使用了在厚重的玻璃或透明无机物腔室内装入有机发光显示元件并进行密封的方法，但这会给后期产品的使用性和操作可靠性、薄型化带来巨大问题。液体状态在使用者自由调整显示器形状时最为有效，为此，本专利技术中，为了解决当前面临的课题，开发了具有高粘接力和高温稳定性特性的对于显示器元件开发有益的材料。

技术实现思路

[0004]技术课题
[0005]本专利技术所要实现的技术课题在于，提供能够应用于喷墨或点胶涂布方法等喷射低粘度的液体来填充缝隙并进行固化的多种方法、且固化工序时产生低水平的气体、固化时具有高粘接力和高温稳定性特性的能够将有机或无机发光显示器画面玻璃部件进行接合、成型的高温稳定性环氧树脂组合物和包含其的密封材料。
[0006]解决课题的方法
[0007]用于实现上述目的的本专利技术的高温稳定性环氧树脂组合物的特征在于，包含含有以下化学式1所表示的化合物的高粘接环氧树脂、稀释环氧树脂、潜伏性热固化剂以及固化延迟剂。
[0008][化学式1][0009][0010]化学式1中，G为含缩水甘油基的有机基团，X1和X2各自独立地为氢或甲基，n各自独立地为1～10的整数，R为取代或非取代的C10～C100的亚烷基或亚烯基。
[0011]上述高温稳定性环氧树脂组合物可以包含高粘接环氧树脂5～150重量份、稀释环氧树脂10～100重量份、热固化剂0.5～5.0重量份以及固化延迟剂0.01～1.0重量份。
[0012]上述稀释环氧树脂可以为选自由i)含有取代或非取代的碳原子数5～100的烷基、亚烷基、亚烯基的环氧树脂；ii)含有脂环族基团的环氧树脂；以及iii)芳香族环氧树脂所组成的组中的一种以上。
[0013]上述稀释环氧树脂可以通过包含选自由以下A
‑
1～A
‑
6所组成的组中的化合物来制造。
[0014][0015]上述热固化剂可以为潜伏性热固化剂。
[0016]上述固化延迟剂可以为酰胺羧酸(Amide Carboxylic Acid)。
[0017]用于实现上述目的的另一本专利技术的显示元件用密封材料可以包含上述高温稳定性环氧树脂组合物。
[0018]专利技术效果
[0019]根据本专利技术，由于在具备以往液体环氧材料所具有的优异的加工性、电学、机械、化学性质的同时还进一步具备优异的高温稳定性特性，因而组合物使用者在使用本材料时能够获得操作性、生产性、可靠性。
具体实施方式
[0020]以下，更详细地说明本专利技术的环氧树脂组合物。
[0021]环氧树脂是线状结构通过固化过程而具有三维网状结构的代表性的热固性树脂，耐热性、耐腐蚀性、粘接力、绝缘性等物性优异，因而作为电气电子材料的用途在工业领域占据着非常重要的位置。这样的环氧树脂能够在电气电子材料领域中使用的主要原因是：
i)环氧树脂及其固化剂的种类繁多，能够多样化地提供所需要的物性；ii)优异的粘接力、机械性质、耐化学性等树脂固有的物性优异；iii)与其他热固性树脂相比，固化反应时收缩变形小；iv)在适当配制成单组份制品的情况下，在制造成双组份制品时使用适当的固化剂的情况下，贮藏寿命(shelf life)长，固化反应时不产生副产物；iv)能够进行传递模塑成型(transfer molding)、涂布、浇注、手动涂布等而可以成型复杂的形状，适合于电子部件的封装。
[0022]此外，本专利技术中，通过包含以下的高粘接环氧树脂、稀释环氧树脂以及高粘接环氧树脂，从而获得维持环氧树脂固有的机械、化学、热学性质、并且在固化时具有高粘接性和高温稳定性的环氧树脂组合物。
[0023](a)高粘接环氧树脂
[0024]本专利技术的高粘接环氧树脂是以下化学式1所表示的2官能性环氧树脂，可以用于促进环氧组合物的固化结构、缓解显示器各基板之间的应力、提高芯片对于基板的粘接力。
[0025][化学式1][0026][0027]上述化学式1中，G为含缩水甘油基的有机基团，X1和X2各自独立地为氢或甲基，n各自独立地为1～10的整数，R为取代或非取代的C10～C100的亚烷基或亚烯基。
[0028]作为上述化学式1所表示的2官能性环氧树脂，优选为二缩水甘油醚系2官能性环氧树脂，具体而言，可以使用选自由双酚F二缩水甘油醚型环氧树脂、双酚A二缩水甘油醚型环氧树脂、聚烯烃加成双酚A二缩水甘油醚型环氧树脂、聚烯烃加成双酚F二缩水甘油醚型环氧树脂、1,6
‑
己二醇二缩水甘油醚型环氧树脂、1,4
‑
丁二醇二缩水甘油醚型环氧树脂所组成的组中的至少一种。
[0029]本专利技术中，上述2官能性环氧树脂的含量优选为5～150重量份。如果上述2官能性环氧树脂的含量小于5重量份，则可在常温下使用制品的时间缩短，无法为高温高湿可靠性提供有益的影响。此外，组合物固有的硬度过度增加而容易破碎，对于粘接力也会造成不良影响，因此不优选。
[0030](b)稀释环氧树脂
[0031]本专利技术的稀释环氧树脂可以为选自由i)含有取代或非取代的碳原子数5～100的烷基、亚烷基、亚烯基的环氧树脂；ii)含有脂环族基团的环氧树脂；以及iii)芳香族环氧树脂所组成的组中的一种以上，更详细而言，可以由选自由以下A
‑
1～A
‑
6所组成的组中的化合物来制造。
[0032][0033](c)热固化剂
[0034]本专利技术的热固化剂是热固性聚合物，如果环氧树脂想要发挥其功能，则通常需要与其匹配的固化剂，通过利用固化剂的固化反应而使环氧树脂体现所具有的固有特性。以往一直使用胺、酸、酚类固化剂等，且通过选择使用来具备与其他塑料材料相区别的粘接性、电特性、对于高温高湿的耐性。代本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高温稳定性环氧树脂组合物，其包含含有以下化学式1所表示的化合物的高粘接环氧树脂、稀释环氧树脂以及固化延迟剂，[化学式1]所述化学式1中，G为含缩水甘油基的有机基团，X1和X2各自独立地为氢或甲基，n各自独立地为1～10的整数，R为取代或非取代的C10～C100的亚烷基或亚烯基。2.根据权利要求1所述的高温稳定性环氧树脂组合物，高温稳定性环氧树脂组合物包含高粘接环氧树脂5～150重量份、稀释环氧树脂10～100重量份以及固化延迟剂0.01～1.0重量份。3.根据权利要求1所述的高温稳定性环氧树脂组合物，所述稀释环氧树脂为选自由i)含有取代或非取代的碳原子数5～100的烷基、亚烷基、亚...

【专利技术属性】
技术研发人员：金弘锡，任钟泰，
申请(专利权)人：索路思高新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：