一种功率半导体模块除水快速风干装置，包括除水密封盒，顶部为敞口，底部设有排水口；模块放置板，模块放置板开设有与除水密封盒的内腔相通的风干窗口，模块放置板上用于放置待除水的且底面密封罩盖风干窗口的功率半导体模块；模块下压板用于提供下压力将功率半导体模块压紧在模块放置板上；吹气组件，其连接有吹气口朝向风干窗口的吹气口，吹气组件前后移动以带动吹气口于风干窗口的下方前后移动，吹气口通过吹出气流以对位于模块放置板上的功率半导体模块进行风干。本实用新型专利技术的功率半导体模块除水快速风干装置，不仅具有除水效果好，除水效率高，而且实现了自动化作业，作业时间短，即节省了人力成本。即节省了人力成本。即节省了人力成本。
【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体模块除水快速风干装置
[0001]本技术涉及无功测试设备领域，具体涉及一种功率半导体模块除水快速风干装置。
技术介绍
[0002]对功率半导体进行无功测试中，功率半导体会瞬间产生大量的热量，这便需要对其进行降温处理，以防止过温而损坏元器件。市场上的无功测试设备装置一般通过水冷或者风冷带走测试中的功率半导体的热量。其中经过水冷散热的模块底部会残留水渍，通常采取的除水方式一般是人工擦干或者由海绵自动吸干。然而，其需要专人负责该除水工位，采用人工手动的方式进行擦拭除水或海绵吸水，这两种除水方式存在的问题是成本高，或者导致除水不干净等弊端。
技术实现思路
[0003]基于此，本技术提供了一种功率半导体模块除水快速风干装置，以解决现有技术的无功测试设备对水冷后的功率半导体除水效果不佳的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种功率半导体模块除水快速风干装置，其包括：
[0005]除水密封盒，顶部为敞口，底部设有排水口；
[0006]模块放置板，密封罩盖于所述除水密封盒的顶面敞口，所述模块放置板开设有与所述除水密封盒的内腔相通的风干窗口，所述模块放置板上用于放置待除水的且底面密封罩盖所述风干窗口的功率半导体模块；
[0007]模块下压板，所述模块下压板位于所述模块放置板的上方，所述模块下压板用于提供下压力将功率半导体模块压紧在所述模块放置板上；
[0008]吹气组件，可前后移动地设置在所述除水密封盒内，所述吹气组件连接有吹气口朝向所述风干窗口的吹气口，所述吹气组件前后移动以带动所述吹气口于所述风干窗口的下方前后移动，所述吹气口通过吹出气流以对位于所述模块放置板上的功率半导体模块进行风干。
[0009]作为本技术的进一步优选技术方案，所述除水密封盒的顶部敞口边沿设有密封圈槽，所述密封圈槽内设有模块放置板密封圈，所述模块放置板通过所述模块放置板密封圈与所述除水密封盒的顶面敞口密封连接。
[0010]作为本技术的进一步优选技术方案，所述模块放置板上位于所述风干窗口的外周设有模块压紧密封圈，功率半导体模块通过所述模块压紧密封圈与所述模块放置板密封连接。
[0011]作为本技术的进一步优选技术方案，所述模块放置板上设有位于所述风干窗口侧面的定位销，所述定位销用于供功率半导体模块定位。
[0012]作为本技术的进一步优选技术方案，所述模块下压板连接有下压气缸，所述
下压气缸用于带动所述模块下压板升降运动以使模块下压板将功率半导体模块压紧在所述模块放置板上。
[0013]作为本技术的进一步优选技术方案，所述模块下压板上安装有多根竖向的压紧头，所述模块下压板在下压过程中通过所述压紧头与所述功率半导体模块压紧接触。
[0014]作为本技术的进一步优选技术方案，所述吹气口为线条状的开孔，所述吹气口吹出的气流形成风面。
[0015]作为本技术的进一步优选技术方案，所述吹气组件包括前后贴合连接的吹气块A和吹气块B，所述吹气口由所述吹气块A和所述吹气块B之间的贴合缝隙形成，所述吹气块A与所述吹气块B贴合后形成的整体内部设有与所述吹气口连通的气流通道。
[0016]作为本技术的进一步优选技术方案，所述吹气组件还包括吹气块安装板和进气口安装板，所述吹气块A和所述吹气块B贴合后的形成整体通过所述吹气块安装板固定连接在所述进气口安装板的前侧面上，所述吹气块A上设有与所述气流通道连通的进气口A，所述进气口安装板上设有经过所述吹气块B与所述气流通道连通的进气口B。
[0017]作为本技术的进一步优选技术方案，所述吹气组件还包括位于所述除水密封盒外部的吹气组件移动气缸，所述吹气组件移动气缸的输出轴通过气缸连接板与所述进气口安装板连接，所述除水密封盒的侧面对应开设有供所述气缸连接板延伸到所述除水密封盒内的侧面窗口，所述吹气组件移动气缸用于提供驱动力以使所述吹气组件在所述除水密封盒内前后移动。
[0018]本技术的功率半导体模块除水快速风干装置，通过采用上述技术方案，可以达到如下有益效果：采用风干的方式对功率半导体模块进行除水，吹气组件位于密闭的除水密封盒内，吹出的水汽由排水口排出，使得水汽不会外泄；由吹气组件前后移动带动吹气口对功率半导体模块底部上的水渍进行风干，具有除水效果好，除水效率高，且实现了自动化作业，作业时间短，即节省了人力成本。
附图说明
[0019]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0020]图1为功率半导体模块除水快速风干装置提供的一实例的立体结构示意图；
[0021]图2为功率半导体模块除水快速风干装置的内部结构示意图；
[0022]图3为功率半导体模块除水快速风干装置的剖视图；
[0023]图4为图3中A处的放大图。
[0024]图中：1、下压气缸，2、压紧头，3、模块下压板，4、功率半导体模块，5、模块放置板，6、进气口B，7、除水密封盒，8、进气口安装板，9、吹气组件移动气缸，10、气缸连接板，11、模块放置板密封圈，12、吹气块A，13、吹气块B，14、吹气口，15、进气口A，16、排水口，17、模块压紧密封圈，18、吹气块安装板。
[0025]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0026]下面将结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以
限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0027]如图1
‑
4所示，本技术提供了一种功率半导体模块除水快速风干装置，包括：
[0028]除水密封盒7，顶部为敞口，底部设有排水口16；
[0029]模块放置板5，密封罩盖于所述除水密封盒7的顶面敞口，所述模块放置板5开设有与所述除水密封盒7的内腔相通的风干窗口，所述模块放置板5上用于放置待除水的且底面密封罩盖所述风干窗口的功率半导体模块4，所述模块放置板5上设有位于所述风干窗口侧面的定位销，所述定位销用于供功率半导体模块4定位；
[0030]模块下压板3，所述模块下压板3位于所述模块放置板5的上方，所述模块下压板3用于提供下压力将功率半导体模块4压紧在所述模块放置板5上；
[0031]吹气组件，可前后移动地设置在所述除水密封盒7内，所述吹气组件连接有吹气口14朝向所述风干窗口的吹气口14，所述吹气组件前后移动以带动所述吹气口14于所述风干窗口的下方前后移动，所述吹气口14通过吹出气流以对位于所述模块放置板5上的功率半导体模块4进行风干，优选地，所述吹气口14为线条状的开孔，所述吹气口14吹出的气流形成风面，使得吹气口14的出风类型类似于风刀结构，形成风面在吹气本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种功率半导体模块除水快速风干装置，其特征在于，包括：除水密封盒，顶部为敞口，底部设有排水口；模块放置板，密封罩盖于所述除水密封盒的顶面敞口，所述模块放置板开设有与所述除水密封盒的内腔相通的风干窗口，所述模块放置板上用于放置待除水的且底面密封罩盖所述风干窗口的功率半导体模块；模块下压板，所述模块下压板位于所述模块放置板的上方，所述模块下压板用于提供下压力将功率半导体模块压紧在所述模块放置板上；吹气组件，可前后移动地设置在所述除水密封盒内，所述吹气组件连接有吹气口朝向所述风干窗口的吹气口，所述吹气组件前后移动以带动所述吹气口于所述风干窗口的下方前后移动，所述吹气口通过吹出气流以对位于所述模块放置板上的功率半导体模块进行风干。2.根据权利要求1所述的功率半导体模块除水快速风干装置，其特征在于，所述除水密封盒的顶部敞口边沿设有密封圈槽，所述密封圈槽内设有模块放置板密封圈，所述模块放置板通过所述模块放置板密封圈与所述除水密封盒的顶面敞口密封连接。3.根据权利要求1所述的功率半导体模块除水快速风干装置，其特征在于，所述模块放置板上位于所述风干窗口的外周设有模块压紧密封圈，功率半导体模块通过所述模块压紧密封圈与所述模块放置板密封连接。4.根据权利要求1所述的功率半导体模块除水快速风干装置，其特征在于，所述模块放置板上设有位于所述风干窗口侧面的定位销，所述定位销用于供功率半导体模块定位。5.根据权利要求1所述的功率半导体模块除水快速风干装置，其特征在于，所述模块下压板连接有下压气缸，所述下压气缸用于带动所述模块下压板升降运动以使模块下压...
【专利技术属性】
技术研发人员：董冰萧，许培金，王伟群，
申请(专利权)人：深圳市愿力创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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