半导体测试装置制造方法及图纸

本申请涉及半导体测试技术领域，提供了一种半导体测试装置。该半导体测试装置包括测试机台、水冷模块、测试模块、除水模块和搬运模块。测试机台设置有沿第一方向间隔布置的测试工位、除水工位和待料工位；水冷模块安装于测试工位并包括用于承载功率半导体的承载部；测试模块安装于测试工位并能够相对承载部做靠近运动和远离运动；除水模块安装于除水工位并至少包括承载台，承载台构造有用于向功率半导体吹气的气流通道；搬运模块安装于测试机台并设置于测试工位、除水工位及待料工位沿第三方向的一侧，搬运模块用于沿流转路径在待料工位、承载部和承载台之间流转。本申请提供的半导体测试装置提高检测过程中的流畅性，进而提高检测效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体测试，特别是涉及一种半导体测试装置。

技术介绍

1、在制造功率半导体的过程中，往往需要进行无功测试，以检测功率半导体的可靠性。但是，在无功测试时功率半导体会存在发热问题，故而通常采用液冷方式对功率半导体进行散热，这就导致在无功测试后功率半导体上会残存水分。如若这些水分不能清除，会对功率半导体的后续操作产生影响，因此还需要在测试后对功率半导体进行除水操作。

2、其中，无功测试和除水操作均采用独立结构完整，且各个结构之间互不影响，尽可能避免水分溅到测试结构中而影响可靠性测试结果。因此，测试结构和除水结构需要分隔开设置。相关技术中，通常采用人工搬运的方式，将测试后的功率半导体移动至除水的位置进行除水，在整个检测流程上流畅性较低，故而检测效率也会受影响。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种半导体测试装置，提高检测过程中的流畅性，进而提高检测效率。

2、一种半导体测试装置，包括：

3、测试机台，设置有沿第一方向间隔布置的测试工位、除水工位和待料工位，且所述测试工本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体测试装置，其特征在于，所述半导体测试装置包括：

2.根据权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，所述搬运模块（40）包括支撑横梁（41）、升降机构（42）和拾取机构（43）；

3.根据权利要求2所述的半导体测试装置，其特征在于，所述拾取机构（43）包括动力源（431）和至少一对夹持臂（432）；

4.根据权利要求3所述的半导体测试装置，其特征在于，每个所述夹持臂（432）包括横臂（4321）和连接于所述横臂（4321）的纵臂（4322），所述横臂（4321）背离所述纵臂（4322）的一侧连接所述动力源（431），且所述横臂（4321）...

【技术特征摘要】

1.一种半导体测试装置，其特征在于，所述半导体测试装置包括：

2.根据权利要求1所述的半导体测试装置，其特征在于，所述搬运模块（40）包括支撑横梁（41）、升降机构（42）和拾取机构（43）；

3.根据权利要求2所述的半导体测试装置，其特征在于，所述拾取机构（43）包括动力源（431）和至少一对夹持臂（432）；

4.根据权利要求3所述的半导体测试装置，其特征在于，每个所述夹持臂（432）包括横臂（4321）和连接于所述横臂（4321）的纵臂（4322），所述横臂（4321）背离所述纵臂（4322）的一侧连接所述动力源（431），且所述横臂（4321）与所述纵臂（4322）呈角度设置；

5.根据权利要求3所述的半导体测试装置，其特征在于，每个所述夹持臂（432）包括横臂（4321）和连接于所述横臂（4321）的纵臂（4322），所述横臂（4321）背离所述纵臂（4322）的一侧连接所述动力源（431），且所述横臂（4321）与所述纵臂（4322）呈角度设置；

6.根据权利要求3所述的半导体测试装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：任春茂，穆星宇，董冰萧，黄广龙，王伟群，
申请(专利权)人：深圳市愿力创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：