除水装置制造方法及图纸

本申请涉及半导体测试技术领域，提供了一种除水装置。该除水装置包括载具、第一除水板和第二除水板，载具构造有沿自身厚度方向贯穿的贯穿孔，第一除水板设置于载具沿贯穿孔轴向的一侧，第二除水板设置于载具沿贯穿孔轴向的另一侧。其中，第一除水板和第二除水板其中一者支撑于载具，另一者能够相对载具沿贯穿孔的轴向移动。第一除水板和第二除水板均构造有风干窗口，风干窗口朝向贯穿孔设置，用于向位于贯穿孔处的功率半导体吹气。本申请提供的除水装置增大了除水范围，提高除水性能，有效保证测试安全性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体测试，特别是涉及一种除水装置。

技术介绍

1、在进行功率半导体无功测试过程中，需模拟其在实际应用中所处的温度环境，而无功测试时功率半导体会产生大量的热量，远远超过了所需模拟的温度范围，这便需要对其进行降温处理，同时防止过热而损坏。相关技术中，通常会采用水冷散热的方式，这便导致功率半导体的底部残留水渍。为了保证测试过程中的安全性，就需要设置特定的装置来对功率半导体进行除水。

2、随着技术发展，功率半导体测试时的电流、电压会逐渐增大，导致产生的热量增加，对散热降温性能要求也逐渐提高。因此，为了满足较大的降温需求，就需要增大与水冷散热结构接触的接触面积，这就导致功率半导体上残留的水渍量增加，随之对除水装置的除水性能要求更高。

3、然而，现有常用的除水装置在除水后仍然会存在部分水渍，除水并不彻底，容易导致测试安全性受损。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种除水装置，增大了除水范围，提高除水性能，有效保证测试安全性。

2、一种除水装置，包括载具、第一除水板和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种除水装置，其特征在于，所述除水装置(100)包括：

2.根据权利要求1所述的除水装置，其特征在于，所述第一除水板(20)对应第一风干窗口(2311)，所述第一除水板(20)支撑于所述载具(10)；

3.根据权利要求2所述的除水装置，其特征在于，所述除水凸起(21)包括：

4.根据权利要求3所述的除水装置，其特征在于，所述内环侧板(211)围设有流通孔(2102)，且所述流通孔(2102)贯穿所述第一除水板(20)设置，所述内环侧板(211)的凸起高度小于所述外环侧板(212)的凸起高度，所述第一气槽(2101)连通所述流通孔(2102)。...

【技术特征摘要】

1.一种除水装置，其特征在于，所述除水装置(100)包括：

2.根据权利要求1所述的除水装置，其特征在于，所述第一除水板(20)对应第一风干窗口(2311)，所述第一除水板(20)支撑于所述载具(10)；

3.根据权利要求2所述的除水装置，其特征在于，所述除水凸起(21)包括：

4.根据权利要求3所述的除水装置，其特征在于，所述内环侧板(211)围设有流通孔(2102)，且所述流通孔(2102)贯穿所述第一除水板(20)设置，所述内环侧板(211)的凸起高度小于所述外环侧板(212)的凸起高度，所述第一气槽(2101)连通所述流通孔(2102)。

5.根据权利要求2所述的除水装置，其特征在于，所述第二除水板(30)对应第二风干窗口(2312)；

6.根据权利要求5所述的除水装置，其特征在于，所述第二气槽(311)包括进气槽(3111)和出气槽(3112)，所述进气槽(3111)和所述出气槽(3112)相对且间隔布置，并均连通于所述流通槽(301)；

7.根据权利要求5所述的除水装置，其特征在于，所述第二除水板(30)朝向所述第一除水板(20)的一侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟群，许培金，宋鹏飞，董冰萧，
申请(专利权)人：深圳市愿力创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：