一种功率半导体模块散热用水道板制造技术

一种功率半导体模块散热用水道板，包括水道板主体和分离式扰流柱板，所述水道板主体的顶面为设有紧贴并固定功率模块的放置平面，所述放置平面的中间设有下凹的水冷槽，所述分离式扰流柱板可拆卸地嵌装在所述水冷槽中；所述水道板主体上设有进水口和出水口，所述进水口和所述出水口分别连通至所述水冷槽。本实用新型专利技术的功率半导体模块散热用水道板，可使得水道板主体和分离式扰流柱板结合可安装底部不带集成式扰流柱板的功率模块，水道板主体单体使用时可安装底部带有集成式扰流柱板的功率模块，更换不同类型的功率模块时，无需对水道板主体进行拆装，组装方便，不仅节省了成本，而且提高了工作效率。提高了工作效率。提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种功率半导体模块散热用水道板


[0001]本技术涉及功率半导体老化测试设备领域，具体涉及一种功率半导体模块散热用水道板，其应用于功率半导体老化测试设备中作为冷却装置和测试夹具，以对放置在其上的功率半导体模块进行降温。

技术介绍

[0002]在功率半导体老化测试中，待测试的功率半导体模块根据需求设计有多种规格，例如有的集成有扰流板，有的则没有集成扰流板。现有技术的水道板在安装功率半导体模块时，通常一种功率半导体模块只能匹配一种水道板，导致水道板无法兼容更多功率半导体模块，需根据待测试的功率半导体模块的类型设计相应的水道板，不仅增加了设计成本，而且还需根据待测功率半导体模块对水道板进行更换，拆装麻烦，且影响了工作效率。

技术实现思路

[0003]基于此，本技术提供了一种功率半导体模块散热用水道板，以解决现有技术的水道板无法兼容更多类型功率半导体模块的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种功率半导体模块散热用水道板，其包括水道板主体和分离式扰流柱板，所述水道板主体的顶面为设有紧贴并固定功率模块的放置平面，所述放置平面的中间设有下凹的水冷槽，所述分离式扰流柱板可拆卸地嵌装在所述水冷槽中；所述水道板主体上设有进水口和出水口，所述进水口和所述出水口分别连通至所述水冷槽。
[0005]作为本技术的进一步优选技术方案，所述进水口和所述出水口分设于所述水冷槽的左右两侧，所述水冷槽的左右两侧分别与所述进水口和所述出水口连通。
[0006]作为本技术的进一步优选技术方案，所述水冷槽的外周边缘设有密封圈槽，所述密封圈槽内设有密封胶圈，所述功率模块通过压接所述密封胶圈从而将所述水冷槽密封。
[0007]作为本技术的进一步优选技术方案，所述水道板主体一体成型。
[0008]作为本技术的进一步优选技术方案，所述水道板主体的放置平面设有螺丝孔，所述功率模块通过所述螺丝孔采用螺丝与所述水道板主体固定连接。
[0009]作为本技术的进一步优选技术方案，所述分离式扰流柱板包括基板，所述基板的顶面呈整列分布设置有若干扰流柱体，所述扰流柱体的顶部用于与紧贴并固定在放置平面上的功率模块的底面接触。
[0010]本技术的功率半导体模块散热用水道板，通过包括水道板主体和分离式扰流柱板，所述水道板主体的顶面为设有紧贴并固定功率模块的放置平面，所述放置平面的中间设有下凹的水冷槽，所述分离式扰流柱板可拆卸地嵌装在所述水冷槽中；所述水道板主体上设有进水口和出水口，所述进水口和所述出水口分别连通至所述水冷槽，使得水道板主体和分离式扰流柱板结合可安装底部不带集成式扰流柱板的功率模块，水道板主体单体
使用时可安装底部带有集成式扰流柱板的功率模块，更换不同类型的功率模块时，无需对水道板主体进行拆装，组装方便，不仅节省了成本，而且提高了工作效率。
附图说明
[0011]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0012]图1为本技术功率半导体模块散热用水道板提供的一实施例的结构示意图；
[0013]图2为本技术分离式扰流柱板提供的一实施例的结构示意图；
[0014]图3为底面带有集成式扰流柱板的功率模块与功率半导体模块散热用水道板的装配示意图；
[0015]图4为底面不带集成式扰流柱板的功率模块与功率半导体模块散热用水道板的装配示意图。
[0016]图中：1、水道板主体，2、分离式扰流柱板，21、基板，22、扰流柱体，3、进水口，4、出水口，5、水冷槽，6、功率模块。
[0017]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0018]下面将结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0019]如图1
‑
4所示，本技术提供了一种功率半导体模块散热用水道板，包括水道板主体1和分离式扰流柱板2，所述水道板主体1的顶面为设有紧贴并固定功率模块6的放置平面，所述放置平面的中间设有下凹的水冷槽5，所述分离式扰流柱板2可拆卸地嵌装在所述水冷槽5中；所述水道板主体1上设有进水口3和出水口4，所述进水口3和所述出水口4分别连通至所述水冷槽5。进水口3外接冷却水，使冷却水经过水冷槽5后再从出水口4排出，在冷却水经过水冷槽5时，可实现对功率模块6的底面进行降温。
[0020]该功率半导体模块散热用水道板可匹配两种不同的功率模块6，其中一种带有集成式扰流柱板，一种不带集成式扰流柱板。如图3所示，图3中功率模块6的底面带有集成式扰流柱板，当采用带有集成式扰流柱板的功率模块6时，此时，水道板主体1无需使用分离式扰流柱板2，需将分离式扰流柱板2拆卸取出，然后将该功率模块6放置待放置平面，并使功率模块6底面自带的扰流柱板插入到水冷槽5中，同时功率模块6与放置平面贴合实现对水冷槽5密封；如图4所示，图4中功率模块6的底面不带集成式扰流柱板，当采用不带集成式扰流柱板的功率模块6时，此时，分离式扰流柱板2需嵌插在水冷槽5中，然后将将该功率模块6放置待放置平面，并使功率模块6底面与分离式扰流柱板2的顶部接触，同时功率模块6与放置平面贴合实现对水冷槽5密封。
[0021]所述水冷槽5的外周边缘设有密封圈槽，所述密封圈槽内设有密封胶圈，所述功率模块6通过压接所述密封胶圈从而将所述水冷槽5密封，从而可避免测试过程中，冷却水从水道板主体1与功率模块6之间的缝隙流出。
[0022]优选地，所述水道板主体1一体成型，其材质为散热导热性能良好的金属铜或铝，
或者为铜或铝的合金。
[0023]所述水道板主体1的放置平面设有螺丝孔，所述功率模块6通过所述螺丝孔采用螺丝与所述水道板主体1固定连接。
[0024]在一具体实施中，所述进水口3和所述出水口4分设于所述水冷槽5的左右两侧，所述水冷槽5的左右两侧分别与所述进水口3和所述出水口4连通。优选地，进水口3和出水口4均低于水冷槽5的底面，进水口3通过倾斜向上的水流通道与水冷槽5的一侧连通，出水口4通过倾斜向下的水流通道与水冷槽5的另一侧连通。
[0025]在另一具体实施中，分离式扰流柱板2为功率模块6呈分离结构，且在水道板主体1上为可拆卸连接，所述分离式扰流柱板2包括基板21，所述基板21的顶面呈整列分布设置有若干圆柱体结构的扰流柱体22，所述扰流柱体22的顶部用于与紧贴并固定在放置平面上的功率模块6的底面接触。使用过程中，分离式扰流柱板2放置于水冷槽5内，水流从整列分布的扰流柱体22之间流过，这样便可使得冷却水在流经水冷槽5时，了对功率模块6的导热更均匀。
[0026]虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是本领域熟本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体模块散热用水道板，其特征在于，包括水道板主体和分离式扰流柱板，所述水道板主体的顶面为设有紧贴并固定功率模块的放置平面，所述放置平面的中间设有下凹的水冷槽，所述分离式扰流柱板可拆卸地嵌装在所述水冷槽中；所述水道板主体上设有进水口和出水口，所述进水口和所述出水口分别连通至所述水冷槽。2.根据权利要求1所述的功率半导体模块散热用水道板，其特征在于，所述进水口和所述出水口分设于所述水冷槽的左右两侧，所述水冷槽的左右两侧分别与所述进水口和所述出水口连通。3.根据权利要求1所述的功率半导体模块散热用水道板，其特征在于，所述水冷槽的外周边缘设有密...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋鹏飞，董冰萧，王伟群，任春茂，
申请(专利权)人：深圳市愿力创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：