一种改进型HDI高密度积层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进型HDI高密度积层线路板，包括主体板，主体板外表面安装有若干安装座，安装座上表面安装有定位套筒，定位套筒内表面嵌合有定位滑杆，定位滑杆外表面焊接有移动座，移动座外表面焊接有安装架，安装架外表面焊接有滑动套筒，滑动套筒内表面设置有转动槽，转动槽内表面嵌合有转动块，转动块上表面焊接有调节块。本实用新型专利技术所述的一种改进型HDI高密度积层线路板，通过将安装架焊接在移动座外表面，以及将螺纹杆焊接在固定座外表面，然后将调节块焊接在转动槽内部嵌合的转动块外表面，利用螺纹套筒内表面与螺纹杆外表面之间的螺纹连接，从而方便调节主体板之间的距离，能够避免距离太窄而出现热量无法快速散出的问题。出的问题。出的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型HDI高密度积层线路板


[0001]本技术属于线路板
，特别是涉及一种改进型HDI高密度积层线路板。

技术介绍

[0002]HDI高密度线路板即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI线路板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连接。
[0003]现有的HDI线路板采用积层法制造时，线路板之间的间隔固定，不可调整，而运用在不同电子设备中线路板散热量不同，间隔太窄容易导致热量无法快速散出；而且由于其电路结构精密复杂，盲孔密度大，在与其他元件碰撞后，容易对电路板上的电路造成一定的损伤。故此，我们提出一种改进型HDI高密度积层线路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种改进型HDI高密度积层线路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]本技术为一种改进型HDI高密度积层线路板，包括主体板，所述主体板外表面安装有若干安装座，所述安装座上表面安装有定位套筒，所述定位套筒内表面嵌合有定位滑杆，所述定位滑杆外表面焊接有移动座，所述移动座外表面焊接有安装架，所述安装架外表面焊接有滑动套筒，所述滑动套筒内表面设置有转动槽，所述转动槽内表面嵌合有转动块，所述转动块上表面焊接有调节块，所述调节块外表面焊接有螺纹套筒，所述移动座下表面焊接有固定座，所述固定座下表面焊接有螺纹杆，所述螺纹套筒内表面与螺纹杆外表面螺纹连接，通过将安装架焊接在移动座外表面，以及将螺纹杆焊接在固定座外表面，然后将调节块焊接在转动槽内部嵌合的转动块外表面，利用螺纹套筒内表面与螺纹杆外表面之间的螺纹连接，从而方便调节主体板之间的距离，能够避免距离太窄而出现热量无法快速散出的问题。
[0007]优选地，所述安装座上表面焊接有安装套筒，所述移动座下表面焊接有移动套筒，所述安装套筒内表面嵌合有减震弹簧，所述减震弹簧外表面嵌合在移动套筒内表面，所述定位套筒内表面焊接有安装板，所述定位滑杆下表面焊接有连接板，所述安装板上表面安装有阻尼器，所述阻尼器上表面与连接板下表面连接，通过将安装套筒焊接在安装座外表面以及将移动套筒焊接在移动座外表面，然后就减震弹簧安装在安装套筒与移动套筒内表面，同时利用安装板与连接板外表面阻尼器的安装，从而方便对主体板进行减震保护，从而能够避免主体板与其他元件发生碰撞后出现主体板上的电路损伤的问题。
[0008]优选地，所述主体板包括铜箔层和板体，所述铜箔层外表面安装有基板层，所述基板层外表面安装有导热层，所述板体外表面安装有散热层，所述散热层外表面与导热层外表面连接，所述板体外表面安装有绝缘层。
[0009]本技术具有以下有益效果：
[0010]1.本技术中，通过将安装架焊接在移动座外表面，以及将螺纹杆焊接在固定座外表面，然后将调节块焊接在转动槽内部嵌合的转动块外表面，利用螺纹套筒内表面与螺纹杆外表面之间的螺纹连接，从而方便调节主体板之间的距离，能够避免距离太窄而出现热量无法快速散出的问题。
[0011]2.本技术中，通过将安装套筒焊接在安装座外表面以及将移动套筒焊接在移动座外表面，然后就减震弹簧安装在安装套筒与移动套筒内表面，同时利用安装板与连接板外表面阻尼器的安装，从而方便对主体板进行减震保护，从而能够避免主体板与其他元件发生碰撞后出现主体板上的电路损伤的问题。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术一种改进型HDI高密度积层线路板的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术一种改进型HDI高密度积层线路板的主视结构示意图；
[0015]图3为图2中A
‑
A剖面结构示意图；
[0016]图4为图3中A部分局部放大图；
[0017]图5为本技术中主体板的剖面结构示意图。
[0018]图中：1、主体板；2、安装座；3、安装套筒；4、定位套筒；5、定位滑杆；6、移动座；7、安装架；8、滑动套筒；9、转动槽；10、转动块；11、调节块；12、螺纹套筒；13、螺纹杆；14、移动套筒；15、减震弹簧；16、安装板；17、连接板；18、阻尼器；19、固定座；101、铜箔层；102、基板层；103、导热层；104、散热层；105、板体；106、绝缘层。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]如图1
‑
5所示，一种改进型HDI高密度积层线路板，包括主体板1，主体板1外表面安
装有若干安装座2，安装座2上表面安装有定位套筒4，定位套筒4内表面嵌合有定位滑杆5，定位滑杆5外表面焊接有移动座6，移动座6外表面焊接有安装架7，安装架7外表面焊接有滑动套筒8，滑动套筒8内表面设置有转动槽9，转动槽9内表面嵌合有转动块10，转动块10上表面焊接有调节块11，调节块11外表面焊接有螺纹套筒12，移动座6下表面焊接有固定座19，固定座19下表面焊接有螺纹杆13，螺纹套筒12内表面与螺纹杆13外表面螺纹连接。
[0023]安装座2上表面焊接有安装套筒3，移动座6下表面焊接有移动套筒14，安装套筒3内表面嵌合有减震弹簧15，减震弹簧15外表面嵌合在移动套筒14内表面，定位套筒4内表面焊接有安装板16，定位滑杆5下表面焊接有连接板17，安装板16上表面安装有阻尼器18，阻尼器18上表面与连接板17下表面连接，通过将安装套筒3焊接在安装座2外表面以及将移动套筒14焊接在移动座6外表面，然后就减震弹簧15安装在安装套筒3与移动套筒14内表面，同时利用安装板16与连接板1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进型HDI高密度积层线路板，包括主体板(1)，其特征在于：所述主体板(1)外表面安装有若干安装座(2)，所述安装座(2)上表面安装有定位套筒(4)，所述定位套筒(4)内表面嵌合有定位滑杆(5)，所述定位滑杆(5)外表面焊接有移动座(6)，所述移动座(6)外表面焊接有安装架(7)，所述安装架(7)外表面焊接有滑动套筒(8)，所述滑动套筒(8)内表面设置有转动槽(9)，所述转动槽(9)内表面嵌合有转动块(10)，所述转动块(10)上表面焊接有调节块(11)，所述调节块(11)外表面焊接有螺纹套筒(12)。2.根据权利要求1所述的一种改进型HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述移动座(6)下表面焊接有固定座(19)，所述固定座(19)下表面焊接有螺纹杆(13)，所述螺纹套筒(12)内表面与螺纹杆(13)外表面螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种改进型HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述安装座(2)上表面焊接有安装套筒(3)，所述移动座(6)下表面焊接有移动套筒(14)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴利辉，吴会龙，吴伟红，
申请(专利权)人：深圳市万创兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：