电路板、摄像模块和手机摄像模组制造技术

本申请公开了一种电路板、摄像模块和手机摄像模组，电路板包括：第一布线层，设置有第一走线；第二布线层，设置在所述第一布线层的一侧，所述第二布线层设置有第二走线；第三布线层，设置在所述第二布线层远离所述第一布线层的一侧；焊盘，设置在所述第一布线层远离所述第二布线层的一侧，所述焊盘用于连接音圈马达组件；盲孔，所述盲孔贯穿所述焊盘、所述第一布线层和所述第二布线层，所述盲孔在所述第一布线层上的投影位于所述第一走线内，所述盲孔在所述第二布线层上的投影位于所述第二走线内。根据本申请提供的实施例，能够增加焊盘可承受的应力，避免焊盘出现翘起脱落，从而保证生产质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
电路板、摄像模块和手机摄像模组


[0001]本申请涉及电路板
，特别涉及一种电路板、摄像模块和手机摄像模组。

技术介绍

[0002]随着电子行业的发展，电路板正沿着基板薄型化、线路多层化、元器件小型精密化、元器件高密度化、元器件高可靠性等方向发展。
[0003]目前，在手机摄像模组中，对于音圈马达(Voice Coil Motor，VCM)的焊盘，由于电路板整体布局电子元件封装趋于小型化，元件封装减小后，元件的焊盘也随之减小，导致焊盘可承受的应力减小，使得部分焊盘在自动焊接时出现翘起脱落，造成音圈马达的部分功能不良，影响生产质量。

技术实现思路

[0004]以下是对本文详细描述的主题的概述，本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0005]本申请提出一种电路板、摄像模块和手机摄像模组，能够增加焊盘可承受的应力，避免焊盘出现翘起脱落，从而保证生产质量。
[0006]第一方面，本申请提供了一种电路板，包括：第一布线层，设置有第一走线；第二布线层，设置在所述第一布线层的一侧，所述第二布线层设置有第二走线；第三布线层，设置在所述第二布线层远离所述第一布线层的一侧；焊盘，设置在所述第一布线层远离所述第二布线层的一侧，所述焊盘用于连接音圈马达组件；盲孔，所述盲孔贯穿所述焊盘、所述第一布线层和所述第二布线层，所述盲孔在所述第一布线层上的投影位于所述第一走线内，所述盲孔在所述第二布线层上的投影位于所述第二走线内。
[0007]在一些实施例中，包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述第一布线层远离所述第二布线层的一侧，所述焊盘包括焊接区和位于所述焊接区周围的加强区，所述阻焊层设置有开窗，所述开窗用于暴露所述焊接区，所述加强区位于所述阻焊层内。
[0008]在一些实施例中，所述盲孔在所述焊盘上的投影位于所述焊接区或所述加强区内。
[0009]在一些实施例中，所述开窗的边缘与所述加强区的边缘之间的距离大于0.075毫米。
[0010]在一些实施例中，所述焊盘贯穿有多个所述盲孔。
[0011]在一些实施例中，所述第三布线层设置有第三走线，所述第二走线呈带状，所述第三走线呈带状。
[0012]在一些实施例中，包括铺铜层，所述铺铜层设置在所述第三布线层远离所述第二布线层的一侧。
[0013]在一些实施例中，所述第一布线层与所述第二布线层之间，以及所述第二布线层和所述第三布线层之间均设置有介质层。
[0014]第二方面，本申请还提供了一种摄像模块，包括：如上第一方面所述的电路板；音圈马达组件，设置有引脚，所述引脚与所述电路板的焊盘焊接连接。
[0015]第三方面，本申请还提供了一种手机摄像模组，其特征在于，包括：如上第二方面所述的摄像模块；手机镜头组件，设置在所述摄像模块的音圈马达组件内。
[0016]本申请实施例的电路板包括：第一布线层，设置有第一走线；第二布线层，设置在所述第一布线层的一侧，所述第二布线层设置有第二走线；第三布线层，设置在所述第二布线层远离所述第一布线层的一侧；焊盘，设置在所述第一布线层远离所述第二布线层的一侧，所述焊盘用于连接音圈马达组件；盲孔，所述盲孔贯穿所述焊盘、所述第一布线层和所述第二布线层，所述盲孔在所述第一布线层上的投影位于所述第一走线内，所述盲孔在所述第二布线层上的投影位于所述第二走线内；根据本申请实施例提供的方案，通过设置贯穿焊盘、第一布线层、第二布线层的盲孔，并且限定了盲孔与第一走线的位置关系，以及盲孔与第二走线的位置关系，合理利用了电路板的空间，由于焊盘贯穿有盲孔，能够增加沉铜量和上锡量，有效增加焊盘的内层拉力，从而增加焊盘可承受的应力，在音圈马达组件与焊盘的自动焊接过程中，能够有效避免焊盘出现翘起脱落，保证音圈马达组件的正常运作，保证生产质量，提高制程良率并降低报废成本。
[0017]本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0018]附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。
[0019]图1为本申请实施例提供的电路板的剖面示意图；
[0020]图2为图1示出的电路板的俯视示意图；
[0021]图3为图1示出的电路板中第一布线层的结构示意图；
[0022]图4为图1示出的电路板中第二布线层的结构示意图；
[0023]图5为图1示出的电路板中第三布线层的结构示意图；
[0024]图6是本申请另一实施例提供的电路板的剖面示意图；
[0025]图7是本申请另一实施例提供的翘起率统计示意图；
[0026]图8是本申请另一实施例提供的摄像模块的剖面示意图；
[0027]图9是本申请另一实施例提供的手机摄像模组的剖面示意图。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0029]在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和
操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0030]在本申请的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0031]本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。
[0032]目前，在手机摄像模组中，对于音圈马达的焊盘，由于电路板整体布局电子元件封装趋于小型化，元件封装减小后，元件的焊盘也随之减小，导致焊盘可承受的应力减小，使得部分焊盘在自动焊接时出现翘起脱落，造成音圈马达的部分功能不良，影响生产质量。
[0033]针对焊盘可承受的应力小，部分焊盘在自动焊接时出现翘起脱落的问题，本申请提供了一种电路板、摄像模块和手机摄像模组，该电路板包括：第一布线层，设置有第一走线；第二布线层，设置在第一布线层的一侧，第二布线层设置有第二走线；第三布线层，设置在第二布线层远离第一布线层的一侧；焊盘，设置在第一布线层远离第二布线层的一侧，焊盘用于连接音圈马达组件；盲孔，盲孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：第一布线层，设置有第一走线；第二布线层，设置在所述第一布线层的一侧，所述第二布线层设置有第二走线；第三布线层，设置在所述第二布线层远离所述第一布线层的一侧；焊盘，设置在所述第一布线层远离所述第二布线层的一侧，所述焊盘用于连接音圈马达组件；盲孔，所述盲孔贯穿所述焊盘、所述第一布线层和所述第二布线层，所述盲孔在所述第一布线层上的投影位于所述第一走线内，所述盲孔在所述第二布线层上的投影位于所述第二走线内。2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述第一布线层远离所述第二布线层的一侧，所述焊盘包括焊接区和位于所述焊接区周围的加强区，所述阻焊层设置有开窗，所述开窗用于暴露所述焊接区，所述加强区位于所述阻焊层内。3.根据权利要求2所述的一种电路板，其特征在于，所述盲孔在所述焊盘上的投影位于所述焊接区或所述加强区内。4.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：付亮，
申请(专利权)人：广州立景创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：